分析时间: 2026-06-06（刷新；Q1 2026 财报后，Q2 指引已知，AGM 已开） 当前股价: ~$415.17（2026-06-05 收盘） | 市值: ~$2.15T | 流通股: 25.93B 普通股（ADR 1:5 换算 ≈5.19B ADR 等效）
⚠️ FPI（台湾外国私人发行人）：只有 20-F + 6-K，无 10-Q；台湾要求按月披露营收（最新见下）。Form 4/内部人覆盖近乎为零，不可用美股内部人信号判断。
TSMC 是全球唯一的先进制程纯晶圆代工垄断者，占 5nm 及以下产能约 90%，AI 算力硬件（NVIDIA GPU、苹果 A 系列芯片、AMD CPU/GPU）100% 依赖其制造。FY2025 营收 $122.4B USD，同比 +31%；Q1 2026 营收 $35.9B，同比 +40.6%，毛利率历史新高 66.2%。
| 指标 | 值 | 备注 |
|---|---|---|
| 股价（2026-06-05 收盘） | $415.17 | NYSE: TSM（前值 $418.45，-0.8%/周） |
| 市值 | ~$2.15T | 5.186B ADR × $415.17 |
| Q1 2026 EPS（$/ADR） | $3.49 | 同比 +64.6%，历史新高 |
| TTM EPS（最近 4Q: 2025Q2-2026Q1） | $12.02/ADR | $2.47+$2.92+$3.14+$3.49 |
| GAAP TTM PE | ~34.5x | $415.17 / $12.02 |
| FY2025 全年 EPS / PE | $10.65 / ~39.0x | AGM 确认 NT$66.25 稀释 EPS |
| Q2 2026 指引营收 | $39.0-40.2B USD | 中值 $39.6B，YoY +37% |
| Forward EPS 估算（FY2026） | ~$14.50/ADR | 公司指引推算（无免费卖方共识） |
| Forward PE（FY2026） | ~28.6x | 基于 $14.50 中值 |
| 全年前瞻 PEG | ~0.8 | FPE 28.6x ÷ FY2026 EPS 增速 ~36% |
注：TSM 每 1 ADS = 5 普通股，港股/台股数据需 ×5 换算。EPS 均为 $/ADR unit（美股标准）。
| 平台 | FY2025 营收(NT$B) | 占比 | YoY |
|---|---|---|---|
| 高性能计算（HPC） | 2,192.9 | 58% | +48% |
| 智能手机 | 1,110.8 | 29% | +11% |
| 物联网 | 191.0 | 5% | +15% |
| 汽车 | 186.7 | 5% | +34% |
| 数字消费电子 | 48.0 | 1% | +0.1% |
| 其他 | 79.6 | 2% | +34% |
| 合计 | 3,809.1 | 100% | +31.6% |
按地区：北美 75% | 亚太 9% | 中国 9% | 日本 4% | EMEA 3%
05_material_events.mdTSMC 为台湾 FPI（外国私人发行人），台湾籍高管在美国 SEC Form 4 申报极少。2026-06-01 新增 3 份 Form 3（Chin-Sheng Lu、Yao-Ching Ku、Yi-Huang Wu，均新任 VP 的初始持股申报），属常规职务任命披露，非公开市场买入/卖出。此前 5 月集中的 30 份 Form 4 同为受限股常规披露。无异常集体买入或裸卖信号——FPI 内部人数据对估值参考价值有限。
filings/ — SEC 6-K 原文（季度财报 + 董事会决议 + 战略公告）data/quarterly_pnl_FY24-FY26Q1.csv — FY2024-2026Q1 季度 P&L 矩阵insider/form4_recent60.json — 最近 30 份 Form 4（FPI 申报有限）holders/13g_13d_history.json — 大股东历史（BlackRock 5.1% 最新）market/polygon_*_2026-05-30.json — 市值/价格快照proxy/DEF14A_equivalent_20F2026/ — 治理文件（FPI 无 DEF 14A，用 20-F + 6-K）snapshots/x/*.json — X 公开搜索结果快照（5 个维度）snapshots/jobs/ — 招聘数据（见 07 分析）analysis/ — 各维度分析报告详细分析见同目录其他 .md 文件。
analysis/00_summary.md)数据源：data/quarterly_pnl_FY24-FY26Q1.csv（从 SEC 6-K 季度财报汇编，FPI 无 10-Q）
| Quarter | Form | Rev($B) | GrossM% | OpM% | NetM% | EPS($/ADR) | YoY Rev% |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024Q1 | 6-K | 18.87 | 53.1% | 42.0% | 38.0% | 1.38 | +16.5% |
| 2024Q2 | 6-K | 20.82 | 53.2% | 42.5% | 36.8% | 1.48 | +40.1% |
| 2024Q3 | 6-K | 23.50 | 57.8% | 47.5% | 42.8% | 1.94 | +39.0% |
| 2024Q4 | 6-K | 26.88 | 59.0% | 49.0% | 43.1% | 2.24 | +38.8% |
| 2025Q1 | 6-K | 25.53 | 58.8% | 48.5% | 43.1% | 2.12 | +35.3% |
| 2025Q2 | 6-K | 30.07 | 58.6% | 49.6% | 42.7% | 2.47 | +44.4% |
| 2025Q3 | 6-K | 33.10 | 59.5% | 50.6% | 45.7% | 2.92 | +40.8% |
| 2025Q4 | 6-K | 33.73 | 62.3% | 54.0% | 48.3% | 3.14 | +25.5% |
| 2026Q1 | 6-K | 35.90 | 66.2% | 58.1% | 50.5% | 3.49 | +40.6% |
注：NT$ 数据按各季度汇率换算为 USD；ADR = 5 普通股；EPS 为稀释每 ADR 单位；2026Q1 为最新已报季度。
| 年度 | Q1 | Q2 | Q3 | Q4 | Total(USD) | YoY |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FY2023 | — | — | — | — | ~$69.3B | — |
| FY2024 | 18.87 | 20.82 | 23.50 | 26.88 | $89.0B | +28.3% |
| FY2025 | 25.53 | 30.07 | 33.10 | 33.73 | $122.4B | +37.7% |
| FY2026 (TTM) | 35.90 | 指引39.6 | — | — | — | Q1 +40.6% |
FY2025 总营收 $122.4B USD，折合 NT$ 约 3,809B（20-F 数据）；FY2024 约 NT$ 2,894B（$89B USD）。
| 年度 | Q1 | Q2 | Q3 | Q4 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | 42.0% | 42.5% | 47.5% | 49.0% |
| 2025 | 48.5% | 49.6% | 50.6% | 54.0% |
| 2026 | 58.1% | 指引56.5-58.5% | — | — |
核心叙事：毛利率从 2024Q1 的 53.1% 升至 2026Q1 的 66.2%，+13.1pp；营业利润率从 42.0% 升至 58.1%，+16.1pp。驱动因素：N2/N3 先进制程占比提升 + CoWoS 先进封装加价能力 + 规模效应。
| Quarter | FY2024 YoY | FY2025 YoY | FY2026 YoY |
|---|---|---|---|
| Q1 | +16.5% | +35.3% | +40.6% |
| Q2 | +40.1% | +44.4% | 指引 ~+37% |
| Q3 | +39.0% | +40.8% | — |
| Q4 | +38.8% | +25.5% | — |
FY2025 Q4 增速放缓至 25.5% 是因为 FY2024 Q4 高基数（$26.88B），非需求恶化。FY2026 Q1 重新加速至 40.6%。
TSMC 受台湾证交所规定按月披露净营收，是季度财报之间最高频的需求温度计：
