TSM · Taiwan Semiconductor Manufacturing — 综合分析

分析时间: 2026-09-19（增量刷新：重拉 SEC 新申报 + Form 4 + X + 次财报日；价格锚定至 2026-09-18 收盘（周五），板级统一 as-of；买区重锚三闸全 false（无新重大事件 / 距 buyzone_anchored 2026-09-05 14 天<42 天 / 现价未触及地板或不追阈值）→ 买区 $360-390、地板 $220、不追 $505 逐字照抄不变） 当前股价: $434.67（2026-09-18 收盘，周五，Polygon grouped-daily，全板统一 as-of；价格 as-of 2026-09-18 收盘）| 市值: ~$2.254T（自算：5.186B ADR × $434.67）| 流通股: 5.186B ADR（25.93B 普通股，1 ADS=5 股，未变）

📅 本次刷新要点（2026-09-19，增量刷新，三闸全 false）：① SEC 检索（edgartools）确认无新增 6-K/8-K/Form 4——最新 6-K 仍为 09-10 filed（8 月营收），最新 Form 4 仍为 09-09 filed（9 月 ESPP 批次），均已在上轮（09-12）纳入，闸① 不触发；② Form 4 60 天窗口重拉（覆盖 07-11→09-09）：与上轮完全一致，无新记录，内部人腿维持参考项 0；③ 买区重锚三闸全 false：闸①无新重大事件；闸②距上次锚定 14 天<42 天；闸③现价 $434.67 远高于地板 $220、低于不追+15%（$580.75）——买区 $360-390 / 地板 $220 / 不追 $505 数值逐字照抄不变（buyzone_anchored 保持 2026-09-05 不变）；④ 价格延续小幅上行：09-11 $433.24 → 09-18 $434.67（周环比 +0.3%），自 07-29 低点 $374.67 累计涨幅扩至 +16.0%（上周 +15.6%）；⑤ 前瞻 PE 25.0x→25.1x（AI 带 [18-30x] ~p59→~p59，几乎持平）、距既有 ATH $479.00 −9.3%（上周 −9.6%）、52w 分位（close-based，1y 窗口继续滚动，52w-lo 由 $258.91 升至 $264.87，2025-08/09 低点持续滚出窗口）79.8%（上周 79.7%）、vs 200DMA +14.6%（$379.33，200DMA 本身上移）、vs 50DMA +4.1%（$417.37，连续第三周为正）；⑥ 位置：现价在买区上沿 $390 之上 +11.5%（较上周 +11.1% 进一步走阔），仍未收进买区，不追；⑦ R:R 续降至 0.26:1（从上周 0.27:1，纯因价格小幅上涨，Base PT $490 未动），建仓区 0.74:1 不变；⑧ 内部人（FPI 盲区）维持参考项 0，不翻档（本轮无新增 Form 4）；⑨ 股息 TTM 滚动更新：2026-09-16 除息（$1.1075/ADR，实际结算略低于此前预估 $1.1136）已生效，TTM 由 $3.4957 升至 $3.7812（0.87%），前瞻 run-rate $4.43（1.02%）；⑩ X 本轮 3 条查询自建 fxapi 直连全部一次命中（$TSM/TSMC Q3 earnings/TSMC 2nm capex 共 61 条，无需降级隧道）——核心信号：(a) Tiger Global 2026Q2 13F（回溯披露）TSMC 为其最大持仓，占比 9.7%/$2.3B，但同期另一账号列 TSM 入"基金 Q2 净卖出榜"（净卖 $3.74B）——两条均为滞后 Q2 13F 数据，方向矛盾，不采信为新鲜信号；(b) 台媒经济日报（经转引）称 TSMC 首次披露 2027 年中产能目标：2nm 由 2026 年底 ~9 万片/月 → 2027 年中 ~11 万片/月（+22%），3nm 由 >18 万→21 万片/月——未见公司官方 6-K/8-K 确认，列入 10-15 Q3 财报电话会验证清单；(c) 延续性看多叙事：AMD-TSM 2nm 产能分配扩大、CoWoS-L reticle 倍数路线图（2028 达 14x）、"TSM 可承受 9 月营收环比 −14% 仍达 Q3 指引"分析贴——均未入 SEC 申报，不改变 EPS/估值锚，列入下轮验证清单。

📅 上轮刷新要点（2026-09-12，周更强制刷新，三闸全 false）：TSM 新增 1 份 6-K（09-10 filed，8 月营收 NT$514.81B/+53.3% YoY，较 7 月 +44.7% 进一步加速，法定披露，闸① 不触发）+ 30 份 Form 4（9 月周期 ESPP 例行配股）；买区三闸全 false（距锚 7 天<42 天），$360-390/$220/$505 照抄；价格 09-04 $428.91→09-11 $433.24（+1.0%）；前瞻 PE 24.8x→25.0x（~p57→~p59）；R:R 0.29→0.27；X 本轮取到 200（oci-jp KIX 隧道兜底 19 条，8 月营收热议 + 1.4nm 提前传闻 + RSU 误读澄清）。

📅 上轮刷新要点（2026-09-05，周更强制全刷，闸②触发）：① TSM 自身新增 1 份 6-K（2026-09-01 filed，Q1 2026 现金股息 NT$7.0/股 → NT$7.00000137/股的微幅行政调整，因 2024 限制性股票回收致股数极小变动，pay 仍 10-08）——纯行政修正，非 M&A/指引/减值/大额长约 → 闸① 不触发；② Form 4 新增 22 份：(a) 21 份 2026-09-02 filed 年度限制性股权授予（交易日 09-01，code A/$0 对价，覆盖近乎全体高管——CEO C.C. Wei 204,375 股、EVP/Co-COO 32,204 股、SVP 20,313/12,881 股、VP 8,175 股）——例行年度薪酬周期授予，非公开市场择时信号；(b) 1 份 2026-09-04 filed 补报：VP/GC Shu-Hua Fang 公开市场买入 2,000 股 @ $77.09（交易日2026-07-02，迟报约 64 天）——真实自主买入，×5≈$385 ADR 当量，落在买区上沿附近；③ 闸②保鲜期触发（距 buyzone_anchored 2026-07-18 已 49 天 > 42 天）→ 强制重审倍数带/comps/EPS（详见下方「闸②保鲜重审」小节），复核结论：买区 $360-390、地板 $220、不追 $505 全部维持不变（无基本面/倍数带漂移证据），buyzone_anchored 重锚至 2026-09-05；④ 价格显著反弹：08-26 $417.69 → 09-04 $428.91（周环比 +2.7%），09-04 单日 +2.85%（盘后进一步 −1.03% 至 $427.88，未计入本轮 as-of），自 07-29 低点 $374.67 累计涨幅扩至 +14.5%（上周 +11.5%）；⑤ 前瞻 PE 24.1x→24.8x（AI 带 [18-30x] ~p51→~p57）、距既有 ATH $479.00 −10.5%（上周 −12.8%）、52w 分位（close-based）80.5%（上周 76%）、vs 200DMA +15.0%（$372.83，上周 +13.4%）、vs 50DMA +2.0%（$420.41，本轮首次转正，上周 −1.4%）；⑥ 位置：现价在买区上沿 $390 之上 +10.0%（较上周 +7.1% 进一步走阔），仍未收进买区，不追；⑦ R:R 回落至 0.29:1（从上周 0.37:1 续降，纯因价格上涨，Base PT $490 复核后维持不变——详见闸②重审，未采用已上调至 avg $554/median $538.5 的卖方新共识），建仓区 0.74:1 不变；⑧ 内部人（FPI 盲区）维持参考项 0，不翻档（本轮新增年度股权授予为薪酬性质、迟报的 Fang 买入为孤立小额，均不构成集体信号）；⑨ X /2/search 本轮取到 200（$TSM(feed=top) + TSMC 2nm capex(feed=latest) 两查询共 39 条，新增两条值得跟踪的传闻：SEMICON Taiwan 2026 上 TSMC VP Cliff Hou 称设备采购需求较去年底基准已近翻倍（~1.9x）（3 个独立账号转发同一新闻，未见官方 6-K 确认）+ 一条传 TSMC 拟 2027 年涨价 5-10%（未证实的媒体报道，非公司官方口径）——均为需求/定价力的正面佐证但未入 SEC 申报，暂不改变 EPS/估值锚，列入下轮 10-15 Q3 财报验证清单），存快照 06 待下轮追加验证。

📅 08-28 刷新要点（historical）：TSM 自身新增 1 份例行月末 6-K（闸① 不触发）；Form 4 无新增；价格 08-19 $412.09→08-26 $417.69（+1.4%），前瞻 PE 23.8x→24.1x（~p49→p51）；买区三闸全 false，$360-390/$220/$505 照抄；R:R 0.41→0.37；X /2/search 本轮取到 200（41 条，无新增基本面信息）。

📅 08-21 刷新要点（historical）：TSM 自身无新增 6-K/20-F（闸① 不触发）；Form 4 新增 1 份 08-20 filed VP Lipen Yuan 8 月 ESPP 例行配股；价格 08-13 $430.49→08-19 $412.09（−4.3%），前瞻 PE 24.9x→23.8x（~p57→p49）；买区三闸全 false，$360-390/$220/$505 照抄；R:R 0.28→0.41；X /2/search 本轮限流未取到（60s 重试仍 404，共享额度限流，非上游故障）。

📅 08-14 刷新要点（historical）：TSM 自身新增 4 份 6-K（7 月营收 +44.7% YoY、董事会决议例行拨款+股息、Sony JV 定案协议 ~$1.9B、Q2 审计版财报+ITC 诉讼终结）均非"重大"，闸① 不触发；Form 4 新增 30 份 8 月 ESPP 例行配股；价格 08-07 $420.04→08-13 $430.49（+2.5%），前瞻 PE 24.3x→24.9x（~p52→p57）；买区三闸全 false，$360-390/$220/$505 照抄；R:R 0.35→0.28；X /2/search 本轮持续 404（上游波动性中断）。

📅 07-18 刷新要点（full-affected：Q2 2026 财报重锚）：Q2 2026 财报 07-16 发布 = beat & raise（EPS $4.31/ADR beat +10-13%、营收 $40.20B +33.7% YoY、毛利率 67.7% 创新高、营业利润率 60.3% 首破 60%）；全年营收指引上修至"USD +40% 略上"、Capex 上修至 $60-64B、Arizona 追加 $100B；尽管 beat，股价从 $434 跌至 $398（−8.3%，capex-digestion FUD + SOX 技术性熊市）；买区随 EPS 上移至 $360-390，熊市地板维持 $220，不追 >$505（buyzone_anchored=2026-07-18，本轮起算锚点）。

🚦 闸②保鲜重审（2026-09-05，距上次锚定 49 天 > 42 天阈值，强制触发）：① 倍数带 [18x-30x] 复核——对照同期 AI-capex 受益标的：NVDA 前瞻 PE ~25.0x（自身 band ~p38-39，2026-09-05）、AVGO FY26 NG 前瞻 PE ~30.9x（自身 band ~p20，2026-09-03）；TSM 24.8x 落在两者之间，无迹象显示 18-30x 带需要上移或下移，维持不变。② EPS 交叉验证——stockanalysis 卖方共识（spg 源，~40 位分析师）反推 FY26 EPS ≈ NT$107.6434/普通股 ×5÷汇率 31.615 ≈ $17.02/ADR，与我们自建三源三角化中值 $17.3 偏差 <2%，收敛，无需修正。③ 卖方 PT 显著上调，但判定为"移动的靶心"而非"倍数扩张"——18-19 位分析师目标价 median $538.5 / avg $554.45（stockanalysis，2026-09-01 更新），较上轮参照的 ~$490 大幅抬升；但反推隐含基础已从 FY26 滚动到 FY27 EPS ≈ $22.5（stockanalysis epsNext NT$142.129/股×5÷31.615），对应倍数仍 ~24-25x，与我们自身 18-30x 带一致——判定为共识"换年份"而非"重新定价"，Base PT 维持 $490（FY26 锚定）不追涨，避免因价格/情绪拉升买区。④ 地板 $220 复核——本轮 X 两查询未捕获台海地缘政治新讨论，无证据支持 bear case 兑现或缓解，地板压力锚（2025-04 关税崩盘实际低点 $221.18）维持不变。结论：买区 $360-390 / 地板 $220 / 不追 $505 数值全部维持不变，但因触发闸②，buyzone_anchored 正式重锚至 2026-09-05。

💡 投资速答 (TL;DR)

干啥全球唯一的先进制程纯晶圆代工垄断者（5nm 及以下产能 ~90% 份额）；每一颗 NVIDIA/AMD/Apple AI 芯片都在它的 fab 里造出来 + CoWoS 封装。先进制程（7nm+）已占 Q2 晶圆营收 77%。
客户苹果 ~25%、NVIDIA ~18-20%、AMD ~7-8%（均市场推测，TSMC 不官方点名）；前 10 大客户占 ~75% 营收。HPC 平台已吃下整个代工产能（X 07-16 电话会："HPC is eating the entire foundry"）。
护城河宽（wide），仍在加深。财务证据 = 毛利率 67.7% 历史新高、营业利润率 60.3%（对比 Intel Foundry −58% margin）；裂缝 = 客户集中度高 + ~90% 产能在台湾的地缘政治单点风险。
买点archetype=盈利复利/宽护城河 → 主锚 Forward PE × FY26 EPS ~25.1x（自身 AI 时代 5yr band [18-30x] 的 ~第 59 分位 = 仍中枢偏上）/ 第二法 PEG 0.40（假性偏低，减速陷阱，用 p59 分位判更稳）；分批买 $360-390（200DMA 区一带，三闸全 false 照抄未动），当前 $434.67 在买区上沿之上 +11.5%（较上周 +11.1% 进一步走阔），R:R 当前 0.26:1（地缘尾部封顶，较上周 0.27:1 续降，纯因价格小幅上涨、Base PT 未跟涨）、建仓区 0.74:1，熊市地板 $220（台海尾部），不追 >$505；下次财报 2026-10-15（Q3，est/未 confirmed，约 T-24 交易日，窗口外）。本轮 SEC 检索无新增 6-K/8-K/Form 4（闸① 不触发），价格延续小幅上行（周环比 +0.3%），纪律=等回 $360-390 分批，不追。（估值锚定 2026-09-05，本轮三闸全 false，买区/地板/不追数值维持不变；价格 as-of 2026-09-18 收盘）
仓位starter（1/3） — 护城河宽(+2)·传导高(+2)·内部人盲区(0)·估值 ~p59 中枢偏上(+1) = 5/8 → starter；conviction 5 维持（本轮无新增基本面信息改变三腿评分）；07-29 收进买区的窗口若已建 starter 则持有，未建则等回 $360-390——现价 +11.5% 溢价不追（R:R 0.26:1，仍低于 1.5 门槛）。

⚠️ FPI（台湾外国私人发行人）：只有 20-F + 6-K，无 10-Q；台湾要求按月披露营收。Form 4/内部人覆盖近乎为零（ESPP 例行配股 + 零星 VP 小额买卖），属内部人信号盲区 ⚪，不可用美股内部人信号判断。

Q2 2026 财报（2026-07-16 发布，beat & raise）

指标	Q2 2026	指引	YoY	备注
营收(USD)	$40.20B	$39.0-40.2B	+33.7%	top of guidance
营收(NT$)	1,270.38B	—	+36.0%	QoQ +12.0%
稀释 EPS	$4.31/ADR	共识 ~$3.83-3.94	+74.5%(USD)	beat +10-13%
毛利率	67.7%	65.5-67.5%	+9.1pp	创新高，超上限
营业利润率	60.3%	56.5-58.5%	+10.7pp	首破 60%，远超上限
净利率	55.6%	—	—	NT$706.6B 净利（+77.4%）
先进制程占比	77%（7nm+）	—	—	2nm 3%/3nm 30%/5nm 33%/7nm 11%

Q3 2026 官方指引：营收 $44.6-45.8B（mid $45.2B，+12% QoQ）、毛利率 65-67%、营业利润率 56-58%、FX 假设 1 USD = 32 NT$。FY2026 全年营收指引上修至"USD +40% 略上"（~$172B）。

一句话定位

TSMC 是全球唯一的先进制程纯晶圆代工垄断者，占 5nm 及以下产能约 90%，AI 算力硬件（NVIDIA GPU、苹果 A 系列、AMD CPU/GPU）100% 依赖其制造。FY2025 营收 $122.4B USD（+37.7%）；Q2 2026 营收 $40.2B（+33.7% YoY），毛利率历史新高 67.7%、营业利润率首破 60%，全年营收指引上修至 USD +40% 略上。