| 月份 | 营收(NT$B) | MoM | YoY | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-03 | ~415.0 | +29% | ~+50% | 6-K（Q1 含） |
| 2026-04 | 410.73 | -1.1% | +17.5% | 6-K 2026-05-08 |
| 2026-05 | 待披露（约 6/10） | — | — | — |
| 2026 年 1-4 月累计 | 1,544.83 | — | +29.9% | 6-K 2026-05-08 |
⚠️ NT$ vs USD 口径差异：月度营收以 NT$ 申报。4 月单月 NT$ 同比 +17.5% 明显低于 Q1 的 USD 口径 +40.6%——主因 NT$ 兑美元升值压缩 NT$ 计价同比（Q1 公司 FX 假设 US$1=NT$31.6，NT$ 较 2025 年同期升值），叠加 2025 年 4 月高基数。累计 +29.9% 仍是强劲轨道，不构成需求恶化信号。@BrokenMoats（X）指出 4 月 -1% MoM 是"市场少数关注到的实际芯片数据"，需用 5 月数据交叉验证。
| Quarter | EPS($/ADR) | YoY |
|---|---|---|
| 2024Q3 | $1.94 | +41% |
| 2024Q4 | $2.24 | +57% |
| 2025Q1 | $2.12 | +54% |
| 2025Q2 | $2.47 | +67% |
| 2025Q3 | $2.92 | +50% |
| 2025Q4 | $3.14 | +40% |
| 2026Q1 | $3.49 | +65% |
6 季连续 EPS 同比增速 >40%，最新季加速至 +65%——典型"超车轨道"。
| 指标 | 值 |
|---|---|
| 股价 | $415.17（前值 $418.45，-0.8%/周） |
| 市值 | ~$2.15T（5.186B ADR） |
| TTM EPS（最近 4Q: 2025Q2-2026Q1） | $2.47+$2.92+$3.14+$3.49 = $12.02 |
| GAAP TTM PE | ~34.5x |
| FY2025 全年 EPS | $2.12+$2.47+$2.92+$3.14 = $10.65（AGM 确认稀释 EPS NT$66.25） |
| FY2025 PE | ~39.0x |
数据源：公司 Q2 2026 官方指引 + 历史增速轨迹
Q2 2026 指引：营收 $39-40.2B，毛利率 65.5-67.5%，营业利润率 56.5-58.5%
| 场景 | FY2026 EPS 估算（$/ADR） | Forward PE |
|---|---|---|
| 保守（4×$3.49，无增速） | $13.96 | 29.7x |
| 中性（Q2指引 + 2H 正常季节性） | ~$14.50 | 28.6x |
| 乐观（AI Capex 持续 + 价格上涨） | ~$16.00 | 26.0x |
免费共识数据不可得（Polygon 不提供卖方共识）。以上基于公司指引推算 + SEC 6-K。
| Forward PE | EPS 增速口径 | PEG |
|---|---|---|
| 28.6x | FY2026 EPS YoY +36%（$14.5/$10.65-1） | 0.79 |
| 28.6x | 2025 营收 YoY +38%（长期均值） | 0.75 |
| 34.5x | TTM PE vs 5年复合增速 ~35% | 0.99 |
⚠️ 季度 PEG 提醒：TSMC 季度同比增速正从 +44% 高位温和减速（NT$ 口径受汇率扰动更明显，见月度营收 4 月 +17.5%），用单季增速算的"季度 PEG"会偏低且失真——全年前瞻 PEG ~0.8 更可信。
结论：全球市值最大的半导体公司，PE 34.5x / Forward PE 28.6x，全年前瞻 PEG ~0.8——历史上相对便宜。对比同业：NVDA Forward PE ~35x、AMAT ~20x、ASML ~25x。TSMC 是基础设施层，不直接受 AI 周期波动，PE 溢价有限但更稳定。
| PE 倍数 | 对应价 | 含义 |
|---|---|---|
| 27x | $392 | 深度回调买点（强安全边际，含台海风险折价） |
| 30x | $435 | 公允偏下（接近卖方共识下沿） |
| 当前 ~28.6x | $415 | 公允偏下，可分批建仓 |
| 32x | $464 | 公允上沿（≈卖方共识 PT $465） |
| 35x | $508 | 追高，需 AI Capex 持续超预期 + 涨价兑现 |
analysis/01_quarterly_growth_and_pe.md)数据源：20-F FY2025（filed 2026-04-16, acc. 0001628280-26-025362）+ 6-K Q1 2026（filed 2026-04-16）+ 月度营收 6-K（2026-05-08）+ AGM 6-K（2026-06-04）
TSMC 是全世界最先进芯片的"代工总厂"：自己不设计芯片，只负责把别人（NVIDIA、苹果、AMD）设计好的图纸，用地球上最尖端的 2nm/3nm 工艺"印"在硅片上，再用 CoWoS 先进封装把多颗芯片+HBM 内存拼成一块 AI 加速卡。没有 TSMC，就没有今天的 AI 算力——Jensen Huang 原话"No TSMC, No Nvidia"。它是 AI 浪潮里"卖铲子的铲子厂"，且全球几乎只此一家能做最尖端节点（5nm 以下份额 ~90%）。
AGM（2026-06-04）披露：2025 年部署 305 种制程，为 534 家客户量产 12,682 种产品——这种工艺广度+客户广度本身就是壁垒。
| 平台 | FY2025 净营收(NT$B) | 占比 | FY2024 净营收 | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 高性能计算（HPC） | 2,192.9 | 58% | 1,476.8 | +48% |
| 智能手机 | 1,110.8 | 29% | 1,005.1 | +11% |
| 物联网（IoT） | 191.0 | 5% | 165.5 | +15% |
| 汽车电子 | 186.7 | 5% | 139.3 | +34% |
| 数字消费电子 | 48.0 | 1% | 48.0 | ~0% |
| 其他 | 79.6 | 2% | 59.5 | +34% |
| 合计 | 3,809.1 | 100% | 2,894.3 | +31.6% |
HPC 从 FY2023 的 43% 增至 FY2025 的 58%，三年内从"平衡型"蜕变为"HPC/AI 驱动型"。
| 节点 | FY2025 | FY2024 | FY2023 |
|---|---|---|---|
| 3nm（N3/N3E/N3P） | 24% | 18% | 6% |
| 5nm（N5/N4/N4X） | 36% | 34% | 33% |
| 7nm | 14% | 17% | 19% |
| 先进制程合计（≤7nm） | 74% | 69% | 58% |
| 16nm | 7% | 8% | 10% |
| 28nm | 7% | 7% | 10% |
| 40nm及以上 | 12% | 16% | 22% |
3nm 节点占比快速提升（6%→18%→24%），是毛利率攀升的主要驱动力。
| 地区 | FY2025 营收(NT$B) | 占比 | YoY |
|---|---|---|---|
| 北美 | ~2,781 | ~73% | +42% |
| 亚太（除中日） | 329 | 9% | +16% |
| 中国 | 328 | 9% | -1% |
| 日本 | 150 | 4% | +4% |
| EMEA | 127 | 3% | +23% |
北美客户主导（苹果 ~25%、NVIDIA ~20%、AMD ~8% 为估算前三）；中国营收因出口管制压力停滞。
| 项目 | 指引区间 |
|---|---|
| 营收 | US$39.0B - US$40.2B |
| 毛利率 | 65.5% - 67.5% |
| 营业利润率 | 56.5% - 58.5% |
| 汇率假设 | 1 USD = 31.7 NT$ |
Q2 指引中值 $39.6B vs Q1 实际 $35.9B = 环比 +10.3%；vs 2025Q2 $30.07B = 同比 +31.7%。
CFO Wendell Huang（Q1 2026 财报）："Moving into second quarter 2026, we expect our business to be supported by continued strong demand for our leading-edge process technologies."
CC Wei（CEO/Chairman）在 Q4 2025 财报电话会（2026-01-15）：
"我们在 2025 年的业绩增长主要来自 AI 相关的强劲需求。我们预计 2026 年的增长将持续，受到强劲的 AI 需求驱动。"
全年资本支出：US$52B - US$56B（2026 年）— 史上最大单年 Capex，高于 2025 年的 $40.9B。
TSMC N2（2nm Nanosheet Transistor）已于 2025 年下半年开始量产，客户含 Apple A20/M5 系列、以及 AMD/NVIDIA 下一代产品。N2X（HPC 版，最高时钟频率）预计 2026Q3 量产。N2 制程 ASP（每晶圆均价）比 N3 高约 20-25%，毛利率进一步提升的硬件驱动力。
TSMC Arizona Corp 董事会批准 $20B 资本注入（来自台湾母公司）。加上 TSMC Global Ltd. 于 2026-02-10 批准的 $30B 资本增加，两笔合计 $50B 规模的海外扩张资本重组正在推进。Arizona Fab 2（4nm）已投产，Fab 3（2nm）2026 建设推进，目标 2028 量产。美国政府承诺提供 CHIPS Act 补贴 $6.6B 直接资金 + 最高 $5B 贷款。
Sony Semiconductor Solutions 与 TSMC 签署 MOU，成立合资公司（JV），在 Sony Kumamoto（熊本）新 fab 建立开发和生产线，开发下一代图像传感器，覆盖物理 AI（汽车/机器人）应用。TSMC 提供制程技术与制造专长，Sony 主导设计。日本政府资助支持。新客户 + 新应用（物理 AI），多元化 HPC 以外的战略布局。
TSMC 的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是 NVIDIA H100/H200/GB200 等 AI 加速卡的唯一封装供应商。CoWoS 产能扩张比晶圆代工更难，2025 年 CoWoS 成为最大供给瓶颈，TSMC 2026 年大幅扩产。CoWoS 单件 ASP 超过纯晶圆，毛利率贡献更高。
TSMC 与 Bosch、Infineon、NXP 合作的德国德累斯顿 fab（22/28nm，主攻汽车/工控）。德国政府签署协议，提供最高 EUR5B 援助（《欧洲芯片法》）。2024 年底协议落地，建厂进行中，预计 2027-2028 投产。
TSMC 是"重资产"代工厂，与 MRVL 不同。关键财务指标趋势：
| 指标 | FY2024 | FY2025 | 变化 |
|---|---|---|---|
| 资本支出（USD） | $30.4B | $40.9B | +34% |
| 2026 Capex 预算 | — | $52-56B（预算） | +30%+ |
| 长期债（NT$B） | — | 1,032.9 | 大规模负债融资建厂 |
| 政府补贴（NT$B） | 75.2 | 76.3 | +1.5% |
TSMC 的扩产是 10 年维度的先发制人：建 fab 需 5-7 年，2026 年开工的产能在 2030-2032 年才全面释放。
20-F Risk Factors：
"We depend on a limited number of customers for a large portion of our revenue. Our top 10 customers, which include Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, Broadcom and others, account for approximately three-quarters of our revenue."