估值快照（2026-09-18 收盘，周五）

指标	值	备注
股价	$434.67	NYSE: TSM（2026-09-18 收盘，周五，Polygon grouped-daily，全板统一 as-of；价格 as-of 2026-09-18 收盘）
市值	~$2.254T	自算：5.186B ADR × $434.67（weighted_shares_outstanding=5,186,474,013，Polygon reference 一致）
52w 区间 / 现处	$264.87–$477.57（close-based，1y 窗口继续滚动，2025-08/09 低点持续滚出）/ 79.8%	既有 ATH（52w 盘中高 $479.00，06-30）−9.3%，vs 200DMA $379.33 +14.6%，vs 50DMA $417.37 +4.1%（连续第三周为正）
周价格变动	09-11 $433.24 → 09-18 $434.67	周环比 +0.3%；自 07-29 低点 $374.67 累计 +16.0%（较上周 +15.6% 扩大）
Q2 2026 EPS（$/ADR）	$4.31	同比 +74.5%，历史新高（未变，Q3 未到财报日）
TTM EPS（2025Q3-2026Q2）	$13.86/ADR	$2.92+$3.14+$3.49+$4.31（未变）
GAAP TTM PE	~31.4x	$434.67 / $13.86
FY2025 全年 EPS / PE	$10.65 / ~40.8x	AGM 确认稀释 EPS NT$66.25
Q3 2026 指引营收	$44.6-45.8B USD	中值 $45.2B，YoY +37%；stockanalysis 共识 EPS $4.45 / 营收 $45.54B（未变，接近官方指引中值，三源三角化仍以公司自身口径为主）
Forward EPS（FY2026 mid）	~$17.3/ADR	3 源三角化 [$16.7–$17.9]（未变，本轮无新季报）
Forward PE（FY2026）	~25.1x	= AI 时代 band [18-30x] ~第 59 分位（仍中枢偏上）（2027 口径 ~19.3x）
全年前瞻 PEG	~0.40	FPE 25.1x ÷ FY26 EPS 增速 +62.4%（假性偏低，减速陷阱）
股息	TTM $3.7812（0.87%，本轮滚动更新）	Polygon dividends：2026-09-16 已除息，TTM 近 4 次为 $0.7954/$0.9390/$0.9393/$1.1075（实际结算，略低于此前预估 $1.1136）→ 年化 run-rate $4.43 = 1.02%；另有 08-11 董事会新批 Q2 股息 NT$7.0/股，ex-div 2026-12-10（不同批次，详见 `05`）
共识 PT / 评级	median $538.5 / avg $554.45 / Strong Buy	stockanalysis 2026-09-01（18-19 位分析师，12 Strong Buy/6 Buy/1 Hold），未变；Base PT 仍用 $490（FY26 锚定）作 R:R 计算，不追涨（详见 `01` 闸②保鲜重审历史记录）

注：TSM 每 1 ADS = 5 普通股。EPS 均为 $/ADR unit（美股标准）。全报告统一 5.186B ADR 股数口径。

业务结构（FY2025 全年，20-F 来源）

平台	FY2025 营收(NT$B)	占比	YoY
高性能计算（HPC）	2,192.9	58%	+48%
智能手机	1,110.8	29%	+11%
物联网	191.0	5%	+15%
汽车	186.7	5%	+34%
数字消费电子	48.0	1%	+0.1%
其他	79.6	2%	+34%
合计	3,809.1	100%	+31.6%

按地区：北美 ~73% | 亚太 9% | 中国 9% | 日本 4% | EMEA 3%

6-12 月关键催化剂

Q3 2026 财报（2026-10-15，est/未 confirmed，约 T-24 交易日）：指引营收 $44.6-45.8B（+12% QoQ），关键看 2nm 良率/ASP + 毛利率能否守住 65-67% + capex ROI 叙事；stockanalysis 共识 EPS $4.45/营收 $45.54B（未变）
~~8 月营收（2026-09-10 6-K）~~ ✅ 已兑现且加速：NT$514.81B（+10.1% MoM，+53.3% YoY），1-8 月累计 +39.3%（较 1-7 月 +37.0% 再加速）——连续两月加速，进一步证伪需求减速担忧
~~8 月 hyperscaler Q2 财报季~~ ✅ 已兑现（2026-07/08）→ capex-digestion 恐慌证伪：GOOGL FY26 capex 上修 $195-205B（+$15B，2027"显著增加"）、MSFT FY26 $115.9B（+80%）/Q4 单季 $35.8B、META $130-145B（下沿上调 $5B）、AMZN ~$220B（TTM capex $173.0B/+61%）——四家全部在 FCF 转负/回购归零的代价下继续加码。下一个 gate = 10 月客户 Q3 财报里 CY2027 capex 首指引
2nm N2 量产爬坡：Q2 已占晶圆营收 3%，Q3 "steep ramp-up"（CFO 原话）；良率是 H2 毛利率关键；X 传闻 1.4nm 试产提前至 2027-04（未证实，见 06）
Capex 上修 $60-64B（07-16，从 $52-56B）：70-80% 投先进制程；08-11 董事会已批首批拨款 $29.44B（框架内例行）
Arizona 追加 $100B（07-16，美国累计 ~$265B）：N2/N3 美国产能，回应关税/回流政治压力
H2 涨价 + CoWoS ASP：CoWoS 一年爬坡后需求仍超产能（CEO 07-16 原话），先进封装加价是毛利率额外上行
Sony JV 定案（08-11）：图像传感器 JV Advanced Vision Semiconductor Manufacturing 正式签约，TSMC 出资 ~$1.9B，2029 年量产——规模小，战略信号意义大于财务意义
设备采购需求传闻 ~1.9x（未证实，续观察）：09-05 轮 SEMICON Taiwan 会议 TSMC VP Cliff Hou 据报称设备采购需求较去年底基准已近翻倍——本轮（09-12→09-19）X 搜索仍未见官方 6-K/8-K 确认；同期 2027 年涨价 5-10% 传闻同样未见新证据——均列入 10-15 Q3 财报电话会验证清单
2027 年中产能目标传闻（未证实，新增本轮）：台媒经济日报（经 X 转引）称 TSMC 首次披露 2nm 由 2026 年底 ~9 万片/月 → 2027 年中 ~11 万片/月（+22%），3nm 由 >18 万→21 万片/月——供应链信源，非公司官方口径，未入 SEC 申报，列入 10-15 Q3 财报电话会验证清单

重大事件更新

本轮新增（2026-09-12 → 09-19）：SEC 检索无新增 6-K/8-K/Form 4，纯增量价格/X 刷新

SEC 检索确认（edgartools）：无新增 6-K/8-K/Form 4——最新 6-K 仍为 2026-09-10 filed（8 月营收，已上轮纳入），最新 Form 4 仍为 2026-09-09 filed（9 月 ESPP 批次，已上轮纳入）
Form 4：60 天窗口重拉（覆盖 07-11→09-09），与上轮完全一致，无新记录
买区重锚三闸全 false：① 无新重大事件；② 距 buyzone_anchored（2026-09-05）14 天 < 42 天；③ 现价 $434.67 远高于地板 $220、低于不追+15%（$580.75）→ 买区 $360-390 / 地板 $220 / 不追 $505 数值逐字照抄不变，buyzone_anchored 保持 2026-09-05
价格延续小幅上行：09-11 $433.24 → 09-18 $434.67（周环比 +0.3%），自 07-29 低点 $374.67 累计涨幅扩至 +16.0%（上周 +15.6%），连续第三周站上 50DMA（+4.1%）
股息 TTM 滚动更新：2026-09-16 ex-div（$1.1075/ADR）已生效，TTM 由 $3.4957 升至 $3.7812（0.87%），前瞻 run-rate $4.43（1.02%）
X 本轮 3 条查询自建 fxapi 直连全部一次命中（HTTP 200，无需降级隧道）：$TSM（feed=top，21 条）+ TSMC Q3 earnings（feed=latest，20 条）+ TSMC 2nm capex（feed=latest，20 条）共 61 条。核心信号：(a) Tiger Global 2026Q2 13F（回溯披露）TSMC 为其最大持仓，占比 9.7%/$2.3B，同期另一账号列 TSM 入"基金 Q2 净卖出榜"（净卖 $3.74B）——两条均为滞后 Q2 13F 数据，方向矛盾，不采信；(b) 台媒经济日报（经转引）称 TSMC 首次披露 2027 年中产能目标：2nm ~9 万→~11 万片/月（+22%），3nm >18 万→21 万片/月——未见官方 6-K/8-K 确认；(c) 延续性看多叙事（AMD-TSM 2nm 产能分配、CoWoS-L reticle 倍数路线图、Q3 指引安全边际分析贴）——均未入 SEC 申报，不改变 EPS/估值锚

上轮（2026-08-28 → 09-05，historical）：TSM 新增 1 份 6-K（行政性股息微调，闸① 不触发）+ 22 份 Form 4（21 份年度股权授予 + 1 份迟报开市买入），闸②保鲜期触发（49 天>42 天），复核后买区/地板/不追维持不变，buyzone_anchored 重锚至 2026-09-05

SEC 检索确认：新增 1 份 6-K（2026-09-01 filed，Q1 2026 现金股息 NT$7.0/股 → NT$7.00000137/股，因 2024 限制性股票奖励回收致股数极小变动而调整，pay date 仍 10-08）——纯行政性四舍五入修正，非 M&A/指引/减值/大额长约，闸① 不触发
Form 4：新增 22 份——(a) 21 份（2026-09-02 filed，交易日 09-01）年度限制性股权 Grant/Award（code A，$0 对价），覆盖 CEO C.C. Wei（204,375 股）、EVP/Co-COO ×2（各 32,204 股）、SVP（20,313 或 12,881 股不等）、VP（8,175 股）等近乎全体高管——例行年度薪酬周期授予，非公开市场择时信号；(b) 1 份（2026-09-04 filed，交易日 2026-07-02，迟报约 64 天）VP/GC Shu-Hua Fang 公开市场买入 2,000 股 @ $77.09（×5≈$385 ADR 当量，落在买区上沿一带）——真实自主买入但孤立、迟报，不构成集体信号
闸②保鲜期触发（距 buyzone_anchored 2026-07-18 已 49 天 > 42 天）→ 强制重审倍数带/comps/EPS，复核结论买区/地板/不追全部维持不变，buyzone_anchored 重锚至 2026-09-05（详见文首「闸②保鲜重审」）
价格显著反弹：08-26 $417.69 → 09-04 $428.91（周环比 +2.7%），自 07-29 低点 $374.67 累计涨幅扩至 +14.5%（上周 +11.5%），本轮首次升破 50DMA（+2.0%）
X /2/search 本轮取到 200：$TSM（feed=top，19 条）+ TSMC 2nm capex（feed=latest，20 条）两查询共 39 条，新增两条待验证传闻：① SEMICON Taiwan 2026 上 TSMC VP Cliff Hou（侯永清）称设备采购需求较去年底基准已近翻倍（~1.9x）（@StockMKTNewz/@wallstengine/@StockSavvyShay 三个独立账号转发同一新闻，未见官方 6-K/8-K 确认）；② 一条传 TSMC 拟 2027 年涨价 5-10%（@statementdog，未证实媒体报道，非公司官方口径）——两者均为需求/定价力的正面佐证，但均未入 SEC 申报，本轮不改变 EPS/估值锚，列入 10-15 Q3 财报验证清单

上轮（2026-08-21 → 08-28，historical）：TSM 自身新增 1 份例行月末 6-K（闸① 不触发）；Form 4 无新增；价格 08-19 $412.09→08-26 $417.69（+1.4%）；X /2/search 本轮取到 200（41 条，无新增基本面信息）。

08-14 → 08-21（historical）：TSM 自身无新增 6-K/20-F，闸① 不触发；Form 4 新增 1 份 08-20 filed VP Lipen Yuan 8 月 ESPP 例行配股；价格 08-13 $430.49→08-19 $412.09（−4.3%）；X /2/search 本轮限流未取到（60s 重试仍 404，共享额度限流）。

08-07 → 08-14（historical）：TSM 自身新增 4 份 6-K（08-10 7 月营收 NT$467.58B +44.7% YoY；08-11 董事会决议例行拨款+股息含首次境外股东美元支付选项；08-11 Sony JV 定案协议 TSMC 出资 ~$1.9B、2029 年量产；08-14 Q2 审计版财报+ITC 诉讼终结），均非"重大"，闸① 不触发；Form 4 新增 30 份 8 月 ESPP 例行配股批次；价格 08-07 $420.04→08-13 $430.49（+2.5%）；X /2/search 本轮持续 404（上游波动性中断）。

07-16 前后（historical）

2026-07-16 Q2 2026 财报（beat & raise）：见上表；同步宣布 Capex 上修 $52-56B → $60-64B + Arizona 追加 $100B（美国累计 ~$265B） + 全年营收指引上修至 USD +40% 略上。详见 05_material_events.md。
2026-07-13 6-K：6 月营收 NT$442.68B（+67.9% YoY）——财报前最强温度计。
当时市场反应：尽管 beat & raise，股价 07-16 −2.77%、累计从 $434 跌至 $398（−8.3%），SOX 进入技术性熊市——capex-digestion + "beat 但预期太高"的估值/情绪 reset，非基本面恶化（基本面实际改善）。该 FUD 已被 07/08 客户财报 + 08-10 7 月营收连续证伪，价格累计 +14.9% 回补。

内部人交易（⚪ 盲区）

TSMC 为台湾 FPI，台湾籍高管在台湾境内买卖台股（2330.TW）不触发美国 SEC Form 4 义务，Form 4 数据严重不完整 = 内部人信号盲区。本轮（09-12 → 09-19）Form 4 60 天窗口重拉：无新记录，与上轮完全一致： - 30 份 9 月周期 ESPP 例行配股（2026-09-09 filed，交易日 09-07，code P、By ESPP Trust，价 $76.20）：覆盖 CEO C.C. Wei（149 股）至全体 VP（30-71 股不等）——例行月度自动配股，非自主市场择时，不构成信号 - 存量（07-09 月）：09-04 filed VP/GC Shu-Hua Fang 迟报开市买入（交易日 07-02，迟报约 64 天）2,000 普通股 @ $77.09（×5≈$385 ADR 当量）、08-03 成交 VP Bor-Zen Tien 第四批 1,000 股 @ $73.06（≈$365 ADR 当量，落在买区内）、09-02 filed 21 份年度限制性股权 Grant/Award（code A/$0，薪酬性质，非买卖信号，此前 X 上被部分账号误读为"内部人大举买入"，已澄清见 06）、07-31 Director F.C. Tseng code G 赠与 10,000,000 普通股（非卖出） - → VP 连续小买（Yuan/Tien/Lin/Fang，6-9 月）是弱正面注脚（买入价 ×5 ≈ $340-396 ADR 当量，全部低于现价），但均为 VP 级、单批 $73-300K，量级远不及 C-level 集体信号；内部人腿维持 0（FPI 盲区，参考项不翻档）；现价 $434.67 已比这几批买入价高出 10-28%（较上周 9-27% 进一步走阔，因价格本轮小幅上涨）——唯一愿意用自己的钱下注的内部人仍在买区里下注，不在现价 - 无异常集体裸卖潮。真正内部人动向需看台湾 TWSE 月度持股报告 + 国发基金减持。详见 08。

大股东结构

国家发展基金（台湾政府）：Chun-Hsien Yeh 代表，持有 6.38%（1,653.7M 普通股）
BlackRock, Inc.：最新申报（2024-02-05）持有 5.1%（约 1.32B 普通股）——2025/2026 无新 13G/A
C.C. Wei（CEO/Chairman）：个人持有 7,452,349 普通股（0.03%）
无任何 13D activist 在场

主要风险

地缘政治集中风险（最大左尾）：约 90% 产能在台湾；台海紧张 = 全球 AI 算力断供；是熊市地板 $220 的核心驱动（地板锚未变，见 01）。本轮 X 取到 200 但两查询（cashtag + 1.4nm/capex）均未出现地缘政治讨论，多为 8 月营收反应 + 1.4nm 提前传闻 + RSU 误读，未能判断讨论度升降（未针对性搜索该主题）
~~Capex-digestion 情绪逆风~~ 降级（本轮）：8 月客户 Q2 财报全部上修/维持纪录 capex（见上表）→ 近端 FUD 证伪，风险从"需求真空"转为"客户融资能力/折旧回报"——GOOGL/AMZN FCF 已转负、META 回购归零，若长端利率或信用市场收紧，capex 才会被迫刹车。新观察点 = 10 月客户 Q3 财报的 CY2027 capex 首指引
客户高度集中：苹果（~25%）、NVIDIA（~20%）、AMD（~8%）前三大，前 10 占约 75%
H2 毛利率逆风：Q3 指引毛利率回落到 65-67%（N2 爬坡稀释 + Arizona 海外成本）
美国政策依赖：CHIPS Act 补贴落地节奏 + Arizona $265B 投资回报周期长
汇率风险：NT$/USD 每 1% 波动影响毛利率约 0.4%（Q3 假设已放宽到 32 NT/USD）

文件结构

filings/6-K_2026-07-16_Q2_FY26_earnings/ — ⭐ Q2 2026 财报原文（press release + presentation）
filings/6-K_2026-07-13_june_revenue/ — 6 月营收 6-K
filings/_manifest.json — 本轮无新增（SEC 检索确认无新 6-K/8-K/Form 4）
data/quarterly_pnl_FY24-FY26Q1.csv — 季度 P&L 矩阵（2026Q2 见 01 表，未变）
analysis/01_quarterly_growth_and_pe.md — ⭐ 估值/买点（buyzone_anchored 保持 2026-09-05，本轮三闸全 false，$360-390/$220/$505 数值逐字维持不变，价格驱动字段随新价重算）
analysis/02_business_distribution_and_guidance.md — 未变（本轮无新业务/指引 SEC 申报）
analysis/03_demand_supply_chain.md — AI capex 总收口传导链（客户 capex 表仍为 2026-08-07 快照，本轮客户无新财报未触发刷新）
analysis/05_material_events.md — 未变（本轮无新重大事件）
insider/form4_recent60.json — 本轮重拉：覆盖 2026-07-11 → 09-09，与上轮完全一致、无新记录；旧版存档为 form4_recent60_2026-09-12.json
market/polygon_aggs_1y_2026-09-19.json、polygon_reference_2026-09-19.json — 本轮重拉：价格 $434.67（2026-09-18 收盘，周五）、52w/200DMA/50DMA/市值
snapshots/x/TSMcashtag_2026-09-19.json、TSMQ3earnings_2026-09-19.json、TSM2nmcapex_2026-09-19.json — 本轮重拉（自建 fxapi 直连全部一次命中 HTTP 200，共 61 条），Tiger Global 13F 重仓 + 经济日报 2027 产能目标传闻，06 文件本轮追加一节记录（详见 06）

详细分析见同目录其他 .md 文件。

(source: analysis/00_summary.md)