估算前 3 客户： - 苹果（iPhone A 系列 + M 系列 Mac/iPad）：~25% 营收 - NVIDIA（A100/H100/H200/B200 GPU）：~18-20% 营收 - AMD（Zen 5 CPU/RDNA 4 GPU）：~7-8% 营收
集中度风险存在，但 TSMC 是"垄断性供应商"，买方无可替代——风险是双向的（客户需求下降也会首先压缩 TSMC 订单）。
评级：宽（Wide），趋势：仍在加深。
正面证据（壁垒在变厚）： - 财务硬证据：Q1 2026 毛利率 66.2%（历史新高，+13.1pp/2 年）、营业利润率 58.1%——在没有价格战的前提下还能持续提毛利，是垄断定价权最硬的财务证明 - 技术代差领先：N2（2nm Nanosheet）已量产、A16/A14 在路线图上；最先进节点份额 ~90%，Intel Foundry/Samsung 落后 1-2 代且良率不及 - 资本+规模壁垒：2026 Capex $52-56B，建一座先进 fab 需 5-7 年 + $200亿级投入，新进入者无法在合理时间内追赶 - 切换成本+生态：305 种制程 + 设计支持生态（design enablement），客户 design-win 后迁移成本极高 - CoWoS 封装垄断：AI 加速卡唯一可规模量产的先进封装供应，且正把 CPO（co-packaged optics, COUPE 平台）整合进 CoWoS，护城河向封装/光互连延伸
裂缝（诚实写）： - 客户集中度：前 10 占 ~75%，苹果+NVIDIA 两家可能占 ~45%——任一客户需求拐头会首先冲击 TSMC（双向风险） - 地缘政治单点：~90% 先进产能在台湾，台海是无法对冲的尾部风险（Buffett 2023 年正是以此为由清仓）；Arizona/日本/德国扩产可缓释但 2030 年前主场仍在台湾 - 动态护城河本质：壁垒靠"持续领先一个工艺代"维护，不是结构性垄断——一旦某代际良率失手（如 N2 爬坡）或竞争对手工艺突破，红利会被侵蚀；属"技术+资本"动态护城河，需持续迭代，不能躺收租
一句话结论：宽护城河，可吃至少 3-5 年 AI 资本开支红利；维护它靠每年 $50B+ Capex 持续领先一个工艺代 + CoWoS/CPO 封装纵向延伸。最大的非经营性风险是地缘政治，而非竞争。
analysis/02_business_distribution_and_guidance.md)数据源：SEC 6-K 原文（已缓存到 filings/）+ 20-F FY2025
SEC 文件：6-K 2026-05-15（acc. 0001046179-26-000280，已缓存 6-K_2026-05-15_VIS_stake_sale/）
TSMC 计划通过大宗交易（block trade）向金融机构投资者出售最多 152.0M 股 VIS 普通股（≈8.1% 完全摊薄股本）： - 当前持股：~27.1%（完全摊薄） - 交易后：降至 ~19% - 声明：此次出售是"聚焦核心业务"计划的一部分；无意在可预见未来进一步减持 - 2024 年 6 月起 TSMC 已不再在 VIS 董事会派驻代表
SEC 文件：6-K 2026-06-04（acc. 0001046179-26-000302，已缓存 6-K_2026-06-04_annual_shareholders_meeting/）
2026-06-04 召开年度股东大会，通过： 1. 承认 FY2025 业绩：合并营收 NT$3,809.05B、净利 NT$1,717.88B、稀释 EPS NT$66.25 2. 通过公司章程修订
附带披露经营规模：2025 年部署 305 种制程技术，为 534 家客户量产 12,682 种产品——印证客户/工艺广度护城河。
SEC 文件：6-K 2026-05-12（acc. 0001046179-26-000275，0001046179-26-000274）
TSMC 董事会于 2026-05-12 批准以下重大决议： 1. TSMC Arizona Corp 资本增加不超过 $20B（来自台湾母公司直接注资） 2. 审批 2026Q1 资本拨款约 $31,284.3M（即 ~$31.3B），用于先进制程产能安装 + Fab 建设 3. Q1 2026 每股现金股息：NT$7.0/股（Q4 2025 为 NT$6.0，提升 16.7%）
| Fab | 节点 | 状态 |
|---|---|---|
| Arizona Fab 1（Fab 21 Phase 1） | N4P（4nm） | 已投产（2024 H1） |
| Arizona Fab 2（Fab 21 Phase 2） | N2（2nm） | 建设中，目标 2026 投产 |
| Arizona Fab 3 | 2nm 及以下（A16?） | 2026 批准扩建 |
SEC 文件：6-K 2026-05-08（acc. 0001046179-26-000215）
Sony Semiconductor Solutions（SSS）与 TSMC 签署非约束性 MOU，意向成立合资公司（JV）： - 地点：Sony Kumamoto（熊本县合志市）新 Fab - Sony 为 JV 多数控股股东（控制权在 Sony） - TSMC 贡献：制程技术 + 制造专长 - 产品：下一代图像传感器（CIS），覆盖物理 AI 应用（汽车/机器人） - 政府支持：日本政府资助（金额待定）
"This partnership underscores our shared commitment and mutual vision of leveraging cutting-edge technologies and innovative solutions to deliver leading sensing technology and products." — Dr. Kevin Zhang, SVP & Deputy Co-COO
TSMC 在 JASM（日本先进半导体制造，熊本，与 Sony/Denso 合资）之外，进一步在日本布局图像传感器生态。CIS 市场（汽车 + AI 机器人）是 HPC 之外的第二增长曲线。
SEC 文件：6-K 2026-02-10（acc. 0001046179-26-000019）
TSMC Global Ltd.（TSMC 的 Cayman 控股子公司）批准资本增加不超过 $30B，用于支持海外扩张总规模。与 Arizona $20B 合计 $50B，为 2026 年海外资本重组的框架。
SEC 文件：6-K 2026-01-15（acc. 0001046179-26-000008）
CFO Wendell Huang 在 Q4 2025 财报中公布 2026 年资本支出预算 $52-56B，是 2025 年 $40.9B 的 +27-37%，且是 2023 年 $30.4B 的 +71-84%。
| 年份 | Capex（USD） |
|---|---|
| 2023 | $30.4B |
| 2024 | $30.4B |
| 2025 | $40.9B |
| 2026E | $52-56B |
主要用于：N2/N3 制程扩产 + CoWoS 先进封装 + Arizona/日本/欧洲 Fab 建设。
来源：20-F FY2025（acc. 0001628280-26-025362）
TSMC 实行季度分红（非美国惯例，但 TSM 采用）：
| 季度 | 每股股息（NT$） | 支付日期 |
|---|---|---|
| 2025Q1 | 3.50 | 2025-07 |
| 2025Q2 | 4.50 | 2025-10 |
| 2025Q3 | 5.00 | 2026-01 |
| 2025Q4 | 6.00 | 2026-07 |
| 2026Q1 | 7.00 | 2026-10 |
FY2025 全年股息合计 NT$ 19.0/股（≈$0.60/ADR），FY2026Q1 单季 NT$7.0（≈$0.22/ADR），年化 NT$28+，分红增长率 ~25%。
2025Q4 股息微调公告（2026-05-27）：因受限股票回收导致流通股轻微变化，NT$6.0/股调整为 NT$6.00003573——实质不变，显示严谨的公司治理。
2024-12-xx ESMC 德国政府 EUR5B 援助协议签署
2025-xx Arizona Fab 1 (N4P) 正式投产（Apple 客户）
2026-01-15 Q4 2025 财报：宣布 2026 Capex $52-56B
2026-02-10 TSMC Global Ltd. 批准 $30B 资本增加
2026-04-16 Q1 2026 财报：营收 $35.9B、EPS $3.49（均创历史新高）
2026-04-16 20-F FY2025 年报披露：HPC 占比 58%，N2 量产确认
2026-05-08 Sony SSC MOU 签署：图像传感器 JV
2026-05-08 4 月月度营收披露：NT$410.73B（-1.1% MoM，+17.5% YoY）
2026-05-12 TSMC Arizona $20B 追加资本注入批准
2026-05-12 Q1 2026 现金股息 NT$7.0/股（单季历史最高）
2026-05-15 出售 VIS 8.1% 股权（27.1%→19%），聚焦核心业务
2026-05-26 4 月月末报告（持股/质押无变化；NT$21.7B 固收买入、NT$7.3B 股权处置）
2026-05-27 Q4 2025 股息微调至 NT$6.00003573/股（受限股回收致流通股微变）
2026-06-01 3 份 Form 3（新任 VP 初始持股申报）
2026-06-04 年度股东大会：通过 FY2025 财报 + 章程修订
2026-Q3 N2X（HPC 特供版）目标量产
2026-Q3 Arizona Fab 2 (N2) 目标投产（首批 Apple M5/A20 客户）
2027-2028 ESMC 德国 Fab 目标投产
analysis/05_material_events.md)数据源：5 个 query 搜索快照（2026-06-06 刷新 + 2026-05-30 历史），存储于 snapshots/x/
| Query | 文件 | 结果数 |
|---|---|---|
$TSM price target |
TSMpricetarget_2026-06-06.json | 19 |
TSM monthly revenue |
TSMmonthlyrevenue_2026-06-06.json | 20 |
TSM N2 A16 ramp |
TSMN2A16ramp_2026-06-06.json | 13 |
TSM CoWoS AI demand |
TSMCoWoSAIdemand_2026-06-06.json | 20 |
TSM China Taiwan geopolitics |
TSMChinageopolitics_2026-06-06.json | 20 |
上一轮（2026-05-30）的 5 个 query（earnings / NVIDIA AI / Arizona fab / Apple customer / CC Wei CEO）快照保留于同目录。注：免费 X 搜索会混入历史推文（部分 geopolitics/earnings 结果实为 2023-2025 旧帖，如 Buffett 清仓 TSMC 是 2023 事件），下文仅采用与本轮相关的内容并标注。
月度营收 4 月 -1% MoM（少数关注到的实际数据）： @BrokenMoats（2,895 粉丝）：
"Lost in the exuberance and bubble debate is the only piece of actual data we got today related to chips $TSM which actually makes most of the chips reported monthly sales......they declined (1% MoM)."