季度增长矩阵 + PE / PEG

数据源：data/quarterly_pnl_FY24-FY26Q1.csv + Q2 2026 6-K 财报（filings/6-K_2026-07-16_Q2_FY26_earnings/EX-99.1_press_release.htm，FPI 无 10-Q）+ 市值/价带 Polygon grouped-daily（板级统一 as-of 2026-09-18）+ 股息（Polygon v3/reference/dividends）+ X 捕捉（snapshots/x/，本轮 3 查询自建 fxapi 直连全部一次命中）+ 卖方共识交叉验证（stockanalysis forecast/__data.json + statistics/__data.json）+ 客户 capex（本库 AMZN/MSFT/GOOGL/META 2026-08-07 档，L1 复用）

价格 as-of: $434.67（2026-09-18 收盘，周五，Polygon grouped-daily，全板统一口径；价格 as-of 2026-09-18 收盘）。52w 区间（close-based，1y 窗口继续滚动，2025-08/09 低点持续滚出）$264.87–$477.57（现处 79.8%），vs 200DMA $379.33 +14.6%，vs 50DMA $417.37 +4.1%（连续第三周为正）；距既有 ATH（52w 盘中高 $479.00，06-30）−9.3%。 本轮（2026-09-19，增量刷新，三闸全 false）：SEC 检索确认无新增 6-K/8-K/Form 4（edgartools 复核：最新 6-K 仍为 09-10 8 月营收、最新 Form 4 仍为 09-09 ESPP 批次，均已在上轮纳入）——闸① 不触发。Form 4 60 天窗口重拉（edgartools insider_trades.py，覆盖 07-11→09-09）：与上轮完全一致、无新记录，内部人腿维持参考项 0。X 本轮 3 条查询自建 fxapi 直连全部一次命中（HTTP 200，无需降级）：$TSM(feed=top,21条)/TSMC Q3 earnings(feed=latest,20条)/TSMC 2nm capex(feed=latest,20条)共 61 条——核心信号：(a) Tiger Global 2026Q2 13F（回溯披露）TSMC 为其最大持仓，占比 9.7%/$2.3B；(b) 同期另一账号"基金 Q2 净卖出榜"亦将 TSM 列入前 5（净卖 $3.74B）——两条均为滞后的 Q2 13F 数据，方向互相矛盾，不构成新鲜信号，不采信；(c) 台媒经济日报（经转引）称 TSMC 首次披露 2027 年中产能目标：2nm 由 2026 年底 ~9 万片/月 → 2027 年中 ~11 万片/月（+22%），3nm 由 >18 万→21 万片/月，未见公司官方 6-K/8-K 确认，仅列观察；(d) "TSM 可承受 9 月营收环比 −14% 仍达 Q3 指引"分析贴、AMD-TSM 2nm 产能分配扩大、CoWoS-L reticle 倍数路线图（2028 达 14x）等延续性看多叙事，无新基本面。均未入 SEC 申报，不改变 EPS/估值锚。周环比：$433.24（09-11）→ $434.67（09-18）= +0.3%。 买区重锚三闸判定：① 无新重大事件（无新 6-K/8-K/Form 4） → 不触发；② 距 buyzone_anchored（2026-09-05）14 天 < 42 天 → 不触发；③ 现价 $434.67 未跌破地板 $220、未破买区下沿−15%（$306）、未破不追+15%（$580.75）→ 不触发。→ buyzone_action = unchanged，买区 $360-390 / 地板 $220 / 不追 $505 数值逐字照抄不变，buyzone_anchored 保持 2026-09-05；价格驱动字段（FPE/PEG/R:R/52w 分位/距 ATH）随新价重算。位置：现价在买区上沿 $390 之上 +11.5%（较上周 +11.1% 进一步走阔）；反追涨杀跌铁律：价格反弹也不改变买区，纪律仍是等回 $360-390。

上轮（2026-09-12，周更强制刷新，三闸全 false）：TSM 新增 1 份 6-K（09-10 filed，8 月营收 NT$514.81B/+53.3% YoY，较 7 月 +44.7% 进一步加速，法定披露，闸① 不触发）+ 30 份 Form 4（9 月周期 ESPP 例行配股）；X 本轮取到 200（oci-jp KIX 隧道兜底 19 条）；价格 09-04 $428.91→09-11 $433.24（+1.0%）；买区三闸全 false（距锚 7 天<42 天），$360-390/$220/$505 照抄。

09-05（闸②触发）历史记录：闸②保鲜期触发（距锚 49 天>42 天）→ 强制重审：(a) 倍数带 [18x-30x] 对照 NVDA ~25.0x/AVGO ~30.9x，TSM 24.8x 落于其间，无漂移证据；(b) stockanalysis 卖方共识反推 FY26 EPS ≈$17.02，与三源三角化中值 $17.3 偏差<2%，收敛确认；(c) 卖方 PT median $538.5/avg $554.45 判定为"FY27 换年份"而非"倍数扩张"，Base PT 维持 $490 不追涨；(d) 地板 $220 压力锚（2025-04 低点 $221.18）维持不变。结论：三档数值全部维持不变，buyzone_anchored 重锚至 2026-09-05。

08-28（historical）：TSM 新增 1 份例行月末 6-K；Form 4 无新增；X /2/search 本轮取到 200（41 条，无新增基本面信息）；价格 08-19 $412.09→08-26 $417.69（+1.4%）；买区三闸全 false（距锚 41 天<42 天），$360-390/$220/$505 照抄。 08-21（historical）：TSM 自身无新增 6-K/20-F；Form 4 新增 1 份 08-20 filed VP Lipen Yuan 8 月 ESPP 例行配股；X /2/search 本轮限流未取到（共享额度限流）；价格 08-13 $430.49→08-19 $412.09（−4.3%）。 08-14（historical）：TSM 自身新增 3 份 6-K（7 月营收、董事会决议、Sony JV 定案）均非"重大"；Form 4 新增 30 份 8 月 ESPP 例行配股；X /2/search 持续 404；价格 08-07 $420.04→08-13 $430.49（+2.5%）。 07-18 重锚（full-affected）：Q2 2026 财报 2026-07-16 发布 = beat & raise：EPS $4.31/ADR（vs 共识 ~$3.83–3.94，beat +10–13%）、营收 $40.20B（top of guidance）、毛利率 67.7% 创新高、营业利润率 60.3%。全年营收指引上修 "USD +40% 略上"、Capex 上修 $52-56B → $60-64B、Arizona 追加 $100B。EPS 上修 $15.3→$17.3，买区随 EPS 上移（reanchored-fundamental）。

FY2024-2026Q2 单季 P&L 矩阵（$B USD，EPS 为 $/ADR unit）

Quarter	Form	Rev($B)	GrossM%	OpM%	NetM%	EPS($/ADR)	YoY Rev%(USD)
2024Q1	6-K	18.87	53.1%	42.0%	38.0%	1.38	+16.5%
2024Q2	6-K	20.82	53.2%	42.5%	36.8%	1.48	+40.1%
2024Q3	6-K	23.50	57.8%	47.5%	42.8%	1.94	+39.0%
2024Q4	6-K	26.88	59.0%	49.0%	43.1%	2.24	+38.8%
2025Q1	6-K	25.53	58.8%	48.5%	43.1%	2.12	+35.3%
2025Q2	6-K	30.07	58.6%	49.6%	42.7%	2.47	+44.4%
2025Q3	6-K	33.10	59.5%	50.6%	45.7%	2.92	+40.8%
2025Q4	6-K	33.73	62.3%	54.0%	48.3%	3.14	+25.5%
2026Q1	6-K	35.90	66.2%	58.1%	50.5%	3.49	+40.6%
2026Q2	6-K	40.20	67.7%	60.3%	55.6%	4.31	+33.7%

注：NT$ 数据按各季度汇率换算为 USD；ADR = 5 普通股；EPS 为稀释每 ADR 单位。2026Q2 为最新已报季度（2026-07-16 发布）：NT$1,270.38B 营收、NT$706.56B 净利、稀释 EPS NT$27.25 = US$4.31/ADR（+77.4% YoY NT / +74.5% YoY USD；QoQ EPS +23.5%）。晶圆结构：2nm 3% / 3nm 30% / 5nm 33% / 7nm 11%，先进制程（7nm+）占 77%。 盈利质量闸：TSMC 按 TIFRS 申报，SBC 占营收 <2%，无剥离/对冲/一次性税项噪音 → GAAP EPS ≈ 经常性 EPS，无需口径调整，直接上梯。

年度营收汇总

年度	Q1	Q2	Q3	Q4	Total(USD)	YoY
FY2024	18.87	20.82	23.50	26.88	$89.0B	+28.3%
FY2025	25.53	30.07	33.10	33.73	$122.4B	+37.7%
FY2026 (进行中)	35.90	40.20	指引 45.2	—	指引 ~$172B	官方全年 USD +40% 略上

FY2025 总营收 $122.4B USD（NT$3,809B，20-F/AGM 确认）。FY2026 全年指引本轮上修：管理层 Q2 电话会明确 "2026 revenue to increase by slightly above 40% in US dollar terms"（EX-99.2 presentation）——从 Q1 时的 mid-30s% 台阶上修，隐含全年 ~$172B。1H26 已实现 $76.1B（$35.9+$40.2）。

营业利润率季度走势（经营杠杆持续爬升）

年度	Q1	Q2	Q3	Q4
2024	42.0%	42.5%	47.5%	49.0%
2025	48.5%	49.6%	50.6%	54.0%
2026	58.1%	60.3%	指引 56-58%	—

核心叙事：毛利率从 2024Q1 的 53.1% 升至 2026Q2 的 67.7%（+14.6pp，历史新高，超指引上限）；营业利润率从 42.0% 升至 60.3%（首次破 60%，超指引 58.5% 上限 +1.8pp）。驱动：N2/N3 先进制程占比提升 + CoWoS 先进封装加价能力 + NT$ 贬值（Q2 汇率利好）+ 规模效应。⚠️ Q3 指引毛利率回落到 65-67%（vs Q2 67.7%）——N2 爬坡稀释 + Arizona 海外成本拖累，是 H2 唯一的 margin 逆风（FX 假设已放宽到 32 NT/USD 部分对冲）。

YoY 营收增速（季度，USD 口径）

Quarter	FY2024 YoY	FY2025 YoY	FY2026 YoY
Q1	+16.5%	+35.3%	+40.6%
Q2	+40.1%	+44.4%	+33.7%
Q3	+39.0%	+40.8%	指引 ~+37%（$45.2B mid vs $33.1B）
Q4	+38.8%	+25.5%	—

Q2 +33.7% 看似比 Q1 +40.6% 放缓，但这是汇率 + 高基数口径：NT 口径 Q2 营收 +36.0% YoY；且 Q2 环比 +12.0%、Q3 指引再环比 +12%（$45.2B mid）→ 顺序动能未减。全年 USD +40% 略上的官方指引已是加速定调。

月度营收追踪（台湾 TWSE 强制披露，6-K）

月份	营收(NT$B)	MoM	YoY	来源
2026-04	410.73	-1.1%	+17.5%	6-K 2026-05-08
2026-05	416.98	+1.5%	+30.1%	6-K 2026-06-10
2026-06	442.68	+6.2%	+67.9%	6-K 2026-07-13
2026-07	467.58	+5.6%	+44.7%	6-K 2026-08-10
2026-08	514.81	+10.1%	+53.3%	6-K 2026-09-10
2026 年 1-8 月累计	3,386.87	—	+39.3%	6-K 2026-09-10

⭐ 8 月营收同比 +53.3%，较 7 月 +44.7% 进一步加速（连续两月加速），1-8 月累计增速从 1-7 月 +37.0% 抬升到 +39.3%——需求强度本轮最强证据，与官方全年"USD +40% 略上"指引方向一致甚至略超。

✅ 6 月营收 +67.9% YoY 爆发式加速（低基数 + AI 需求强劲），环比 +6.2%；1-6 月累计从 1-5 月的 +30.0% 抬升到 +35.6%——彻底证伪 4 月 -1% MoM 的"减速"疑虑。这与 Q2 财报的 top-of-guidance 营收互相印证。 ~~下一个温度计：7 月营收 6-K = 2026-08-10~~ ✅ 已兑现（+44.7% YoY，见上表）；下一个温度计 = 8 月营收 6-K（预期 ~2026-09-10 前后）；下次财报 2026-10-15（Q3 2026，est/未 confirmed，stockanalysis）。

EPS 同比增速

Quarter	EPS($/ADR)	YoY
2025Q1	$2.12	+54%
2025Q2	$2.47	+67%
2025Q3	$2.92	+50%
2025Q4	$3.14	+40%
2026Q1	$3.49	+65%
2026Q2	$4.31	+74.5%（USD）/ +77.4%（NT）

7 季连续 EPS 同比增速 >40%，Q2 加速至 +74.5%（USD）——毛利率破 67% + 营业杠杆 + FX 三击叠加的"超车轨道"。

当前估值（2026-09-11 收盘）

指标	值
股价	$434.67（2026-09-18 收盘，周五，Polygon grouped-daily）
市值	~$2.254T（自算：5.186B ADR × $434.67，weighted_shares_outstanding=5,186,474,013）
流通股	5.186B ADR（25.93B 普通股，1 ADS=5 股，未变）
TTM EPS（最近 4Q: 2025Q3-2026Q2，未变——Q3 未到财报日）	$2.92+$3.14+$3.49+$4.31 = $13.86
GAAP TTM PE	~31.4x
FY2025 全年 EPS	$10.65（AGM 确认稀释 EPS NT$66.25）
FY2025 PE	~40.7x
股息（TTM 已除息 4 次，本轮滚动更新：2026-09-16 已实际除息，替换掉 2025-09-16 那笔）	$3.7812/ADR = 0.87%（Polygon dividends：$0.7954 / $0.9390 / $0.9393 / $1.1075，Q1'26 那笔实际结算 $1.1075 略低于此前预估 $1.1136）
股息（最新申报，前瞻 run-rate）	最近一笔 $1.1075/ADR（2026-09-16 已除息，pay 10-08）× 4 → 年化 run-rate $4.43 = 1.02%；另有 08-11 董事会新批 Q2 股息 NT$7.0/股（≈$1.0854/ADR），ex-div 2026-12-10（不同批次，跨季支付节奏交错，详见 `05`）
Beta	1.25

⚠️ 股息口径更正：上轮沿用 stockanalysis 的 $2.77（0.71%）已 stale。Polygon 逐笔除息记录显示 TTM 实际派发 $3.4957，且最新一季再提 +18.6%。即便如此，1% 上下的股息收益率仍不足以构成估值底（见下方第二校验线）。

股数口径铁律：全报告统一 5.186B ADR（Polygon weighted）。每股 = 每 ADR（=5 普通股）。

Forward PE 估算（FY2026）— 3 源三角化

Q2 已实报，FY2026 EPS 用 3 源带宽（不用单点）：

源1 公司指引 floor：1H26 实报 $7.80（$3.49+$4.31）+ Q3 指引营收 $45.2B mid（GM 65-67% / OpM 56-58% / FX 32NT）→ Q3 EPS ~$4.65 + Q4 与 Q3 持平 ~$4.65 → $17.10 下限
源2 卖方 ramp：Q3 ~$4.66 + Q4 ~$5.1（全年 +40% USD 官方指引隐含 Q4 营收 ~$50B 顺序爬坡 + 季节性峰值）→ FY26 ~$17.9 上限
源3 趋势外推：FY25 $10.65，1H26 已 +70% YoY，2H 高基数减速到 ~+50% → FY26 ≈ $17.2 中值

→ EPS_low $16.7 / EPS_mid $17.3 / EPS_high $17.9（三源分歧 <8%，带宽收敛；stockanalysis 卖方共识反推 FY26 ≈ $17.02/ADR，落在 [$16.7-17.9] 带内，收敛确认，无需修正；8 月营收 +53.3% YoY 加速 支持维持 mid $17.3，不下修）

场景	FY2026 EPS（$/ADR）	Forward PE（@$434.67）
保守（指引 floor）	$16.7	26.0x
中性	$17.3	25.1x
乐观（全年 +40% 顺序爬坡）	$17.9	24.3x

补充锚：stockanalysis 反推 FY2027E EPS ≈ NT$142.129/普通股×5÷汇率31.615 ≈ $22.5/ADR（未变），2 年前瞻 PE ≈ 19.3x（stockanalysis 自家 forwardPE 字段直接给 19.33x，交叉验证一致）——卖方 median $538.5/avg $554.45 PT 抢跑的 2027 计价基础，隐含倍数 ~24-25x，与自身 [18-30x] 带一致。 ⚠️ 仍不采用 stockanalysis 的 Q3 共识面：stockanalysis Q3 2026 EPS 共识 $4.45、营收共识 $45.54B（接近公司官方指引中值 $45.2B，未变）——三源三角化仍以公司自身指引/实报数为主，暂不替换。

PEG + 历史估值带

指标	值
Forward PE（FY26 mid $17.3）	25.1x
FY26 EPS YoY	$17.3/$10.65−1 = +62.4%（不变，分母未动）
全年前瞻 PEG	25.1 / 62.4 = 0.40

历史估值带（必读）：当前 ~25.1x = AI 时代（2024-26）前瞻 PE 带 [18x–30x] 的第 ~59 百分位（仍中枢偏上；p57（09-04）→ p59（09-11）→ ~p59（09-18，几乎持平），本轮价格微涨 +0.3%、EPS 分母未动，仍未回到 p25 以下「多年低位」）。 - 含 2022 中美/台海 + 半导体下行的全 5 年带为 [13x–30x]——2022 曾 derate 到 ~13-15x。 - ⚠️ 两条估值线仍背离，但方向未变：PEG 0.40（按 +62% 增速算=极便宜）vs 前瞻 PE ~p59（按自身历史=中枢偏上）。reconcile：+62% FY26 增速部分来自毛利率一次性台阶（66%→67.7%）+ FX，FY27 会正常化到 +15-20%，PEG 0.40 是假性偏低（超高增速减速陷阱）——用 p59 分位判"公允中枢偏上"比用 PEG 判"极便宜"更稳。第二校验线（现金回报率）对 TSMC 偏弱：2026 capex 再上修到 $60-64B（史上最高，08-11 董事会已批 $29.44B 首批拨款），FCF 被重投资压缩，FCF 收益率仅 ~1-2%；股息收益率 0.87% TTM（本轮 09-16 除息后滚动更新）/ 1.02% 前瞻 run-rate。→ 底部支撑靠成长，不靠现金回报。