→ 与 SEC 6-K（2026-05-08）一致：4 月 NT$410.73B，-1.1% MoM、+17.5% YoY。@dnystedt 补充 TWSE 强制月度披露 + Q1 FX 假设 US$1=NT$31.6。
CoWoS/CPO 护城河延伸： @TradexWhisperer（13.2 万粉丝，215 likes）：
"$TSM is a key enabler of CPO, co-packaged optics... CPO + CoWoS = Huge Synergy, Moat. TSMC is actively integrating CPO into CoWoS packages using its COUPE (Compact Universal Photonic Engine)."
@TradexWhisperer（616 likes）：
"TSMC just shared extremely bullish projections at Taiwan Technology Symposium... AI Wafer Demand: Projected to rise 11x from 2022 to 2026 for AI accelerator wafers."
N2/A16 路线图（地理分布）： @rwang07（2.9 万粉丝，供应链记者）：
"Update on $TSM advanced node roadmap in Taiwan and Arizona—state-of-the-art process node (N2, A16, and A14) will be established in Taichung, Kaohsiung, and Arizona."
@wallstengine 引 CEO：N2 本季度量产、2026 更快爬坡；N2P 2H 2026；A16 2H 2026 量产。
| 事实 | SEC 来源 | X 验证 |
|---|---|---|
| Q1 2026 营收 $35.9B，YoY +40.6% | 6-K 2026-04-16 | @bitcoinbutcher1、@markankcorn 财报解读 |
| 2026 Capex 预算 $52-56B | Q4 2025 财报 6-K | @markankcorn："CEO CC Wei announced much higher capex for 2026" |
| CC Wei 与 Jensen Huang 保持密切关系 | 20-F CEO 传记 | @QuantData："TSMC Chief CC Wei says Nvidia CEO Jensen Huang 'wants more chips' as the two share hotpot in Taipei. Huang praises TSMC, saying 'No TSMC, No Nvidia.'" |
| NVIDIA 将超越苹果成为 TSMC 最大客户 | 20-F risk factors（客户集中度） | @FIREDUpWealth："Nvidia set to supplant Apple as TSMC's top customer" |
| AMD 争夺 2nm 产能份额 | Q1 2026 press release（N2 量产） | @MikeLongTerm："$TSM wants to make $AMD the biggest customer！Bigger than $NVDA... 2 large primary 2nm fabs are expanding to 100-1..." |
TSMC 价格上涨预期（高关注度）： @TradexWhisperer（12.8 万粉丝，748 likes）：
"TSMC does not pick sides. It collects from all of them... Bold prediction: TSMC will raise prices. It is not a matter of if. It is a matter of when. They are the single point of convergence for everything that matters in AI infrastructure."
AMD 可能超越 NVIDIA 成为最大客户（高争议性）： @MikeLongTerm（2.5 万粉丝，282 likes）：
"TSM wants to make $AMD the biggest customer! Bigger than $NVDA. 2 large primary 2nm fabs are expanding to 100-150k wafer starts/month..."
Arizona Fab 超计划进展： @ChipsForge：
"TSMC Arizona is officially becoming 'Mini-Hsinchu' — equipment installation for 3nm/2nm lines now running months ahead of schedule"
TSMC = AI 的美联储： @teshen8lin（引用 GS 前高管 Michael Parekh）：
"Former GS executive said $TSM was actually the AI's Fed reserve, and CEO CC Wei was like the AI Fed chair"
Q1 2026 variant perception（低共识高信息量）： @quantLR（2,261 粉丝，1 like）：
"$TSM TSMC Q1 2026 — >30% might be a floor, not a ceiling. The market is treating TSMC's >30% full-year guidance as bold."
| 来源 | 目标价 / 信息 |
|---|---|
| @MarcosMillaYT（1.1 万粉丝，248 likes） | "Wall Street 2026 forecast $465"，"highest price target I've seen is $500" |
| @CJsCalls（技术派） | fib 扩展目标 $428.41 → $466.61（突破 ATH 后） |
| @theoptionhaven | 期权交易区间：突破 $420 看 $428-438；跌破 $408 离场 |
结论：X 可见的卖方/市场共识锚约 $465（最高 $500），对应 FY2026 EPS $14.50 的 ~32x PE。免费数据无法获取完整机构 PT 分布（需付费 Bloomberg/FactSet），但 $465 与本报告分层买入价表的"公允上沿"一致。当前 $415 低于该锚约 11%。
Jensen Huang 背书（最强信号）： @QuantData（4.9 万粉丝）：
"TSMC Chief CC Wei says Nvidia CEO Jensen Huang 'wants more chips' as the two share hotpot in Taipei. Huang praises TSMC, saying 'No TSMC, No Nvidia.'"