结论：全球第二大市值公司（~$2.254T），TTM PE 31.4x / 前瞻 PE 25.1x（2027 口径 ~19.3x），PEG 0.40。本轮（09-19）SEC 检索无新增 6-K/8-K/Form 4（闸① 不触发）；客户侧的 capex-digestion 证伪叙事本轮无新进展（详见 03，等 10 月客户 Q3 财报的 CY2027 首指引），X 上出现 Tiger Global 13F 重仓 TSM（滞后 Q2 数据）+ 台媒经济日报 2027 年中产能目标未证实传闻（详见 06）。价格延续小幅上行：09-11 $433.24 → 09-18 $434.67（周环比 +0.3%），估值带 p59→~p59，几乎持平，仍中枢偏上。TSMC 是 AI 基础设施层（capex 总收口）产业链里最稳的 beta；现价在买区上沿 $390 之上 +11.5%，R:R 从 0.27:1 续降到 0.26:1（纯因价格上涨，Base PT 维持 $490 不追涨）。纪律=等回 $360-390。本轮买区重锚三闸全 false（距上次锚定 14 天<42 天），买区/地板/不追数值逐字维持不变，buyzone_anchored 保持 2026-09-05。

分层买入价表 — 下行优先 + 验证锚

Step-0 archetype 路由：archetype = 盈利复利/宽护城河（高毛利、垄断现金流，叠加 +40% 超常增速）→ 主锚 Forward PE × FY26 NG EPS；第二法 = 自身 5yr PE band 分位 + PEG/股息收益率底。PE ✅ 适用为主锚（PEG 仅参考，且注意减速陷阱）。 倍数一律来自 AI 时代（2024-26）前瞻 PE 带 [18x–30x]；EPS_mid=$17.3，actionable 档用区间 ×[$16.7, $17.9]。 本轮 buyzone_action = unchanged（2026-09-19，买区重锚三闸全 false，距 buyzone_anchored 2026-09-05 14 天<42 天）——档位价格与倍数逐字维持 2026-07-18 确立结果不变；buyzone_anchored 保持 2026-09-05。

档位	价格	倍数(=band 位置)	验证锚（real-world，必填）	含义
🟥 熊市地板	$220	~14-15x × bear EPS ~$15	上轮 derate 低点 $221.18（2025-04 关税崩盘）/ 滚动 52w-lo $264.87（1y 窗口继续滚动，不影响地板压力锚）	thesis-break floor：AI capex digestion + 台海 derate（唯一强安全边际行）
🟩 分批建仓	$360–390	20.8–22.5x（AI 带 p23–38）	200DMA $379.33 落在下沿附近；08-03 VP Tien 第四批买 $73.06 ×5 ≈ $365（区间正中）+ 09-04 filed VP Fang 迟报买 $77.09 ×5 ≈ $385（上沿附近）+ 07-28 VP Tien 买 ADR @ $390.00 整（上沿）	性价比建仓区（−9% to −17% from current，07-29 收 $374.67 曾触及，fill 机会已过）
⬜ 当前	$434.67	25.1x（~p59）	stockanalysis median $538.5/avg $554.45（18-19 analysts，未变）；TD Cowen $440(Hold，07-16 起未变)；bull GS $600 / Barclays $625 / Aletheia $700（file06/04，本轮未逐一刷新）	仍中枢偏上，在买区上沿 $390 之上 +11.5%
🟦 止盈/减仓	$480–505	28–29x × $17.3	既有 ATH $479（06-30 盘中）	镜像"不追"，急涨到此减仓
⛔ 不追	>$505	>29x	—	追高，需 10-15 Q3 兑现 2nm 爬坡 + capex ROI + 需求维持

熊市地板压力推导（非把最低倍数改名）：bear = hyperscaler capex digestion / AI ROI scare 致增速从 +40% 腰斩到 +15-20% + 台海风险溢价 derate 到 ~14-15x；bear EPS ~$15（FY26 已锁 1H，减速主要打 FY27）× ~14-15x ≈ $220，同 2025-04 关税崩盘实际低点 $221.18。地板不随现价/EPS 抬升——它是压力锚，抬高地板 = 削减安全边际，纪律上不做（本轮无地缘政治缓解/兑现证据）。

风险报酬比（Base PT $490 ≈ 前轮共识 + post-beat 上调，不采用卖方新共识 median $538.5/avg $554.45——判定为"FY27 换年份重定价"而非"倍数扩张"；也不用 GS $600/Aletheia $700 的 2027E 激进锚；$490 ≈ 28.3x FY26 / ~21.8x FY27E）： - 从当前 $434.67：(490−434.67)/(434.67−220) = 55.33/214.67 = 0.26 : 1 → 门槛 <1.5 = 不建底（0.41 → 0.37 → 0.29 → 0.27 → 0.26 本轮续降，纯因现价小幅上涨，非基本面变化——本轮 SEC 检索无新增申报，见上） - 从建仓区 $375：(490−375)/(375−220) = 115/155 = 0.74 : 1 → 锚不变（现价不影响此行），仍 <1.5，只够小仓 - ⚠️ R:R 结构性受压：TSMC 有肥左尾（台海封锁/入侵）把熊市地板压到 −49%（$220），即便回到 200DMA 入场 R:R 也仅 ~0.7-0.9。这是 TSMC 的本质——伟大生意，但地缘尾部封顶了风险报酬比。买 TSMC 是买"AI 时代最确定的成长复利"，不是买"高 R:R 的错杀"。常态化支撑（非尾部）在 200DMA $379.33 一带。

收益风险比持有周期假设：持有至下次财报 2026-10-15（Q3 2026，est/未 confirmed，约 T-24 交易日）。⚠️ 原假设里"若 hyperscaler 财报重申/上修 capex 则 R:R 上修"的条件已在 7 月底/8 月初全部达成（GOOGL/AMZN/MSFT/META 见 00/03），本轮价格已从 07-29 低点累计涨幅扩大到 +16.0%（较上周 +15.6%），R:R 本轮机械续降到 0.26:1——这是价格波动，不是新基本面利空，下一个能真正推动 R:R 的催化仍是 10-15 Q3 财报 / 客户 CY2027 capex 首指引 / SEMICON Taiwan 设备采购~1.9x 传闻的官方确认 / 2027 年中产能目标(2nm ~11 万片/月)的官方确认。

论点证伪：① 月度营收同比连续 2 月 <+15%（需求真减速，非 FX 噪音；7/8 月营收 +44.7%/+53.3% 均未触发）或 ② Q3/Q4 毛利率掉破 62%（先进制程定价权松动，超出 N2 爬坡稀释）或 ③ 价格跌破 $220 且台海风险实质升级 → 减仓/清仓。

事件闸：下次财报 2026-10-15（Q3 2026，est/未 confirmed，约 T-24 交易日 → 远在 10 日窗口外，无拆分约束）。Q3 指引营收 $44.6-45.8B（+12% QoQ），GM 65-67%；stockanalysis 共识 EPS $4.45 / 营收 $45.54B（接近官方指引中值，未变）。TSMC 历史财报 ±波动 ~5-8%。 催化剂时钟：~~2026-08-10 7 月营收 6-K → 同比 ≥+25% 确认需求未减速~~ ✅ 已兑现（+44.7% YoY）；~~8 月 hyperscaler Q2 财报季 → capex 重申/上修则恐慌证伪~~ ✅ 已兑现（四家全部上修/维持纪录 capex）；~~~2026-09-10 8 月营收 6-K~~ ✅ 已兑现且加速（+53.3% YoY，1-8 月累计 +39.3%）；~2026-10-10 9 月营收 6-K；2026-10-15 Q3 财报 + 2nm 良率/ASP + Arizona ROI + SEMICON Taiwan 设备采购传闻验证 + 2027 年中产能目标(经济日报传闻)验证；10 月客户 Q3 财报 → CY2027 capex 首指引 = 下一个能真正解锁 $480 上沿的 dated 催化。

现价标记（唯一会过期的一行）：

现价 $434.67（as-of 2026-09-18 收盘）落在 25.1x（~p59）、52w 区间 79.8%、vs 200DMA +14.6%、vs 50DMA +4.1% → 仍中枢偏上，在买区上沿 $390 之上 +11.5%（距既有 ATH $479.00 −9.3%；连续第三周站上 50 日线）。（倍数 tier 价格不变；仅此行随价更新。verdict 用倍数/分位表达："52w 79.8%、200DMA +14.6%、FPE 25.1x/~p59"自带日期，不用裸价格。）

收尾一句：分批买 $360-390（200DMA 区一带，三闸全 false 照抄未动）｜收益风险比当前 0.26:1 / 建仓区 0.74:1（地缘尾部封顶）｜熊市地板 $220（台海尾部）｜跌破 $220 且台海升级则减仓｜不追 >$505 直到客户 CY2027 capex 首指引（10 月）+ Q3 兑现 2nm 爬坡 + SEMICON Taiwan 设备采购传闻官方确认。当前 $434.67 = 25.1x/~p59/−9.3% off high = 仍中枢偏上；本轮（09-19）SEC 检索无新增 6-K/8-K/Form 4（闸① 不触发），价格延续小幅上行（周环比 +0.3%），R:R 机械续降到 0.26:1 → 仍不追，等回 $360-390 分批。（估值锚定 2026-09-05，本轮买区重锚三闸全 false，买区/地板/不追数值维持不变）

(source: analysis/01_quarterly_growth_and_pe.md)

业务分布 + 未来 6-12 月指引 + 扩产 / 新客户

数据源：20-F FY2025（filed 2026-04-16, acc. 0001628280-26-025362）+ Q2 2026 6-K 财报（2026-07-16，acc. 0001046179-26-000451） + 月度营收 6-K（2026-07-13：6 月 NT$442.68B / +67.9% YoY）+ AGM 6-K（2026-06-04）+ X 快照（2026-07-18 重刷）

注（2026-07-18 full-affected 刷新）：Q2 2026 财报已发布（beat & raise）——本节指引全面更新：Q2 指引→Q2 实报（营收 $40.2B top-of-guidance、毛利率 67.7% 创新高、营业利润率 60.3% 首破 60%），新增 Q3 指引（$44.6-45.8B），FY2026 全年营收指引上修至 USD +40% 略上（~$172B），Capex 上修 $52-56B → $60-64B，Arizona 追加 $100B（美国累计 ~$265B）。Q2 晶圆结构披露：2nm 3% / 3nm 30% / 5nm 33% / 7nm 11%，先进制程（7nm+）77%。

🔗 需求引擎（"收入会不会放量"）单列在 03_demand_supply_chain.md——TSMC 是 AI 数据中心 capex 的总收口（$700B+ hyperscaler capex 无论流向哪家芯片商最终汇到它一家），传导强度=高。本节聚焦"业务结构 + 指引 + 护城河（能不能守）"，03 回答"能不能放量"。

一句话大白话定位

TSMC 是全世界最先进芯片的"代工总厂"：自己不设计芯片，只负责把别人（NVIDIA、苹果、AMD）设计好的图纸，用地球上最尖端的 2nm/3nm 工艺"印"在硅片上，再用 CoWoS 先进封装把多颗芯片+HBM 内存拼成一块 AI 加速卡。没有 TSMC，就没有今天的 AI 算力——Jensen Huang 原话"No TSMC, No Nvidia"。它是 AI 浪潮里"卖铲子的铲子厂"，且全球几乎只此一家能做最尖端节点（5nm 以下份额 ~90%）。

AGM（2026-06-04）披露：2025 年部署 305 种制程，为 534 家客户量产 12,682 种产品——这种工艺广度+客户广度本身就是壁垒。

业务分布（FY2025 全年）

按应用平台（Platform）

平台	FY2025 净营收(NT$B)	占比	FY2024 净营收	YoY
高性能计算（HPC）	2,192.9	58%	1,476.8	+48%
智能手机	1,110.8	29%	1,005.1	+11%
物联网（IoT）	191.0	5%	165.5	+15%
汽车电子	186.7	5%	139.3	+34%
数字消费电子	48.0	1%	48.0	~0%
其他	79.6	2%	59.5	+34%
合计	3,809.1	100%	2,894.3	+31.6%

HPC 从 FY2023 的 43% 增至 FY2025 的 58%，三年内从"平衡型"蜕变为"HPC/AI 驱动型"。

按制程节点（FY2025 晶圆营收比例）

节点	FY2025	FY2024	FY2023
3nm（N3/N3E/N3P）	24%	18%	6%
5nm（N5/N4/N4X）	36%	34%	33%
7nm	14%	17%	19%
先进制程合计（≤7nm）	74%	69%	58%
16nm	7%	8%	10%
28nm	7%	7%	10%
40nm及以上	12%	16%	22%

3nm 节点占比快速提升（6%→18%→24%），是毛利率攀升的主要驱动力。

Q2 2026 晶圆结构更新（6-K 2026-07-16）：2nm 3%（首次进入结构）/ 3nm 30%/ 5nm 33%/ 7nm 11%；先进制程（7nm+）77%（vs FY2025 74%）。2nm 在 Q3 进入 "steep ramp-up"，是 H2 毛利率变量（爬坡稀释）与 2027 增长引擎。

按地理区域（FY2025 营收比例）

地区	FY2025 营收(NT$B)	占比	YoY
北美	~2,781	~73%	+42%
亚太（除中日）	329	9%	+16%
中国	328	9%	-1%
日本	150	4%	+4%
EMEA	127	3%	+23%

北美客户主导（苹果 ~25%、NVIDIA ~20%、AMD ~8% 为估算前三）；中国营收因出口管制压力停滞。

Q2 2026 实报（2026-07-16 发布，beat & raise） + Q3 指引

项目	Q2 2026 实报	Q2 指引	达成
营收	US$40.20B	$39.0-40.2B	✅ top of guidance（+33.7% YoY）
毛利率	67.7%	65.5-67.5%	✅ 超上限，创新高
营业利润率	60.3%	56.5-58.5%	✅ 远超上限，首破 60%
EPS（$/ADR）	$4.31	共识 ~$3.83-3.94	✅ beat +10-13%

Q3 2026 官方指引（2026-07-16 发布）：

项目	指引区间
营收	US$44.6B - US$45.8B（mid $45.2B，+12% QoQ，+37% YoY）
毛利率	65% - 67%
营业利润率	56% - 58%
汇率假设	1 USD = 32 NT$

⚠️ Q3 毛利率指引 65-67%（vs Q2 实际 67.7%）——N2 爬坡稀释 + Arizona 海外成本拖累，H2 唯一 margin 逆风；FX 假设放宽到 32 NT/USD 部分对冲。CFO Wendell Huang："Moving into third quarter 2026, we expect our business to be supported by continued strong demand... including the steep ramp-up of our 2-nanometer technology."

管理层定性指引（FY2026 全年，2026-07-16 更新）

FY2026 全年营收指引上修：管理层 Q2 电话会明确 "2026 revenue to increase by slightly above 40% in US dollar terms"（EX-99.2 presentation）——从 Q1 时的 mid-30s% 台阶上修，隐含全年 ~$172B（FY2025 $122.4B × 1.40+）。

全年资本支出：US$60B - US$64B（2026 年，本轮从 $52-56B 上修）— 史上最大单年 Capex，70-80% 投先进制程。⚠️ 市场把这次 capex 大幅上修解读为"对需求信心不足的过度扩张"（capex-digestion FUD），是 07-16 beat 后股价反跌 −8% 的核心情绪源（详见 03）。

6-12 月催化剂

A. N2 制程量产爬坡（2026 核心叙事）

TSMC N2（2nm Nanosheet Transistor）已于 2025 年下半年开始量产，客户含 Apple A20/M5 系列、以及 AMD/NVIDIA 下一代产品。N2X（HPC 版，最高时钟频率）预计 2026Q3 量产。N2 制程 ASP（每晶圆均价）比 N3 高约 20-25%，毛利率进一步提升的硬件驱动力。

B. TSMC Arizona 追加 $100B 投资（2026-07-16 Q2 电话会宣布）⭐⭐⭐ 本轮重大

Q2 2026 电话会同步宣布 Arizona 追加 $100B 新投资，美国累计承诺升至 ~$265B（X 多源独立印证：@Semiconsight、@IngJuanPa7、@QualCompounders）——大幅超过此前 5 月的 $20B 追加框架。用于扩建更多 N2/N3 美国产能，回应关税/回流政治压力 + 满足美国客户（苹果/NVIDIA/AMD）本土安全产能需求。美国政府 CHIPS Act 补贴 $6.6B 直接资金 + 最高 $5B 贷款。⚠️ $265B 是 10 年维度投资，回报周期长、近端压 FCF（与 capex 上修同为当前 capex-digestion 争议焦点）。

C. Sony 战略合作 JV — 已从 MOU 转为具约束力定案（2026-08-11 更新）

Sony Semiconductor Solutions 与 TSMC 于 2026-05-08 签署非约束性 MOU 后，2026-08-11（6-K）双方正式签署具法律约束力的定案协议：成立合资公司 Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation（熊本县合志市），Sony 出资 ~4,650 亿日元（现金+资产/公司分割）为控股股东、TSMC 现金出资 ~2,820 亿日元（约 $1.9B），分期投入、以市场需求为前提；日本政府资金支持在争取中。JV 预计 2029 年量产下一代图像传感器（智能手机为主），面向物理 AI（汽车/机器人）延展应用。规模判断：TSMC 出资 $1.9B 相对其 $60-64B 年度 capex（约 3%）及 $2.2T+ 市值极小，不改变 FY2026 EPS 或估值倍数——不触发买区重锚闸①，仅作为 HPC 之外第二增长曲线的战略信号记录（详见 05）。

D-bis. H2 2026 涨价预期（X 信号）

X @TradexWhisperer（13.3 万粉，6/13）："$TSM $UMC 又要涨价了——UMC（台湾第二大代工）计划 H2 2026 选择性涨价，随后是更广泛、幅度更大的谈判。" 联电先行 + TSMC 历来在产能紧张时跟进涨价。TSMC 自身 6-K 未官方确认，但 Q1 毛利率 66.2% 新高已显示定价权；若 H2 涨价兑现，是 FY2026 毛利率/EPS 的额外上行催化（未计入本报告 base 估算）。

07-04 刷新补充：X @jukan05（07-01，230 likes）：ASE（日月光，全球最大 OSAT）传出先进封装再涨价 ~20%——"AI 应用强劲拉动 + 先进封装产能吃紧，龙头与二线都在提价"。封装环节集体提价 = CoWoS 供需仍紧的旁证，进一步支持 TSMC H2 定价权叙事（仍未计入 base 估算）。

D. CoWoS 先进封装产能持续爬升

TSMC 的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是 NVIDIA H100/H200/GB200 等 AI 加速卡的唯一封装供应商。CoWoS 产能扩张比晶圆代工更难，2025 年 CoWoS 成为最大供给瓶颈，TSMC 2026 年大幅扩产。CoWoS 单件 ASP 超过纯晶圆，毛利率贡献更高。

E. ESMC（欧洲半导体制造公司）投产准备

TSMC 与 Bosch、Infineon、NXP 合作的德国德累斯顿 fab（22/28nm，主攻汽车/工控）。德国政府签署协议，提供最高 EUR5B 援助（《欧洲芯片法》）。2024 年底协议落地，建厂进行中，预计 2027-2028 投产。

扩产维度

TSMC 是"重资产"代工厂，与 MRVL 不同。关键财务指标趋势：

指标	FY2024	FY2025	变化
资本支出（USD）	$30.4B	$40.9B	+34%
2026 Capex 预算	—	$60-64B（2026-07-16 上修，原 $52-56B）	+47-56% vs 2025
长期债（NT$B）	—	1,032.9	大规模负债融资建厂
政府补贴（NT$B）	75.2	76.3	+1.5%

TSMC 的扩产是 10 年维度的先发制人：建 fab 需 5-7 年，2026 年开工的产能在 2030-2032 年才全面释放。

客户集中度（风险）

20-F Risk Factors：

"We depend on a limited number of customers for a large portion of our revenue. Our top 10 customers, which include Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, Broadcom and others, account for approximately three-quarters of our revenue."

估算前 3 客户： - 苹果（iPhone A 系列 + M 系列 Mac/iPad）：~25% 营收 - NVIDIA（A100/H100/H200/B200 GPU）：~18-20% 营收 - AMD（Zen 5 CPU/RDNA 4 GPU）：~7-8% 营收

集中度风险存在，但 TSMC 是"垄断性供应商"，买方无可替代——风险是双向的（客户需求下降也会首先压缩 TSMC 订单）。

护城河评估

评级：宽（Wide），趋势：仍在加深。

正面证据（壁垒在变厚）： - 财务硬证据：Q2 2026 毛利率 67.7%（历史新高，+14.6pp/2 年）、营业利润率 60.3%（首破 60%）——在没有价格战的前提下还能持续提毛利，是垄断定价权最硬的财务证明。对比 Intel Foundry 去年 −$10.3B 营业亏损 / −58% margin（X @CapitalADHD），差距是数量级 - 技术代差领先：N2（2nm Nanosheet）Q2 已占晶圆营收 3%、Q3 steep ramp；A16/A14 在路线图上；最先进节点份额 ~90%，Intel Foundry/Samsung 落后 1-2 代且良率不及 - 资本+规模壁垒：2026 Capex 上修至 $60-64B，建一座先进 fab 需 5-7 年 + $200亿级投入，新进入者无法在合理时间内追赶 - 切换成本+生态：305 种制程 + 设计支持生态（design enablement），客户 design-win 后迁移成本极高 - CoWoS 封装垄断：AI 加速卡唯一可规模量产的先进封装供应，且正把 CPO（co-packaged optics, COUPE 平台）整合进 CoWoS，护城河向封装/光互连延伸

裂缝（诚实写）： - 客户集中度：前 10 占 ~75%，苹果+NVIDIA 两家可能占 ~45%——任一客户需求拐头会首先冲击 TSMC（双向风险） - 地缘政治单点：~90% 先进产能在台湾，台海是无法对冲的尾部风险（Buffett 2023 年正是以此为由清仓）；Arizona/日本/德国扩产可缓释但 2030 年前主场仍在台湾 - 动态护城河本质：壁垒靠"持续领先一个工艺代"维护，不是结构性垄断——一旦某代际良率失手（如 N2 爬坡）或竞争对手工艺突破，红利会被侵蚀；属"技术+资本"动态护城河，需持续迭代，不能躺收租

一句话结论：宽护城河，可吃至少 3-5 年 AI 资本开支红利；维护它靠每年 $50B+ Capex 持续领先一个工艺代 + CoWoS/CPO 封装纵向延伸。最大的非经营性风险是地缘政治，而非竞争。

(source: analysis/02_business_distribution_and_guidance.md)

需求-份额-产能传导链（THE foundry capex-beta）

本节回答用户必问的："AI capex 在涨、订单很多，TSMC 收入是不是要翻倍？" —— 02 的护城河小节回答"能不能守"，本节回答"能不能放量"。两者互补。

TSMC 的特殊地位：它不是某一条 AI 供应链上的一环，而是所有先进 AI 芯片的总收口。NVDA / AMD / 博通 ASIC / 苹果 / 谷歌 TPU / 亚马逊 Trainium —— 无论 hyperscaler 的 capex 流向哪家芯片设计商，最终都落到 TSMC 的同一座 fab + 同一条 CoWoS 封装线。因此 TSMC 是 AI 数据中心 capex 最纯、最聚合的 beta —— 「卖铲子的人」背后「造铲子的唯一铸造厂」。

三问框架

① 需求引擎是什么？它在涨吗？

TSMC 的需求引擎是多层嵌套的 2B·重资产 capex 链，钱从最上游一路传导下来：

Hyperscaler 资本开支（MSFT/GOOGL/META/AMZN/ORCL ~$700B+/2026）
        ↓ 采购 AI 加速卡
芯片设计商订单（NVDA Rubin/Blackwell、AMD MI、博通/谷歌/亚马逊 自研 ASIC）
        ↓ 100% 外包制造 + 先进封装
TSMC 晶圆代工（N2/N3）+ CoWoS 封装 ← 收口在这里

它在猛涨，且本轮（2026-08-07）刚被客户 Q2 财报全面确认。数据新鲜度 gate：四大 hyperscaler 均已在 2026-07 下旬公布 Q2 财报（> 上一版 06-13 快照日期 → STALE，已强制刷新），本表引用各自 opc 档案 2026-08-07 版（L1 在库、当日同批刷新，串行读取无 fan-out）：

需求源（客户/客户的客户）	最新 capex / 需求指引	变化 vs 上版	来源	数据日期	新鲜度
AMZN	FY26 capex ~$220B（call 口径）；TTM capex $173.0B（+61%）	从"最高/未量化" → 量化 ~$220B ⬆️	opc AMZN 00/01	2026-08-07	✅
GOOGL	FY26 capex $195-205B；CFO 明示 2027"显著增加"	$180-190B → +$15B ⬆️	opc GOOGL 00（Q2 电话会，CFO Anat Ashkenazi）	2026-08-07	✅
META	FY26 capex $130-145B	$125-145B → 下沿 +$5B ⬆️	opc META 00（Q2 指引收窄）	2026-08-07	✅
MSFT	FY26（6 月止）capex $115.9B（+80% vs FY25 $64.6B）；Q4 单季 $35.8B 创纪录	~$190B(CY 口径传闻) → 改用 10-K 实报口径	opc MSFT 00（FY26 10-K 现金流量表）	2026-08-07	✅
四大合计（CY26 量级）	~$660-690B+	与上版 ~$695-725B 同量级	上述四行加总	2026-08-07	⚠️ 口径注
ORCL	FY27 capex $40B（+$20B 上修）	未变	opc ORCL（2026-06-12 财报）	2026-06-12	⚠️ 待其下次财报
NVDA（直接客户）	数据中心占营收 92%；$119B 供应承诺给 TSMC/上游	未变	opc NVDA 03	2026-06-13	⚠️ stale
AMD（直接客户）	数据中心占营收 56%；$10B+ 投入 TSMC 生态扩产能	未变	opc AMD 03 + X @cald_flow	2026-06-13	⚠️ stale
博通（直接客户，ASIC）	AI 半导体 $10.8B/季（+143%），Q3 指引 AI ~$16B（+200%）	未变	opc AVGO 00	2026-06-13	⚠️ stale

⚠️ 合计口径注：MSFT 的 $115.9B 是截至 2026 年 6 月的财年口径，与其余三家的日历年 2026 不可直接相加；按 MSFT Q4 单季 $35.8B 的 run-rate，其 CY26 实际会显著高于 $115.9B——因此 "~$660-690B" 是保守下限，与上一版 "~$695-725B" 的市场汇总口径不矛盾。

🔴 本轮最重要的一句：四家不是"勉强维持"，而是在自身 FCF 被打穿的情况下继续加码——GOOGL Q2 FCF −$5.86B（margin 21%→9.2%）且回购归零、AMZN TTM FCF −$7.6B 且长期债从 $65.6B 翻到 $128.9B、META Q2 FCF 仅 $784M 且 H1 回购 $0、MSFT capex 吞掉 63% 经营现金流。愿意为 capex 牺牲 FCF/回购、并去长债市场借钱，是比任何指引措辞都硬的需求证据，也是 07-16 "TSMC 在给一个它自己都不再信任的需求扩产"（@mukund）这一空头叙事的直接反证。

→ 结论：① 需求引擎在历史性放量，且刚刚通过了一次真实的压力测试。$660B+ 级 hyperscaler capex（仍在上修）+ 三家直接客户（NVDA/AMD/博通）的 AI 营收 3 位数增长，全部回流到 TSMC 一家。 → 风险已换形态，而非消失：近端"需求真空"证伪，但风险转移到客户的融资能力与折旧回报——FCF 转负 + 举债扩张意味着，一旦长端利率/信用市场收紧，capex 会被资产负债表而非需求刹停。下一个 gate = 10 月客户 Q3 财报的 CY2027 capex 首指引。

② 需求涨时，TSMC capture 的比例升还是降？

升 —— 这是 TSMC 区别于普通"卖铲子"标的的关键。 每一代 AI 加速卡都更依赖最先进节点 + 更多 CoWoS 面积，而 TSMC 在这两处的份额都接近垄断：

先进逻辑制程（≤5nm）份额 ~90%：Samsung/Intel Foundry 落后 1-2 代且良率不及，N2 几乎独占
CoWoS 先进封装份额 ~垄断：AI 加速卡（GPU+HBM）唯一可规模量产的 2.5D 封装供应；CoWoS 产能本身就是 2025-2027 全行业的瓶颈（X 多方：2026 ~115-140K wafers/月，2027 ~170K）
份额的财务证据：Q2 2026 毛利率 67.7% 历史新高、营业利润率 60.3%（首破 60%） —— 在需求爆棚时还能持续提价提毛利，是"share-of-capex 在升"的最硬证明。需求涨 → TSMC 不仅量增，单价（ASP）和毛利也在增 → 收入弹性 > 单纯的产能弹性。CEO 07-16 电话会：CoWoS 一年爬坡后需求"still runs ahead of capacity"。

→ 传导率定性：高。HPC 平台占营收 58%（FY2025）且仍在升（FY2023 仅 43%）；先进制程占晶圆营收 74%。AI capex 涨 1 元，绝大部分会经由先进节点 + CoWoS 流到 TSMC，且 TSMC 拿到的是加价后的那一元。

③ TSMC 自己的 capex / 扩产投向哪？（管理层用钱投票）

史上最激进的扩产 —— 管理层在用现金给"AI 需求是真的"投票：

年份	Capex（USD）	YoY
2023	$30.4B	—
2024	$30.4B	0%
2025	$40.9B	+34%
2026E	$60-64B（2026-07-16 上修，原 $52-56B）	+47-56%（史上最大单年）

⚠️ 本轮 capex 上修 $52-56B → $60-64B 是双刃剑：管理层视角=需求太强、供给瓶颈仍在，用钱投票；但市场 07-16 把它读成负面——"pricing $265B capex against demand it no longer trusts"（@mukund），担心 AI capex 见顶而 TSMC 在追加过度产能。这是 beat 却跌 −8% 的核心情绪源。 ✅ 2026-08-07 更新：该证伪测试已完成，TSMC 这一边赢了——8 月 hyperscaler Q2 财报四家 capex 全部上修/维持纪录（见上表），说明 TSMC 的 $60-64B 扩产不是"对着空气扩"，而是对着已被客户用现金流和债务确认过的订单扩。Bear 情景由"正在被交易"退回"理论"。代价：这份利好已被 07-29→08-07 的 +12.1% 股价吃掉（见 01 R:R 从 0.45:1 降到 0.35:1）。

投向（全部指向 AI 供给瓶颈）： - N2/N3 先进逻辑扩产：Hsinchu Fab 20（P1/P2 量产、P3 Q3 装机）、Kaohsiung Fab 22 爬坡、Taichung 新厂；N2 本季度量产、A16 2H 2026 量产 - CoWoS 先进封装大幅扩产：解 AI 加速卡最大瓶颈（115-140K→170K wafers/月路线） - 海外多地建厂：Arizona 追加 $20B（Fab 3 / N2）、TSMC Global $30B、新增 Pingtung Science Park 破土（X @MikeLongTerm 6/13）、日本 JASM + Sony JV、德国 ESMC - 建 fab 是 5-7 年先发制人：2026 年开工的产能 2030-2032 才全面释放 —— 管理层押的是 AI 算力需求的"长坡"

→ 结论：管理层用 $60-64B 的真金白银 + Arizona $265B 累计承诺，押注 AI 需求至少持续到 2030 年代初。 这是产业链里最重的一张「用钱投的票」——但也正是本轮市场焦虑的来源（见上警示）。

Bull / Base / Bear 三档（→ 桥到每股价格；Q2 后更新）

FY2026 EPS 基于 Q2 实报后的 3 源三角化（见 01）：EPS_mid $17.3。倍数用 AI 时代前瞻 PE 带 [18-30x]。

情景	逻辑锚	FY2026 EPS	情景倍数	每股价
Bull	$700B hyperscaler capex 8 月重申/上修 + 2nm steep ramp + CoWoS 解瓶颈放量 + H2 涨价；capex-digestion 恐慌被证伪	~$17.9	28-30x（p85-100）	~$500-537
Base	官方全年营收指引 USD +40% 略上（~$172B），Q3 $45.2B mid；2H 正常季节性 + N2 爬坡稀释毛利率到 65-67%	~$17.3	24-28x（p50-85，共识区）	~$415-485（共识 PT ~$490）
Bear	capex digestion 正在被交易（07-16 beat 却跌 −8%、SOX 技术性熊市）：若 hyperscaler 因 ROI/融资压力砍 capex，订单 1-2 季后传导到 TSMC，增速从 +40% 腰斩到 +15-20% + 台海尾部 derate 到 ~14-15x	bear ~$15	~14-15x	~$220（= 01 熊市地板）

Bear 行的 $220 = 01 分层表的熊市地板 $F，同时是 R:R 分母与论点证伪价。Base 中值 ~$450-490 落在共识区。当前 $398 落在 Base 区间偏下（23.0x/p42），既未 price-in Bull（capex 恐慌未消），也远高于 Bear。

一句话结论

传导强度：高（全产业链最高、最聚合）。 TSMC 是 AI 数据中心 capex 的总收口——$700B+ hyperscaler capex 无论流向哪家芯片商，最终都汇到它一家的先进 fab + CoWoS 线，且它在这两处份额 ~90%/垄断、还在持续涨价。收入弹性方向向上，且因 ASP/毛利同步上行，弹性强于单纯产能弹性。

唯一能切断传导的不是竞争，而是两件事：① hyperscaler 因 ROI/融资恐慌集体砍 capex（需求源熄火，1-2 季滞后传导）；② 台海地缘政治尾部（供给侧物理中断）。本轮（2026-07）市场正在押①的风险——07-16 TSMC beat 却跌 −8%、SOX 进技术性熊市，就是市场对"AI capex 见顶、TSMC 追加 $60-64B capex 过度"的定价。这不是 TSMC 基本面转差（Q2 全面 beat + 全年指引上修），而是需求源的可持续性被质疑。决定性验证 = 8 月四大 hyperscaler Q2 财报的 capex 是否重申/上修：重申则 capex-digestion 恐慌证伪、TSMC 错杀修复；集体下修则 Bear 情景兑现、向 $220 地板靠拢。

(source: analysis/03_demand_supply_chain.md)

分析师目标价（机构逐家）

来源：stockanalysis 共识（上轮 2026-07-06）+ X 快照捕捉的券商动作（2026-06-16~07-17，标 ※）+ Finviz 历史评级动作。机构 PT 是第三方旁证——本决策板的 R:R 用的是本档自推的保守 base PT $490（≈共识 + post-beat 上调），刻意低于卖方前沿以留安全边际。