AI 需求信心： @dnystedt（5 万粉丝）：
"TSMC Chairman and CEO CC Wei on how long Chip Cycle can last — Asked if AI demand is real or a bubble. Says he checked with clients and their businesses are growing because of AI and they are using it."
员工利益分配： @PolymarketMoney（11.4 万粉丝，80 likes）：
"$TSM CEO C.C. Wei reportedly told Taiwan employees their average profit-sharing payouts should rise more than 30% YoY this year. The increase follows TSMC's record AI-driven earnings surge with gross..."
CC Wei 在员工、客户（NVIDIA/AMD CEO 级直接沟通）、投资者三个层面的风评均正面。
主流叙事（高流量、高互动帖子的共识）： 1. TSMC = AI 基础设施的垄断者，无可替代 2. 价格上涨是未来 12-18 个月的逻辑支撑点 3. NVIDIA 替代苹果成为第一大客户 = HPC 占比进一步提升 4. AMD 争夺 2nm 供给 = 第二客户卡位战开始
情绪偏差： - X 上 TSMC 讨论密度较低（相对 NVIDIA/Apple 而言），说明 TSMC 是 "机构型" 而非 "散户狂热" 股 - Arizona 相关信息偏正面（ahead of schedule），地缘政治风险讨论被 "onshoring 正在发生" 的叙事冲淡 - 无明显看空帖子出现（vs MRVL 有 POET 做空报告那类事件）
analysis/06_x_cross_validation.md)数据源：ATS 直连尝试 2026-06-06 复测（snapshots/jobs/jobs_probe_2026-06-06.json）+ 20-F FY2025 + 6-K 公告
2026-06-06 复测结论与 2026-05-30 一致：Greenhouse/Lever/Workday 均 404/500，SmartRecruiters 返回 0 条公开职位，tsmc.com/careers 仍受 Cloudflare WAF（403）保护。TSMC 招聘数据无法通过标准 ATS API 抓取，本维度仍以 6-K 战略公告 + 20-F 推断为主。
TSMC 的招聘无法通过标准 ATS API 抓取：
| 系统 | 尝试 | 结果 |
|---|---|---|
| Workday | TSMCCareers / ExternalCareerSite | 404，TSMC 不用 Workday |
| Greenhouse | boards-api.greenhouse.io/tsmc | 404 |
| Lever | api.lever.co/tsmc | 未找到 |
| SmartRecruiters | API endpoint | 账户存在但返回 0 条公开职位 |
| tsmc.com/careers | 官网直接访问 | Cloudflare WAF 拦截（403） |
结论：TSMC 官方招聘通过 tsmc.com/english/careers 发布，受 Cloudflare 保护，自动化工具无法直接访问。这是台湾头部科技公司的普遍做法（与 MRVL/AVGO 等美国公司不同）。
| 年份 | 估算总员工 | 来源 |
|---|---|---|
| FY2023 | ~70,000 | 20-F |
| FY2024 | ~72,000 | 20-F 估算 |
| FY2025 | ~73,000+ | 20-F FY2025（未列具体数字，保守估计） |
TSMC 历史上以高技术密度、低员工总数增速（相对营收增速）为特征，说明高生产率。
2026-05-12 董事会批准追加 $20B 资本注入，Arizona Fab 2（N2）目标 2026 投产、Fab 3 开工。 需求： - fab 工程师（process, integration, equipment） - 美国本地 technician（不可外包） - 供应链 & 生产管理
X 验证（@ChipsForge）：
"TSMC Arizona is officially becoming 'Mini-Hsinchu' — equipment installation for 3nm/2nm lines now running months ahead of schedule"
US semiconductor workforce gap（@ChipsForge）：
"US semiconductor workforce today: 345,000. By 2030: Needs 460,000+ (67,000+ shortage)"
招聘强度极高：美国招聘是 TSMC 2026-2030 最大挑战之一。
CoWoS 是 NVIDIA H/B/R 系列 GPU 唯一封装选择，2026 年 Capex $52-56B 的重要分配方向。CoWoS 工程师（interposer design, packaging integration, yield）是全球最稀缺技能之一。
N2 量产爬坡（2025 下半年开始），N2X（2026Q3）目标量产，16A（Angstrom）研发并行推进。制程工程师是台湾总部最核心的扩张方向。
JASM（Kumamoto Fab）已量产（2024 投产），Sony JV（2026-05-08 MOU）新增图像传感器制程需求。应用领域：汽车 CMOS、机器人视觉。
22/28nm 制程团队建立中，预计 2026-2027 大量招聘德国本地 engineers/technicians。
| 战略方向 | SEC 依据 | 招聘印证 |
|---|---|---|
| N2 量产 + N2X HPC | 20-F FY2025，Q4 2025 财报 | 台湾总部制程工程师扩编 |
| Arizona 2nm 量产 | 6-K 2026-05-12（$20B 资本注入） | 美国招聘是最大缺口 |
| CoWoS 扩产 | Q1 2026 财报（毛利率创新高） | 封装工程师全球稀缺 |
| Sony JV + 物理 AI | 6-K 2026-05-08（Sony MOU） | 图像传感器制程需求 |
| ESMC 德国建厂 | 20-F（EUR5B 政府协议） | 德国本地 22/28nm 团队 |
所有招聘信号与管理层战略指引高度一致：从"台湾单一产能"向"全球多地制造"战略扩张的人才需求正在系统性上升。
由于 TSMC 官网招聘受 WAF 保护、ATS API 不开放，本分析无法提供具体岗位数量和岗位分布。以上分析基于： 1. 20-F 员工人数披露 2. 6-K 战略公告（Arizona $20B 资本注入、Sony JV、ESMC） 3. X 上技术社区信息（@ChipsForge、@MikeLongTerm 等）
下次更新建议：通过浏览器直接访问 tsmc.com/careers 获取实际岗位数据。
analysis/07_jobs_signal.md)数据源：SEC Form 4（insider/form4_recent60.json）+ 20-F FY2025 高管持股表
TSMC 是台湾 FPI（外国私人发行人），不强制按美国 Section 16 规则申报内部人交易。
关键点： - 台湾籍高管在台湾境内买卖 TSMC 台股（2330.TW）不触发美国 SEC Form 4 申报义务 - 仅当高管直接买卖纽交所 TSM ADR 时，才需申报 Form 4 - 因此，SEC EDGAR Form 4 数据对 TSMC 来说严重不完整，不代表实际内部人交易情况