2026-07-18 刷新：Q2 财报（07-16）beat & raise 后，卖方普遍上调 PT，但股价反跌到 $398（capex-digestion FUD）——出现"a wave of price target hikes 但 TSM 跌到两月低点"（X @teambullish95）的背离。stockanalysis 结构化共识端点本轮 404（暂缺清洗后共识数），沿用上轮共识 $487.56 + post-beat 个案上调作 base PT 锚。

共识（stockanalysis，上轮 2026-07-06）：均 $487.56 · 评级 Strong Buy（现价 $398.37 → 隐含 +22.4%，因价格回落上行空间扩大）

Q2 财报后卖方动作（X 快照捕捉，2026-07-16~17）：

日期	券商	动作	目标价（ADR）	备注
Jul-16-26 ※	TD Cowen（Krish Sankar）	Raised	$400 → $440	维持 Hold——最保守锚，与本档 R:R 精神一致
Jul-16-26 ※	多家	Raised（"wave of PT hikes"）	—	但股价跌到两月低点（@teambullish95：capex 消化 > PT 上调）

Q2 财报前卖方持续大幅上调（X 快照捕捉，2026-06-16~07-03）：

日期	券商	动作	目标价（ADR/本地）	备注
Jun-16-26 ※	Aletheia Capital	Raised	ADR $700	预期 2Q26 营收 + margin 超指引；先进制程产能 70k/150k/170k wafers（2026/27/28）
Jun-24-26 ※	BofA	Raised	ADR $490 → $590	Buy Rated
Jul-03-26 ※	Goldman Sachs	Raised (维持)	ADR $600	N3 产能上修至 200kwpm/2027E、N2 至 140kwpm；22x 目标 PE × 上修后 2027E EPS
Jun-29-26 ※	Barclays	Raised	ADR $625	ADR 口径
Jun-29-26 ※	UBS	Raised	NT$3,000 → NT$3,400	本地股口径，Buy，财报前上调
Jun-29-26 ※	CLSA	Raised	NT$3,330	本地股口径
Jun-30-26 ※	Nomura	Reiterated	Buy	持续 AI 需求 + 长期增长上修；驳"半导体见顶"论

⚠️ 新一轮 PT（$590-700）锚的是 2027E EPS（stockanalysis forwardPE 22.72x 反推 FY2027E EPS ~$19.1），比本档 R:R 用的 base PT $490（≈共识 $487.56 + 30x×FY26 EPS_high $16.3）激进一个年度——不改变"当前 ~p84 偏贵"的入场判断，但显示卖方在财报前抢跑上修。Q2 若兑现 2H 上修，共识中枢（现 $487.56）会继续上移。

历史评级动作（Finviz，抓取 2026-06-27，展示估值锚随 AI 周期抬升的轨迹）：

日期	券商	动作	评级	目标价
Feb-13-26	DA Davidson	Initiated	Buy	$450
Jan-15-26	Needham	Reiterated	Buy	$360 → $410
Dec-08-25	Bernstein	Reiterated	Outperform	$290 → $330
Sep-16-25	Barclays	Reiterated	Overweight	$275 → $325
Apr-15-25	Daiwa Securities	Upgrade	Outperform → Buy	—
Jul-18-24	TD Cowen	Reiterated	Hold	$130 → $170
Jul-15-24	Needham	Reiterated	Buy	$168 → $210
Apr-18-24	TD Cowen	Reiterated	Hold	$100 → $130
Apr-10-24	Needham	Reiterated	Buy	$133 → $168
Jan-19-24	Needham	Reiterated	Buy	$115 → $133
Oct-23-23	Barclays	Initiated	Overweight	$105
Jul-14-23	Susquehanna	Reiterated	Positive	$128 → $135
Feb-07-22	Morgan Stanley	Upgrade	Equal-Weight → Overweight	—

结论：卖方共识 $487.56（Strong Buy），一年内 PT 从 $105（2023-10）一路抬到 $487.56 共识、卖方前沿 $590-700，反映 AI 超级周期对 TSMC 估值锚的系统性抬升。本报告刻意用更保守的 base PT $490 计 R:R，把卖方 2027E 抢跑锚（$590-700）视为上行期权而非入场依据。

(source: analysis/04_analyst_targets.md)

重大事件：Q2 财报 beat&raise + Capex 上修 $60-64B + Arizona $100B + VIS 减持 + Sony JV（定案 08-11）

数据源：SEC 6-K 原文（已缓存到 filings/）+ 20-F FY2025

2026-08-14 full-affected 刷新：TSM 自身新增 4 份 6-K（08-10 7 月营收、08-11 董事会决议、08-11 Sony JV 定案协议、08-14 Q2 财报 CPA 审计版）——见 §00d-new。买区重锚闸①判定：不触发——Sony JV TSMC 出资 ~$1.9B 相对年 capex $60-64B/市值 $2.2T 量级极小，不改 EPS/指引/减值；董事会 Q2 股利决议 + $29.44B capex 拨款均为例行披露（已被 07-16 财报的 capex 指引覆盖，非新增信息）；7 月营收为例行月度披露；08-14 审计版财报追认已披露数字，附注新增 ITC 专利诉讼终结（小额正面/中性）。三闸仍全 false → 买区/地板/不追照抄，buyzone_anchored 维持 2026-07-18（详见 00/01）。

2026-07-18 full-affected 刷新：Q2 2026 财报（2026-07-16）+ 6 月营收（2026-07-13）为本轮新增重大事件——见 §00-new。财报同步宣布 Capex 上修 $52-56B → $60-64B + Arizona 追加 $100B（美国累计 ~$265B） + 全年营收指引上修至 USD +40% 略上。以下历史事件全集不变。

00d-new. Sony JV 定案协议 + Q2 董事会决议 + 7 月营收 + Q2 审计版财报（2026-08-10/11/14）⭐⭐ 本轮新增

SEC 文件：6-K 2026-08-10（acc. 0001046179-26-000471，7 月营收）、6-K 2026-08-11（acc. 0001046179-26-000536，董事会决议）、6-K 2026-08-11（acc. 0001046179-26-000539，Sony JV 定案协议）、6-K 2026-08-14（acc. 0001046179-26-000541，Q2 财报 CPA 审计版，见④）

① Sony JV 从 MOU 转为具约束力定案协议

2026-05-08 MOU 之后，双方于 2026-08-11 正式签署具法律约束力的定案协议，成立合资公司 Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation（熊本县合志市 Kumamoto），面向智能手机下一代图像传感器量产： - Sony：控股股东（合并进 Sony Group），出资 ~4,650 亿日元（现金 + Sony 既有 Kumamoto 新厂资产的公司分割转移）；主导产品设计与核心传感器技术 - TSMC：现金出资约 2,820 亿日元 ≈ $1.9B（分期投入，视市场需求而定），提供先进制程技术与制造专长 - 日本政府资金支持仍在争取中；尚需监管批准 + 常规交割条件 - 预计 2029 年量产 - 规模判断：$1.9B 分期出资 vs TSMC FY2026 capex $60-64B（约占一年 capex 的 ~3%）、vs 市值 $2.2T+，财务上极小、不改 EPS——记录为战略信号（HPC 之外第二增长曲线），不触发买区重锚闸①

② 董事会会议决议（2026-08-11）

追认 Q2 2026 财报（营收 NT$1,270.38B、净利 NT$706.56B、稀释 EPS NT$27.25）——纯程序性追认，数字已在 07-16 披露
批准 Q2 2026 现金股息 NT$7.0/股，record date 2026-12-16、ex-div 2026-12-10（普通股）；ADS ex-div/record 同为 2026-12-10；pay 2027-01-07。首次为境外股东提供美元支付选项（应台湾金管会新规）。⚠️ 与 01/00 此前记载的"最新申报 $1.1136/ADR ex-div 2026-09-16"是不同批次股息（TSMC 一年四次申报、跨季支付节奏交错），非同一笔，待下轮核对完整股息日历
批准资本拨款约 US$29,442.5M（用于先进制程产能安装/升级、先进封装及成熟/特殊制程产能、Fab 建设）——这是 07-16 已宣布 $60-64B 全年 capex 框架下的分批拨款，非新增指引，例行披露
批准 Sony JV 出资（见①）

③ 7 月营收（2026-08-10）

7 月合并营收 NT$467.58B，环比 +5.6%、同比 +44.7%；1-7 月累计 NT$2,872.06B，同比 +37.0%（较 1-6 月 +35.6% 再加速）。同比增速从 6 月 +67.9% 回落到 +44.7% 主因去年 7 月基数抬升（2025-07 NT$323.17B 已是加速起点），累计口径持续加速才是更干净的信号，与 Q2 财报 + Q3 指引（+37% YoY）互相印证，未见需求减速迹象。

④ ITC 专利诉讼终结（2026-08-14 6-K，acc. 0001046179-26-000541，Q2 财报审计版附注）

2025-02 Longitude Licensing + Marlin Semiconductor 就 5 项专利在 ITC + 美国德州东区地院对 TSMC 及其客户提起侵权诉讼；ITC 已于 2025-03-21 立案调查（原告 2026-02 证据聆讯前已撤 3/5 项专利）。该 ITC 调查已于 2026-08-06 因双方联合动议（07-13 提交）而终结——注脚披露，未提金额/和解条款，判断为小额正面/中性（诉讼风险解除），不构成买区重锚闸①（无 EPS/减值影响披露）。此 6-K 主体为 Q2 2026 合并财报的 CPA 签证审计版本（追认 07-16 已披露数字，非新增业绩）。

00-new. Q2 2026 财报 beat & raise + Capex 上修 + Arizona $100B（2026-07-16）⭐⭐⭐ 本轮核心

SEC 文件：6-K 2026-07-16（acc. 0001046179-26-000451，已缓存 6-K_2026-07-16_Q2_FY26_earnings/，含 press release + presentation）

财务实报（beat）

指标	Q2 2026	YoY	对指引
营收	US$40.20B（NT$1,270.38B）	+33.7%（USD）/ +36.0%（NT）	top of guidance
稀释 EPS	US$4.31/ADR（NT$27.25）	+74.5%（USD）/ +77.4%（NT）	beat 共识 ~$3.83-3.94 约 +10-13%
毛利率	67.7%	+9.1pp	超指引上限（65.5-67.5%），创新高
营业利润率	60.3%	+10.7pp	远超指引上限（56.5-58.5%），首破 60%
净利	NT$706.56B	+77.4%	—

晶圆结构：2nm 3% / 3nm 30% / 5nm 33% / 7nm 11%，先进制程（7nm+）77%。

三项"raise"（同步宣布）

全年营收指引上修：2026 revenue "slightly above +40% in USD"（~$172B），从 Q1 时的 mid-30s% 台阶上修
Capex 上修 $52-56B → $60-64B（70-80% 投先进制程）——管理层用钱投票需求持续紧张
Arizona 追加 $100B 新投资，美国累计承诺升至 ~$265B（X 多源印证）

Q3 2026 指引

营收 US$44.6-45.8B（mid +12% QoQ，+37% YoY）、毛利率 65-67%、营业利润率 56-58%、FX 32 NT/USD。2nm 进入 "steep ramp-up"。

市场反应（反直觉：beat 却跌）

尽管全面 beat & raise，股价 07-16 −2.77%、从 07-06 的 $434 累计跌至 07-17 的 $398（−8.3%），费半指数（SOX）进入技术性熊市（−20% from high）。核心逻辑： - capex-digestion FUD：market pricing "$265B capex against demand it no longer trusts"（@mukund）——把 capex 大幅上修读成"过度扩张 / 对需求信心不足"，而非需求强劲的正面信号 - "beat 但预期太高"：$40.2B 营收、67.7% 毛利率、capex 上修"were no longer enough"（@antfeedapp）——AI 交易的预期已 price 到极致 - 本质是估值/情绪 reset，非基本面恶化：基本面实际改善（beat+raise），前瞻 PE 反而从 p84 降到 p42。这正是本轮买点判断的关键——错杀提供了更好的入场分位（见 01）

战略意义

CEO C.C. Wei 电话会金句：面对客户乐观需求预测，"CEOs are supposed to be aggressive... TSMC can't simply add them all up"（谨慎排产，@BoonTeeEng）；对 Intel/Samsung："This is not like buying milk at a 7-Eleven"（先进制程不可速成）；CoWoS 先进封装一年爬坡后需求"still runs ahead of capacity"。

00b-new. 6 月营收 NT$442.68B，+67.9% YoY（2026-07-13）⭐ 本轮新增

SEC 文件：6-K 2026-07-13（acc. 0001046179-26-000447，已缓存 6-K_2026-07-13_june_revenue/）

6 月合并营收 NT$442.68B，环比 +6.2%、同比 +67.9%（低基数 + AI 需求爆发）；1-6 月累计 NT$2,404.48B，同比 +35.6%（从 1-5 月 +30.0% 抬升）。财报前最强温度计，与 Q2 top-of-guidance 互相印证。

0-pre. TSMC Arizona 财务主管变更（2026-07-02）— 例行，非重大

SEC 文件：6-K 2026-07-02（acc. 0001046179-26-000381，已缓存 6-K_2026-07-02_az_treasurer_change/）

Gina Proctor 卸任 TSMC Arizona Corporation（重要子公司）Treasurer，2026-07-01 生效；继任者待 TSMC Arizona 董事会任命后公告。CFO Wendell Huang 签署。例行子公司人事/治理披露，不涉及 P&L、指引或 Arizona 扩产计划变化——Arizona $20B 追加投资框架（见 §1）不受影响。

0a. 出售 Vanguard International Semiconductor（VIS）8.1% 股权（2026-05-15）⭐⭐ 新增

SEC 文件：6-K 2026-05-15（acc. 0001046179-26-000280，已缓存 6-K_2026-05-15_VIS_stake_sale/）

交易结构

TSMC 计划通过大宗交易（block trade）向金融机构投资者出售最多 152.0M 股 VIS 普通股（≈8.1% 完全摊薄股本）： - 当前持股：~27.1%（完全摊薄） - 交易后：降至 ~19% - 声明：此次出售是"聚焦核心业务"计划的一部分；无意在可预见未来进一步减持 - 2024 年 6 月起 TSMC 已不再在 VIS 董事会派驻代表

战略意义

非核心资产剥离：VIS 是成熟制程（8 吋/特殊工艺）厂，回笼资金聚焦先进制程代工 + 海外扩产，资本配置纪律的正面信号
不影响战略协作：VIS 仍是 TSMC interposer（中介层，CoWoS 用）外包产能 + GaN 技术授权对象——先进封装供应链关系不变
与 2026 年 $52-56B Capex 框架一致：把资金从成熟制程持股转向 AI 先进产能

0b. 2026 年度股东大会（2026-06-04）⭐ 新增

SEC 文件：6-K 2026-06-04（acc. 0001046179-26-000302，已缓存 6-K_2026-06-04_annual_shareholders_meeting/）

2026-06-04 召开年度股东大会，通过： 1. 承认 FY2025 业绩：合并营收 NT$3,809.05B、净利 NT$1,717.88B、稀释 EPS NT$66.25 2. 通过公司章程修订

附带披露经营规模：2025 年部署 305 种制程技术，为 534 家客户量产 12,682 种产品——印证客户/工艺广度护城河。

0c. 5 月营收 NT$416.98B，同比重新加速到 +30.1%（2026-06-10）⭐ 新增

SEC 文件：6-K 2026-06-10（acc. 0001046179-26-000367，已缓存 6-K_2026-06-10_may_revenue/）

5 月合并营收 NT$416.98B，环比 +1.5%（转正）、同比 +30.1%；1-5 月累计 NT$1,961.80B，同比 +30.0%。

意义：4 月单月 NT$ 同比仅 +17.5%（市场少数空头如 @BrokenMoats 关注的"实际芯片数据走弱"）被 5 月直接证伪——5 月同比回到 +30%，确认 4 月低读数是 NT$ 升值 + 高基数的会计噪音，AI 芯片需求未减速。全年 +30% 轨道稳固，为 Q2（指引 +37% USD）做温度计背书。

1. TSMC Arizona 追加投资 $20B（2026-05-12）⭐⭐⭐

SEC 文件：6-K 2026-05-12（acc. 0001046179-26-000275，0001046179-26-000274）

事件内容

TSMC 董事会于 2026-05-12 批准以下重大决议： 1. TSMC Arizona Corp 资本增加不超过 $20B（来自台湾母公司直接注资） 2. 审批 2026Q1 资本拨款约 $31,284.3M（即 ~$31.3B），用于先进制程产能安装 + Fab 建设 3. Q1 2026 每股现金股息：NT$7.0/股（Q4 2025 为 NT$6.0，提升 16.7%）

Arizona 现有/规划产能

Fab	节点	状态
Arizona Fab 1（Fab 21 Phase 1）	N4P（4nm）	已投产（2024 H1）
Arizona Fab 2（Fab 21 Phase 2）	N2（2nm）	建设中，目标 2026 投产
Arizona Fab 3	2nm 及以下（A16?）	2026 批准扩建

战略意义

CHIPS Act 补贴：$6.6B 直接资金（最终协议） + 最高 $5B 优惠贷款
美国本土 2nm 产能 = 降低地缘政治风险溢价 + 满足美国客户（苹果、NVIDIA、AMD）安全产能需求
总计美国投资规模超过 $65B（2021-2030 计划）

2. Sony 战略合作 MOU（2026-05-08）⭐⭐

SEC 文件：6-K 2026-05-08（acc. 0001046179-26-000215）

合作结构

Sony Semiconductor Solutions（SSS）与 TSMC 签署非约束性 MOU，意向成立合资公司（JV）： - 地点：Sony Kumamoto（熊本县合志市）新 Fab - Sony 为 JV 多数控股股东（控制权在 Sony） - TSMC 贡献：制程技术 + 制造专长 - 产品：下一代图像传感器（CIS），覆盖物理 AI 应用（汽车/机器人） - 政府支持：日本政府资助（金额待定）