2026-06-01 新增 3 份 Form 3（初始持股申报）： - Chin-Sheng Lu（VP）、Yao-Ching Ku（VP）、Yi-Huang Wu（VP） - Form 3 = 新任高管/董事的初始持股声明，非交易（无买卖） - 属常规职务任命披露（与 2026-05-12 董事会批准的高管晋升一致），无投资信号
2026 年 5 月集中出现的 30 份 Form 4（2026-05-11 大批量 + 2026-05-19、05-21、05-22）： - 时间节点：Q1 2026 财报发布后 2-3 周（April 16 → May 11） - 典型模式：TSMC 台湾员工股票奖励（Restricted Stock Awards）在美国 ADR 层面的披露 - 均为常规期权/员工持股相关，非公开市场主动买入
Form 4 中无法从 edgartools 获取详细交易信息（object 解析失败，FPI 表格格式差异导致），仅确认申报事实。
无异常集体公开市场买入。
对比 MRVL 的 9/25 事件（4 位 C-level 同步裸买，极罕见），TSMC 情况： - CC Wei 持有 7,452,349 普通股（0.03%），市值约 ~$94M（按台股价格）— 长期持有，无新增买入记录 - 无任何公开市场 TSM ADR 主动买入记录
| 姓名 | 职位 | 普通股（台股） | ADR | 占比 |
|---|---|---|---|---|
| C.C. Wei | Chairman & CEO | 7,452,349 | 0 | 0.03% |
| F.C. Tseng | Director | 29,472,675 | 0 | 0.11% |
| Chun-Hsien Yeh | 国发基金代表 | 1,653,709,980 | 0 | 6.38%（政府持有） |
| Sir Peter L. Bonfield | 独立董事 | 0 | 0 | — |
| Michael R. Splinter | 独立董事 | 0 | 7,565 ADS | 0.00% |
| Ursula M. Burns | 独立董事 | 0 | 2,000 ADS | 0.00% |
关键观察： 1. Chun-Hsien Yeh 代表"国家发展基金"持有 6.38%——这是台湾政府的战略持股，非一般机构配置 2. CC Wei 个人持股 0.03%——相对偏低，但对于亿美元年薪科技 CEO 而言属正常（台湾公司文化偏低个人持股） 3. 独立董事基本不持股——治理上符合独立性要求
由于 FPI 申报有限，无法系统分析卖出情况。台股（2330.TW）内部人交易受台湾金管会监管，数据来源不同。
无异常信号。2026-05-11 批量 Form 4 是 Q1 财报后的常规员工受限股处理。
| 项目 | 价格（TSM ADR） | 时间 |
|---|---|---|
| 当前价 | $415.17 | 2026-06-05 |
| CC Wei 无新增买入记录 | — | — |
| 台股 2330.TW 对应 ADR 折算 | 约 $400-430 | 2026 年以来 |
TSMC FPI 特性导致 Form 4 数据几乎无实质投资参考价值。真正的内部人信号需要： 1. 参考台湾证交所（TWSE）内部人持股报告（月度公告） 2. 国发基金持股变化（政府减持是政策信号） 3. 员工分红 NT$ 换算为 TSM ADR 持仓的变化
本维度结论：不支持"强看多"信号（无集体买入），也无"强看空"信号（无大额裸卖）。内部人交易对 TSMC 的估值判断参考价值有限。
analysis/08_insider_trades.md)数据源：SEC SC 13G/D（holders/13g_13d_history.json）+ 20-F FY2025 董事/高管持股表
TSMC 是台湾 FPI。SEC 13G/13D 仅覆盖持有 美国证券（TSM ADR） 超过 5% 的机构投资者。
重要遗漏：持有台湾证交所 2330.TW 的国际机构（Vanguard 通过台湾市场持股）可能不在 SEC 13G 申报中出现，除非其 ADR 持仓超过 5%。因此 SEC 13G 大股东名单不完整，需结合 20-F 股权披露补充。
| 申报日期 | 表格 | 普通股数量（台股） | 占比 |
|---|---|---|---|
| 2024-02-05（最新） | SC 13G/A | 1,320,767,102 | 5.1% |
| 2022-10-07 | SC 13G/A | 1,266,068,564 | 4.9% |
| 2022-02-07 | SC 13G | 1,317,566,696 | 5.1% |
BlackRock 持仓稳定在 4.9-5.1%，是 TSMC ADR 最大披露机构投资者。 最新申报（2024-02-05）基于 2023-12-31 数据，可能已更新但未触发新 13G（若变动 <1%）。
Vanguard 在 SEC EDGAR 未出现 TSMC 13G 申报——这意味着 Vanguard 的 TSMC 持仓可能通过台湾市场直接持有台股（2330.TW），不在 SEC ADR 申报范围，或 ADR 持仓未超过 5%。根据 ETF 行业知识，Vanguard VWO、VT 等 ETF 均包含 TSMC 大量台股，估算 Vanguard 系总持仓在 3-5%。
| 最新申报 | 表格 | 数量 | 占比 |
|---|---|---|---|
| 2020-02-14（最后申报） | SC 13G/A | 1,336,913,550 | 5.1% |
2020 年后未再申报，可能已降到 5% 以下。
20-F FY2025 披露（截至 2026-03-18）：
| 实体 | 代表人 | 普通股数量 | 占比 |
|---|---|---|---|
| 国家发展基金（Chun-Hsien Yeh 代表） | Dr. Chun-Hsien Yeh | 1,653,709,980 | 6.38% |
国发基金是最大单一股东（6.38%），高于 BlackRock 的 5.1%。这是台湾政府的战略持股，代表 R.O.C. 政府对 TSMC 的主权控制层。国发基金持股不通过 SEC 13G 申报，仅在 20-F 中披露。
历史注：国发基金通过前身（行政院开发基金）持有 TSMC 已超过 30 年，从不主动减持。
| 人 | 职位 | 普通股 | 占比 |
|---|---|---|---|
| C.C. Wei | Chairman & CEO | 7,452,349 | 0.03% |
| F.C. Tseng | Director | 29,472,675 | 0.11% |
| Chun-Hsien Yeh | 国发基金代表 | (如上 6.38%) | — |
CC Wei 和 F.C. Tseng 合计约 0.14%，市值约 $560M（以 2330.TW 台股计）。
| 股东类别 | 估算持股 |
|---|---|
| 台湾国家发展基金 | 6.38% |
| BlackRock（ADR 层） | 5.1% |
| Vanguard（估算，含台股） | ~4-5% |
| Capital World（过期数据） | ~3-4% |
| 台湾一般公众 + 机构 | ~30% |
| 外国机构（除上述） | ~45-50% |
| 内部人/高管 | <0.2% |
TSMC 无任何 activist（13D）在场，股权结构稳定，无敌意并购风险。
analysis/09_holders.md)数据源：20-F FY2025（acc. 0001628280-26-025362）+ 6-K 6-K 财报电话会 + X 搜索
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 全名 | Dr. C.C. Wei（魏哲家） |
| 职位 | Chairman & Chief Executive Officer |