TSMC 代表引言

"This partnership underscores our shared commitment and mutual vision of leveraging cutting-edge technologies and innovative solutions to deliver leading sensing technology and products." — Dr. Kevin Zhang, SVP & Deputy Co-COO

战略意义

TSMC 在 JASM（日本先进半导体制造，熊本，与 Sony/Denso 合资）之外，进一步在日本布局图像传感器生态。CIS 市场（汽车 + AI 机器人）是 HPC 之外的第二增长曲线。

3. TSMC Global Ltd. 追加投资 $30B（2026-02-10）

SEC 文件：6-K 2026-02-10（acc. 0001046179-26-000019）

TSMC Global Ltd.（TSMC 的 Cayman 控股子公司）批准资本增加不超过 $30B，用于支持海外扩张总规模。与 Arizona $20B 合计 $50B，为 2026 年海外资本重组的框架。

4. 2026 Capex 预算 $52-56B（2026-01-15，Q4 2025 财报）

SEC 文件：6-K 2026-01-15（acc. 0001046179-26-000008）

CFO Wendell Huang 在 Q4 2025 财报中公布 2026 年资本支出预算 $52-56B，是 2025 年 $40.9B 的 +27-37%，且是 2023 年 $30.4B 的 +71-84%。

资本支出 3 年趋势

年份	Capex（USD）
2023	$30.4B
2024	$30.4B
2025	$40.9B
2026E	$52-56B

主要用于：N2/N3 制程扩产 + CoWoS 先进封装 + Arizona/日本/欧洲 Fab 建设。

5. ESMC（德国）EUR5B 政府援助协议（2024-12 签约，20-F 确认）

来源：20-F FY2025（acc. 0001628280-26-025362）

合资：TSMC + Bosch + Infineon + NXP
德国政府：最高 EUR5B（《欧洲芯片法》）
制程：22/28nm（主汽车/工控）
地点：德国德累斯顿
预计投产：2027-2028

6. 季度现金股息政策（持续强化）

TSMC 实行季度分红（非美国惯例，但 TSM 采用）：

季度	每股股息（NT$）	支付日期
2025Q1	3.50	2025-07
2025Q2	4.50	2025-10
2025Q3	5.00	2026-01
2025Q4	6.00	2026-07
2026Q1	7.00	2026-10

FY2025 全年股息合计 NT$ 19.0/股（≈$0.60/ADR），FY2026Q1 单季 NT$7.0（≈$0.22/ADR），年化 NT$28+，分红增长率 ~25%。

2025Q4 股息微调公告（2026-05-27）：因受限股票回收导致流通股轻微变化，NT$6.0/股调整为 NT$6.00003573——实质不变，显示严谨的公司治理。

重大事件时间线

2024-12-xx  ESMC 德国政府 EUR5B 援助协议签署
2025-xx     Arizona Fab 1 (N4P) 正式投产（Apple 客户）
2026-01-15  Q4 2025 财报：宣布 2026 Capex $52-56B
2026-02-10  TSMC Global Ltd. 批准 $30B 资本增加
2026-04-16  Q1 2026 财报：营收 $35.9B、EPS $3.49（均创历史新高）
2026-04-16  20-F FY2025 年报披露：HPC 占比 58%，N2 量产确认
2026-05-08  Sony SSC MOU 签署：图像传感器 JV
2026-05-08  4 月月度营收披露：NT$410.73B（-1.1% MoM，+17.5% YoY）
2026-05-12  TSMC Arizona $20B 追加资本注入批准
2026-05-12  Q1 2026 现金股息 NT$7.0/股（单季历史最高）
2026-05-15  出售 VIS 8.1% 股权（27.1%→19%），聚焦核心业务
2026-05-26  4 月月末报告（持股/质押无变化；NT$21.7B 固收买入、NT$7.3B 股权处置）
2026-05-27  Q4 2025 股息微调至 NT$6.00003573/股（受限股回收致流通股微变）
2026-06-01  3 份 Form 3（新任 VP 初始持股申报）
2026-06-04  年度股东大会：通过 FY2025 财报 + 章程修订
2026-06-09  25 份 Form 4：6 月 ESPP 例行配股（CEO 仅 42 股 @NT$76，非信号）
2026-06-10  5 月月度营收：NT$416.98B（+1.5% MoM，+30.1% YoY，重新加速）
2026-07-09  24 份 Form 4：7 月 ESPP 例行配股（CEO 146 股 @$76.62，非信号）
2026-07-13  6 月月度营收：NT$442.68B（+6.2% MoM，+67.9% YoY，爆发式加速）
2026-07-16  ⭐ Q2 2026 财报 beat&raise：营收 $40.2B、EPS $4.31、毛利率 67.7%/营业利润率 60.3% 双创新高
2026-07-16  ⭐ 同步宣布：Capex 上修 $60-64B、Arizona 追加 $100B（美国累计 $265B）、全年营收指引上修 USD +40% 略上
2026-07-16  市场反应反直觉：beat 却跌，07-16 −2.77%（capex-digestion FUD + SOX 技术性熊市）
2026-08-10  30 份 Form 4：8 月 ESPP 例行配股（CEO 152 股 @$73.31，非信号）
2026-08-10  7 月营收：NT$467.58B（+5.6% MoM，+44.7% YoY；1-7 月累计 +37.0%，较 1-6 月再加速）
2026-08-11  ⭐ 董事会决议：追认 Q2 财报、批准 Q2 股息 NT$7.0/股（首提供境外股东美元支付选项）、批准 capex 拨款 $29.44B（07-16 框架内例行拨款）
2026-08-11  ⭐⭐ Sony JV 从 MOU 转为具法律约束力定案协议：TSMC 出资 ~$1.9B（分期），2029 年量产图像传感器；规模对 EPS/估值影响可忽略，不触发买区重锚
2026-08-14  Q2 财报 CPA 审计版（6-K）：追认已披露数字；附注披露 ITC 专利诉讼（Longitude/Marlin）已于 08-06 因联合动议终结
2026-Q3     N2 "steep ramp-up"；Arizona Fab 2 (N2) 目标投产
2029        Sony JV（Advanced Vision Semiconductor Manufacturing）目标量产
2027-2028   ESMC 德国 Fab 目标投产

(source: analysis/05_material_events.md)

X/Twitter 交叉验证

数据源：5 个 query 搜索快照（2026-07-18 重刷，Q2 财报后）+ 增量刷新（2026-09-05、2026-09-12、2026-09-19），存储于 snapshots/x/

本轮增量刷新（2026-09-19）⭐

三条 query 自建 fxapi 直连全部一次命中（HTTP 200，无需降级隧道）：$TSM（feed=top，21 条，快照 TSMcashtag_2026-09-19.json）、TSMC Q3 earnings（feed=latest，20 条，TSMQ3earnings_2026-09-19.json）、TSMC 2nm capex（feed=latest，20 条，TSM2nmcapex_2026-09-19.json），共 61 条。

本轮核心信号：

Tiger Global 2026Q2 13F 重仓 TSM（回溯披露，非本周新交易）：一账号发布 Tiger Global $24B 组合最新 13F 分析——TSMC 为其最大持仓，占比 9.7%/$2.3B。同期另一账号发布"Q2 基金大幅减持榜"，将 TSM 列为 Top-5 净卖出（净卖 $3.74B）——两条数据源均是滞后披露的 2026Q2 13F 快照（申报时点约 45 天前的季末持仓），方向互相矛盾（一个说加仓最重、一个说减持最多，反映的是不同基金的不同决策），不构成新鲜的一致性信号，不采信为锚
台媒经济日报：TSMC 首次披露 2027 年中产能目标（未证实，中等可信度）：一条日文转述推文（"TSMCがEconomic Daily経由で中2027の枚数目標を初開示"）称供应链信源透露：2nm 月产能由 2026 年底 ~9 万片 → 2027 年中 ~11 万片（+22%），3nm 由 >18 万片 → 21 万片；Capex $60-64B 大部分投向先进制程，瓶颈在厂房/设备/电力；观察标的 Lasertec (6920)/DISCO (6146)——未见 TSMC 官方 6-K/8-K 确认，属产业媒体二手转述，列入 10-15 Q3 财报电话会验证清单，不采信为锚
延续性看多叙事，无新基本面：
"$TSM Can Absorb a 14% September Revenue Drop and Still Reach Q3 Guidance"——分析贴，测算 9 月营收即使环比大幅回落仍能达成 Q3 指引，属对既有指引的安全边际测算，非新信息
AMD-TSM 2nm 产能分配扩大的延续报道（"$AMD 🤝 $TSM | The biggest J-curve next 3-5 years"）
CoWoS-L 封装 reticle 倍数路线图：预计 2028 年达 14x（2024 年 3.3x），对比 Intel EMIB-T 12x——先进封装产能扩张的技术性佐证
韩国 HBM 对台出口数据：8 月同比 +32%（对比对马来西亚 +467%），侧面印证 TSMC/CoWoS 供应链持续采购
本轮未见台海地缘政治新讨论（三条 query 均非针对性搜索该主题，无法判断讨论度升降）
一般性长期看多帖（无新信息）：多条"$TSM 未来 10 年跑赢多数半导体股"类型的长期持有论述，反映情绪面依然乐观，无需特别关注

结论：本轮 X 未出现可验证的新增基本面信息，两条待验证传闻（2027 年中产能目标、9 月营收安全边际）均列入 10-15 Q3 财报电话会验证清单，不改变 EPS/估值锚。

本轮增量刷新（2026-09-12）⭐

一条 query 成功（$TSM feed=top 19 条，快照 TSMcashtag_2026-09-12.json）——自建 fxapi 两次尝试均 404（含 60s 冷却重试），直连上游 api.fxtwitter.com 因本机 Surge 代理 TLS 握手失败（SSL_ERROR_SYSCALL），最终通过 oci-jp SOCKS5 隧道（KIX 数据中心，cf-ray 后缀 -KIX）拿到 200；第二条 query（TSMC 1.4nm OR capex，feed=latest）虽 200 但 OR 语法导致结果发散为通用 "capex" 噪音（Tesla/印度公司/AI 数据中心债券等无关内容），未采信。

本轮核心信号：

8 月营收 +53.3% YoY 在 X 上广泛传播（本轮最高热度话题）：
@SeekingAlpha："Taiwan Semiconductor $TSM posts record August revenue of $16.35B (+53.3% YoY) driven by relentless AI demand"
@StockMKTNewz（35万粉）："TSMC has now brought in a total of ~$107.1 Billion of revenue so far in 2026 up 39% YoY"
@StockSavvyShay（69万粉）："$TSM just reported August revenue of $16.3B (+53% YoY) and says it still can't keep up with demand... ~20 fabs being worked on at once which is 5x its historical pace"
多语言账号（日/斯洛伐克语等）同步转发同一数据，未见质疑声音——与 6-K 官方数字完全一致，X 情绪面无分歧，纯粹看多共识
1.4nm 试产提前传闻（未证实，中等可信度）：@NEWS2082680："TSMC pulls 1.4nm trial run in to April 2027, a year early. Central Taiwan Science Park: P1/P2 in volume production by Oct 2027 (Four fabs, ~US$49B); A14 is 10-15% faster than N2 at same power"——未见对应 SEC 6-K/8-K 或官方新闻稿确认，来源疑似 TrendForce/产业媒体二手转述，列入 10-15 Q3 电话会验证清单，不采信为锚
⚠️ 09-02 filed 年度限制性股权授予被误读为"内部人买入"：@MarcosMillaYT 发布长推文"TSM INSIDERS ARE LOADING UP MASSIVELY ON STOCK... On September 2 alone: 1) CFO Jen-Chau Huang: $8.44M 2) Deputy Co-COO Kevin Zhang: $8.44M... totaling over $80 MILLION in insider buys"——这是对 Form 4 code A（Grant/Award，$0 对价）的误读：该推文把"授予股数 × 当日市价"算作"买入金额"，但 Grant/Award 是薪酬发放（公司给股票，员工不花一分钱），与"自己出钱在公开市场买入"（code P）性质完全相反。该推文进一步提到"Shu-Hua Fang followed up on September 4 with a discretionary purchase of another 2,000 shares"——这部分是真实的（即上轮已记录的迟报买入），但被嫁接进"内部人大举买入"的叙事框架里，放大了误导效果。本报告结论不变：内部人腿维持 0，此 X 误读不构成新增信号（详见 00/08）
TrendForce Q2 2026 代工排名：@NEWS2082680："TSMC at a record 72.5% [share], 2nm ramping"——护城河份额创纪录佐证
本轮未见台海地缘政治新讨论（单条 query 未针对性搜索该主题）

本轮增量刷新（2026-09-05）⭐

两条 query（$TSM feed=top 19 条 + TSMC 2nm capex feed=latest 20 条，共 39 条，HTTP 200，快照 TSMcashtag_2026-09-05.json / TSMequipmentcapex_2026-09-05.json）——多数内容与既有叙事重复（Q2 beat 回顾、Arizona/2nm 供应链敞口、tokenized-stock 噪音），两条值得记录的新传闻（均未见 SEC 官方确认，暂不改变估值锚）：

设备采购需求~1.9x 传闻（3 个独立账号转发同一条新闻，可信度中等）：
@StockMKTNewz（35.4 万粉）："Taiwan Semiconductor's $TSM said its need for chipmaking tools has nearly doubled since the end of last year as it expands production to meet AI demand"
@wallstengine（35.1 万粉）："$TSM CHIP TOOL NEEDS NEARLY DOUBLE AS AI DEMAND SURGES — TSMC says its estimate for quarterly chipmaking-equipment purchases is now ~1.9x what it projected [in December]"
@StockSavvyShay（68.8 万粉）："$TSM now expects to buy nearly 2x as much chipmaking equipment as it projected in December as AI demand keeps pulling capacity forward"
源头指向 SEMICON Taiwan 2026 会议上 TSMC VP Cliff Hou（侯永清）的公开发言（@Leoskie_L 中文转述："去年底预估今年要采的设备，基准当 1 倍。一季内调到 1.5 倍。七月冲到 1.9 倍"）——若属实，是本轮 $60-64B capex 指引之上的再上修先兆信号，但截至 09-05 尚无对应 6-K/8-K 落地，列入 10-15 Q3 财报电话会验证清单，不采信为锚
2027 年涨价 5-10% 传闻（单一来源，未证实）：@statementdog："$TSM reportedly plans to raise wafer prices 5-10% in 2027, citing materials, equipment and overseas fab costs"——与既有的 CoWoS/先进封装提价叙事方向一致（详见 00 催化剂 #7），但缺乏第二独立信源交叉验证，同样列入观察清单
其他杂音：一条 CWB_Research 基于"十三步 Buffett 式估值法"给出 TSMC 公允价 ~$403（TTM PE ~27x），低于现价 $428.91——独立个人估值模型，方法论未知，不采信为锚，仅记录作为空方参考点
本轮未见台海地缘政治相关讨论（两条 query 均非针对性搜索该主题）

搜索 Query 汇总（2026-07-18 重刷）

Query	文件	结果数
`$TSM earnings`	24TSM20earnings_2026-07-18.json	19
`TSMC Q2 guidance`	TSMC20Q220guidance_2026-07-18.json	20
`TSM price target`	TSM20price20target_2026-07-18.json	20
`$TSM NVIDIA Apple`（关键客户）	24TSM20NVIDIA20Apple_2026-07-18.json	19
`TSMC C.C. Wei`	TSMC20CC20Wei_2026-07-18.json	20

免费 X 搜索单 query 上限 ~20 条并混入历史推文，下文仅采用与本轮相关内容并标注日期。历史快照（07-06/06-27/06-13）保留于同目录。

本轮关键信号（2026-07-18，Q2 财报后）⭐

① Q2 beat 数字多账号独立核对一致（高置信）： - @FABYMETAL4（5.7 万粉，07-16，113 likes）：EPS $4.31（预 $3.83）、营收 $40.2B、毛利率 67.7%（YoY +910bps）、营业利润率 60.3%（YoY +1067bps）——逐项超预期 - @Dividend_Dollar（16.9 万粉）、@XRPholder2017、@Crypt_Mancer：EPS $4.31 vs $3.89-3.94 est、净利 $22B +77.4%、"crushing estimates by ~13%"——与 SEC 6-K 完全吻合 - @Semiconsight（07-16）："TSMC raised three things at once: 2026 CapEx $52-56B → $60-64B（70-80% 先进制程）、Arizona +$100B（美国累计 $265B）、全年营收指引"——三项 raise 与 SEC presentation 一致

② 反直觉：beat 却跌，市场焦点在 capex（本轮核心叙事）： - @mukund（6 万粉）："$40B rev, $22B net income, +77% YoY, raised guidance. Stock still fell 2%+. 当 best-in-class operator 因赢被罚，市场 pricing 的不是盈利，是 $265B capex against demand it no longer trusts" - @antfeedapp："great quarter, market wanted more——$40.2B 营收、67.7% 毛利率、大幅 capex 上修 were no longer enough"（预期已 price 到极致） - @exponentialluke："$TSM $ASML 强财报无法终结 AI 板块整固——'capex takers' 无法平息 peak spending 恐慌，hyperscaler 必须重申 2026 capex"→ 明确指向 8 月客户财报为验证点 - @gulVasikova："费半指数正式进入技术性熊市（−20% from high），AI 抛售关乎的是 AI 经济学，不是某条新闻"

③ 卖方 PT 上调 vs 股价背离： - @JManCapital：TD Cowen（Krish Sankar）维持 Hold，PT $400 → $440——最保守券商也上调，但仅 Hold - @teambullish95："$TSM 跌到两月低点，尽管 a wave of price target hikes"——PT 上调与股价下跌背离，情绪 > 基本面