| 年龄 | 71-75 岁（20-F 年龄范围披露） |
| 任 CEO 时间 | 2018 年 6 月（Vice Chairman & CEO）；2024 年 6 月升任 Chairman & CEO |
| 任期届满 | 2027 年（当前董事届期） |
| TSMC 服务年限 | 28 年（1998 年加入） |
| 学历 | Ph.D. 电气工程，耶鲁大学（Yale University） |
| 直接持股 | 7,452,349 普通股（0.03%） |
| 时期 | 职位 | 公司 |
|---|---|---|
| 加入 TSMC 前 | Senior VP, Technology | Chartered Semiconductor Manufacturing（新加坡） |
| 更早期 | Senior Manager, Logic & SRAM | STMicroelectronics（美国德克萨斯） |
1998 年加入 TSMC，此后 28 年全在 TSMC 内部成长。
| 年份 | 职位 |
|---|---|
| 1998-2005 | 多个 Fab 运营高管职位（Operations 体系） |
| 2005-2008 | Senior VP, Operations I |
| 2008-2009 | Senior VP, Mainstream Technology Business |
| 2009-2012 | Senior VP, Business Development |
| 2012-2013 | EVP & Co-Chief Operating Officer |
| 2013-2018 | President & Co-CEO（与 Mark Liu 分担） |
| 2018-2024 | CEO & Vice Chairman |
| 2024-至今 | Chairman & CEO（全权负责） |
2024 年 6 月，Dr. Mark Liu 卸任 Chairman，CC Wei 接任，完成"合二为一"，成为 TSMC 历史上权责最集中的领导人之一。
| 决策 | 时间 | 结果 |
|---|---|---|
| 推动 TSMC Arizona 落地（N4P Fab 1） | 2020-2021 开始 | 2024 H1 投产，苹果 A18 Pro 首批客户 |
| JASM 日本合资（与 Sony/Denso） | 2021-2022 | 2024 投产，28/16nm |
| N3/N3E 量产（FinFET 极限） | 2022-2023 | Apple M3/A17 首发，良率优于预期 |
| ESMC 德国合资（与 Bosch/Infineon/NXP） | 2022-2023 | 建设中，2027-2028 投产 |
| 主导 N2 Nanosheet 攻关 + 量产 | 2023-2025 | FY2025 H2 量产成功，Q1 2026 毛利率 66.2% |
| 2026 Capex $52-56B 批准 | 2026-01 | 史上最大单年扩产，AI 供应链压注 |
| Arizona Fab 2（N2）追加 $20B | 2026-05 | 美国本土先进制程加速 |
核心战略判断：CC Wei 在 2019-2021 年（AI 热潮之前）主导"先进制程 + 海外多元化"的双轨战略，被 2024-2026 年的 AI 超级周期完全验证。
| 指标 | FY2017（任前基准） | FY2025 | 变化 |
|---|---|---|---|
| 营收（USD） | ~$33B | $122.4B | +271% |
| 毛利率 | ~50% | 59.9% | +9.9pp |
| 营业利润率 | ~36% | 50.8% | +14.8pp |
| 市值 | ~$180B | ~$2.15T | +1,094% |
从 $180B 到 $2.15T（2026-06-05），是美国科技史上罕见的 ~11 倍市值增长（8 年内）。
| 项目 | NT$M | US$M |
|---|---|---|
| 基本薪资 | 17.3 | 0.6 |
| 奖金（含利润分享） | 895.8 | 28.5 |
| 股票奖励 | 367.1 | 11.7 |
| 其他补偿 | 1,142.5 | 36.4 |
| 合计 | 2,422.7 | ~77.2 |
CC Wei 2025 年总薪酬约 US$77M，其中"其他补偿"NT$1,142.5M（约 $36.4M）包含台湾法定员工利润分享（profit sharing）的主要部分。注意：台湾 CEO 薪酬结构与美国不同，利润分享占比远高于基本薪资。
非独立董事（含 CC Wei 兼任 Chairman）不领取独立董事费用。
董事薪酬对比（FY2025）： - 非独立董事（F.C. Tseng）：NT$13.2M（~$0.4M） - 独立董事（每位）：NT$18.9M（~$0.6M） - CEO 与独立董事薪酬比例：127:1（CC Wei vs 独董）
Jensen Huang 评价（来自 X，@QuantData）：
"No TSMC, No Nvidia." — Jensen Huang，与 CC Wei 台北吃火锅后
台湾半导体协会主席（2017-2019）：展示行业领导力。
X 社区评价（@teshen8lin）：
"Former GS executive Michael Parekh famously described TSMC as 'the AI's Fed reserve,' and CEO CC Wei was like the AI Fed chair"
| 项目 | 情况 |
|---|---|
| 兼任 Chairman + CEO | 是（2024-06 起）— 治理层面集权，无美国上市公司拆分惯例 |
| 独立董事占比 | 7/10 = 70%（Sir Peter Bonfield、Splinter、Gavrielov、Reif、Burns、Elsenhans、Lin） |
| Say-on-Pay | FPI 免于 Say-on-Pay 表决 |
| 任期届满 | 2027（届时需股东大会重选） |
| 维度 | 评分 | 说明 |
|---|---|---|
| 技术洞察力 | A | 主导 N2 FinFET 到 Nanosheet 转型，时间节点精准 |
| 战略执行力 | A | Arizona/Japan/Germany 三地扩张按时或超前推进 |
| 财务纪律 | A- | Capex 大手笔但现金流支撑；分红增长 25%+/年 |
| 客户关系 | A | Jensen/Lisa Su/Tim Cook 级别的直接维护 |
| 沟通透明度 | B+ | 技术性强，财报数字精确，但策略性言辞保守 |
| 人才激励 | A | 员工利润分享 YoY +30%，留住顶尖工程师 |
| 地缘政治应对 | A- | Arizona 先手 + 日欧扩张 = 分散风险，但台湾主场仍占 80%+ |
| 治理结构 | B | Chairman+CEO 合一是主要瑕疵 |
| 续航风险 | B+ | 71-75 岁，继任计划需关注；Y.P. Chyn / Y.J. Mii 为 Co-COO 候选 |
| 同业对比 | A | vs Jensen Huang（NVDA）/ Lisa Su（AMD）均在 A 级行列 |
综合评分：A-
与 NVIDIA Jensen Huang 的对比： - Jensen：创始人兼 CEO，将 GPU 重新定义为 AI 加速器，极客风格 - CC Wei：职业经理人型，从 fab 工程师成长为制造业 CEO，务实精确，不爱公开露面但客户关系极强
两者都是"把对的技术押对了时间点"的领导人，本质上是互补关系（Jensen 需要 CC Wei 提供芯片，CC Wei 需要 Jensen 消化产能）。
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