④ 护城河财务证据再获印证： - @CapitalADHD（07-16，20 likes）："the margin nobody can copy——TSMC 67.7% 毛利率/~60% 营业利润率/利润 +77%，对比 Intel Foundry 去年 −$10.3B 营业亏损 / −58% margin"——垄断定价权量级差距 - @TheValueist（3.7 万粉）："Q2 电话会罕见直接证据：AI 投资周期正从 accelerator-led 扩展到 full-stack" - @neuralmanifold：CEO C.C. Wei 称 CoWoS 封装需求一年爬坡后"still runs ahead of capacity"

⑤ CEO 电话会金句（外部认可 + 排产纪律）： - @BoonTeeEng：C.C. Wei 罕见坦诚——"CEOs are supposed to be aggressive，客户必然提交乐观需求预测，TSMC 不能简单相加"（谨慎排产，不盲目扩产） - @computerhoy（23 万粉）：C.C. Wei 对 Intel/Samsung——"This is not like buying milk at a 7-Eleven"（先进制程不可速成）

历史信号（2026-07-06，财报前，保留供对照）

① 财报前卖方持续大幅上调 PT（多账号交叉）： - @wallstengine（16.2 万粉，06-16，123 likes）：Aletheia Capital 上调 PT $700——预期 2Q26 营收 + margin 超指引，先进制程产能 scale 到 70k/150k/170k wafers（2026/27/28） - @UPBOptionMil（06-24）：BofA 上调 PT $490 → $590，Buy Rated - @pequityresearch（2.6 万粉，07-03，182 likes）：GS——N3（3nm）产能上修至 200kwpm/2027E（AI GPU/ASIC 主瓶颈），N2（2nm）上修至 140kwpm（对应 GS ADR PT $600） → 与 04 号文件共识 $487.56 对照：卖方前沿抢跑到 $590-700（2027E 锚），财报前情绪明显偏多。

② CoWoS/先进封装定价权持续走强（护城河财务证据）： - @TradexWhisperer（13.9 万粉，04-28，58 likes）：TSMC CoWoS wafer ASP 已达 ~$10,000——先进封装成为主要利润驱动，ASP 已媲美先进逻辑节点 - @SemiAnalysis_（12.7 万粉，04-30，149 likes）：break-even 利用率分析——TSMC 作为全球最大代工厂可在高利用率下持续盈利 - @jimmyhuli（06-18，45 likes）：TSMC × Amkor 10 年先进封装合作——两家都在 Arizona 建厂，美国"晶圆→封装测试"全链闭环成型（利好本土供应链叙事）

③ 史上最激进扩产（管理层用钱投票）： - @dnystedt（5.2 万粉，05-14，260 likes）：TSMC 2026 Tech Symposium——全球在建/改建 18 座 fab（含 5 座先进封装厂），其中 12 座在台湾 - @demian_ai（05-31，100 likes）："TSMC 2026 把 9 个 fab/先进封装 phase 投入建设——每 40 天破土一个新 phase，史上最激进单年产能冲刺" - @MikeLongTerm（2.5 万粉，07-05，45 likes）：$TSM 批准 $20B 注资 TSMC Arizona（12 吋晶圆 fab + 先进封装厂，属 ~$440B 美国累计投资的一部分）；"TSMC 仍有 16 座 fab 计划中或在建"

④ CEO C.C. Wei 外部认可（Cerebras 力挺 + 对竞争淡定）： - @cerebras（5.9 万粉，06-08，619 likes）："TSMC 或是全球最伟大的制造公司。他们从我们创立之初就是伙伴……2017 年 8 月我们在台北见了 TSMC 高层。" - @SVTrivo（06-29）：TSMC × Cerebras 合作照——C.C. Wei（左）、Cerebras COO、TSMC SVP Kevin Zhang（右），十年合作 - @teslayoda / @dnystedt（06-05）：AGM 上被问 Elon Musk 的 TeraFab 是否构成竞争威胁，C.C. Wei 淡定回应"I wish him all the best"——对竞争（Intel/Samsung/TeraFab）不设防

⑤ 财报周日历（下两周密集催化）： - @jedimarkus77（4.3 万粉，07-01）：07-07 周二 Samsung 财报、07-09 周四 TSMC 6 月营收、07-10 周五 SK Hynix ADR IPO——TSM 6 月营收是 Q2 财报（07-16）前最后温度计 - @InvestmentGuru_（4.2 万粉，07-05，13 likes）："$TSM 不可替代的代工厂，全球先进代工 ~70% 份额，NVIDIA+Apple 约占 40% 营收，YTD +45%、进 7 月逼近 52 周高"——情绪已从 07-01 Meta capex FUD 的 −9% 回吐中修复 - @mozifinance（6.1 万粉，06-01，8 likes）："$TSM 刚交出半导体史上最强季度：$35.9B 营收 +40.6% YoY，净利 +58%，第四个连续创纪录季度，CEO 称 AI 需求 extremely robust"

A. SEC 与 X 一致的事实（高置信度）

事实	SEC 来源	X 验证
Q2 2026 营收 $40.2B（+33.7%）、EPS $4.31、毛利率 67.7%/营业利润率 60.3% 超指引	6-K 2026-07-16	@FABYMETAL4、@Dividend_Dollar、@XRPholder2017 逐项核对一致
Capex 上修 $52-56B→$60-64B + Arizona +$100B（美国累计 $265B）	6-K 2026-07-16 presentation	@Semiconsight、@IngJuanPa7、@QualCompounders
Q1 2026 营收 $35.9B，YoY +40.6%，毛利率 66.2% 超指引	6-K 2026-04-16	@BourseAsieFR、@mozifinance 财报解读一致
CC Wei 与 Jensen Huang 保持密切关系	20-F CEO 传记	@QuantData："No TSMC, No Nvidia"（Jensen）
NVIDIA 将超越苹果成为 TSMC 最大客户	20-F risk factors（客户集中度）	@InvestmentGuru_："NVDA+Apple 约占 40% 营收"
Arizona $20B 追加投资	6-K 2026-05-12	@MikeLongTerm（07-05）：$440B 美国累计投资叙事

B. X 补充的细节（SEC 未披露的传闻 / 技术观点）

TSMC 价格上涨 / CoWoS ASP（高关注度）： @TradexWhisperer（13.9 万粉）：CoWoS wafer ASP ~$10,000；UMC 已宣布 H2 2026 选择性涨价，TSMC 历来在产能紧张时跟进——SEC 未官方确认，是 FY26 毛利率的额外上行期权。

AMD 争夺先进封装/2nm 产能： @MikeLongTerm："$AMD 从 $TSM 拿到更多先进封装配额是被低估的大催化"——第二客户卡位战。

对竞争淡定： @teslayoda：C.C. Wei 对 TeraFab/Intel/Samsung 的回应始终是"竞争一直激烈，我们靠持续领先一个工艺代应对"。

C. 卖方分析师目标价矩阵（2026-07-18 刷新）

来源	目标价 / 信息
stockanalysis 共识（上轮 07-06）	$487.56 · Strong Buy（现价 $398 → +22.4%）
TD Cowen ※（07-16，post-earnings）	ADR $440（$400→$440，维持 Hold，最保守）
Aletheia Capital ※	ADR $700（2027E 计价）
Barclays ※	ADR $625
Goldman Sachs ※	ADR $600（N3/N2 产能上修 2027E）
BofA ※	ADR $590（$490→$590）

结论：Q2 财报后卖方普遍上调 PT（TD Cowen 从 $400→$440 但仅 Hold；前沿锚 $590-700 为 2027E 计价），但股价反跌到 $398——PT 上调与股价背离，市场在消化 capex 上修。本报告 R:R 用保守 base PT $490（≈共识 + post-beat），把 $590-700 视为上行期权。详见 04。

D. CEO CC Wei 外部认可与形象

Jensen Huang 背书（最强信号）：@QuantData："No TSMC, No Nvidia."

Cerebras 力挺（本轮新增，619 likes）：@cerebras："TSMC 或是全球最伟大的制造公司……从我们创立之初就是伙伴。"

AI 需求信心：@dnystedt（AGM 06-04）："C.C. Wei 亲自向客户的客户（云厂商）核实 AI 的 ROI——他们有钱、AI 确实在贡献业务。"

员工利益分配：此前 @PolymarketMoney——TSMC 员工平均利润分享 YoY +30%，留住顶尖工程师。

CC Wei 在员工、客户（NVIDIA/AMD/Cerebras CEO 级直接沟通）、投资者三个层面的风评均正面。

E. 当前市场情绪（2026-07-18，Q2 财报后）

主流叙事（高流量、高互动帖子的共识）： 1. Q2 是无可挑剔的 beat & raise，但市场焦点全在 capex —— "beat 却跌"是本轮压倒性主题（@mukund/@antfeedapp 等） 2. capex-digestion / AI peak-spending 恐慌：market pricing "$265B capex against demand it no longer trusts"；费半进技术性熊市；hyperscaler 8 月 Q2 财报必须重申 capex 才能平息 3. 护城河财务证据再获印证（67.7% 毛利率 vs Intel Foundry −58%，"the margin nobody can copy"） 4. 卖方 PT 上调 vs 股价下跌背离（情绪 > 基本面）

情绪偏差（本轮转向）： - 从 07-06 的"逼近新高、财报前偏多"急转为 07-16 后的"beat 却跌、capex 恐慌"——这是情绪/估值 reset，非基本面恶化（基本面实际全面 beat + 指引上修） - 关键分歧点已明确：市场质疑的是需求源（hyperscaler capex）的可持续性，不是 TSMC 的执行力或份额——验证/证伪落在 8 月四大 hyperscaler Q2 财报 - TSMC 讨论密度仍低于 NVIDIA（机构型 > 散户型）；C.C. Wei 的排产纪律言论（"不能简单相加客户乐观预测"）被解读为管理层理性、非过度扩产 - 对本档的含义：错杀（−16.8% off high、前瞻 PE 从 p84 回到 p42）提供更好入场分位，但需 capex 恐慌证伪（8 月客户财报）才向上修复——详见 01/03

(source: analysis/06_x_cross_validation.md)

招聘信号分析

数据源：ATS 直连尝试 2026-07-06 重测（snapshots/jobs/jobs_probe_2026-07-06.json）+ 20-F FY2025 + 6-K 公告 + stockanalysis 员工数

2026-07-06 重测结论与历次一致：Workday 500、Greenhouse/Lever 404，SmartRecruiters totalFound:0（账户存在但 0 条公开职位），tsmc.com/careers 仍受 Cloudflare WAF（403）保护。TSMC 招聘数据无法通过标准 ATS API 抓取，本维度仍以 6-K 战略公告 + 20-F 推断为主。 员工数校正：stockanalysis 显示 TSMC 总员工 90,557（本轮，替代此前 ~73,000 的保守估算——先前低估）。

ATS 直连结果

TSMC 的招聘无法通过标准 ATS API 抓取：

系统	尝试	结果
Workday	TSMCCareers / ExternalCareerSite	404，TSMC 不用 Workday
Greenhouse	boards-api.greenhouse.io/tsmc	404
Lever	api.lever.co/tsmc	未找到
SmartRecruiters	API endpoint	账户存在但返回 0 条公开职位
tsmc.com/careers	官网直接访问	Cloudflare WAF 拦截（403）

结论：TSMC 官方招聘通过 tsmc.com/english/careers 发布，受 Cloudflare 保护，自动化工具无法直接访问。这是台湾头部科技公司的普遍做法（与 MRVL/AVGO 等美国公司不同）。

战略层面招聘信号（来自 6-K + X 消息）

总体员工规模

年份	总员工	来源
FY2023	~73,000	20-F
FY2024	~83,000	20-F 估算
当前（2026-07-06）	90,557	stockanalysis（本轮校正）

TSMC 员工总数已达 ~90.6K（含海外 Arizona/JASM/ESMC 扩张）；相对营收增速仍偏慢，说明高生产率（人均营收 $122.4B/90.6K ≈ $1.35M/人）。此前 ~73K 估算严重低估，本轮修正。

关键招聘扩张区域（按战略重要性）

1. TSMC Arizona（最强信号）

2026-05-12 董事会批准追加 $20B 资本注入，Arizona Fab 2（N2）目标 2026 投产、Fab 3 开工。需求： - fab 工程师（process, integration, equipment） - 美国本地 technician（不可外包） - 供应链 & 生产管理

X 验证（@ChipsForge）：

"TSMC Arizona is officially becoming 'Mini-Hsinchu' — equipment installation for 3nm/2nm lines now running months ahead of schedule"

US semiconductor workforce gap（@ChipsForge）：

"US semiconductor workforce today: 345,000. By 2030: Needs 460,000+ (67,000+ shortage)"

招聘强度极高：美国招聘是 TSMC 2026-2030 最大挑战之一。

2. 先进封装（CoWoS）团队扩编

CoWoS 是 NVIDIA H/B/R 系列 GPU 唯一封装选择，2026 年 Capex $52-56B 的重要分配方向。CoWoS 工程师（interposer design, packaging integration, yield）是全球最稀缺技能之一。

3. N2/A16 制程工程师（台湾总部）

N2 量产爬坡（2025 下半年开始），N2X（2026Q3）目标量产，16A（Angstrom）研发并行推进。制程工程师是台湾总部最核心的扩张方向。

4. 日本 JASM + Sony JV（图像传感器）

JASM（Kumamoto Fab）已量产（2024 投产），Sony JV（2026-05-08 MOU）新增图像传感器制程需求。应用领域：汽车 CMOS、机器人视觉。

5. 德国 ESMC（2027-2028 投产准备）

22/28nm 制程团队建立中，预计 2026-2027 大量招聘德国本地 engineers/technicians。

与 SEC / X 叙事的一致性

战略方向	SEC 依据	招聘印证
N2 量产 + N2X HPC	20-F FY2025，Q4 2025 财报	台湾总部制程工程师扩编
Arizona 2nm 量产	6-K 2026-05-12（$20B 资本注入）	美国招聘是最大缺口
CoWoS 扩产	Q1 2026 财报（毛利率创新高）	封装工程师全球稀缺
Sony JV + 物理 AI	6-K 2026-05-08（Sony MOU）	图像传感器制程需求
ESMC 德国建厂	20-F（EUR5B 政府协议）	德国本地 22/28nm 团队

所有招聘信号与管理层战略指引高度一致：从"台湾单一产能"向"全球多地制造"战略扩张的人才需求正在系统性上升。

限制说明

由于 TSMC 官网招聘受 WAF 保护、ATS API 不开放，本分析无法提供具体岗位数量和岗位分布。以上分析基于： 1. 20-F 员工人数披露 2. 6-K 战略公告（Arizona $20B 资本注入、Sony JV、ESMC） 3. X 上技术社区信息（@ChipsForge、@MikeLongTerm 等）

下次更新建议：通过浏览器直接访问 tsmc.com/careers 获取实际岗位数据。

(source: analysis/07_jobs_signal.md)

内部人交易分析

数据源：SEC Form 4（insider/form4_recent60.json，最近 60 份，2026-09-19 重拉索引，覆盖 2026-07-11 → 2026-09-09，本轮重拉 edgartools 60 天窗口，与上轮完全一致、无新记录；旧版存档 form4_recent60_2026-09-12.json）+ 6-K 月末持股披露/行政公告 + 20-F FY2025 高管持股表

2026-09-19 刷新（增量刷新，三闸全 false）：Form 4 60 天窗口重拉：无新增记录——最新一份仍是 2026-09-09 filed（交易日 09-07，9 月周期 ESPP 例行配股，已在上轮记录）。edgartools 检索确认 SEC 上无新 Form 4/6-K/8-K。结论不变：内部人腿维持 0（FPI 盲区，参考项不翻档）。买区重锚三闸全 false（距 buyzone_anchored 2026-09-05 14 天<42 天），内部人数据本轮无新信息，不构成 EPS/倍数带需调整的证据，详见 00/01。

2026-09-12 刷新（周更强制刷新，三闸全 false）：新增 30 份 Form 4（2026-09-09 filed，交易日 09-07）——9 月周期 ESPP 例行配股：code P、By ESPP Trust，价 $76.20（NT$2,404.3453÷汇率31.552），覆盖近乎全体高管——CEO C.C. Wei 149 股、EVP/Co-COO Yuh-Jier Mii 71 股、SVP/Deputy Co-COO Kevin Zhang 61 股、SVP/GC Shu-Hua Fang 56 股、CFO Jen-Chau Huang 30 股，及一众 SVP/VP（各 30-71 股）——与 6/9/8 月批次同一机制（员工持股计划信托自动配股），$0 择时含义，不计入买卖信号。⚠️ 本轮 X 上出现一条被广泛转发的推文，将 09-02 filed 的 21 份年度限制性股权 Grant/Award（code A，$0 对价，上轮已记录）误读为"内部人大举买入 $80M+"——需明确澄清：Grant/Award 是薪酬性授予（股票本身作为报酬发放，无现金对价、无公开市场交易），与"用自己的钱在公开市场买入"性质完全不同，X 上把授予的市值（股数×市价）误当作"买入金额"是常见的误读模式；本报告内部人腿维持 0，不受此误读影响。本轮无新增自主公开市场买入（最近一笔仍是 09-04 filed VP/GC Fang 迟报买入，交易日 07-02）。结论不变：内部人腿维持 0（FPI 盲区，参考项不翻档）。买区重锚三闸全 false（距 buyzone_anchored 2026-09-05 仅 7 天<42 天），内部人数据本轮无新增集体买卖信号，不构成 EPS/倍数带需调整的证据，详见 00/01。

2026-09-05 刷新（周更强制全刷，闸②触发）：新增 22 份 Form 4——① 21 份（2026-09-02 filed，交易日 09-01）年度限制性股权 Grant/Award（code A，$0 对价）：CEO C.C. Wei 204,375 股、EVP/Co-COO Yuh-Jier Mii / Yung-Pei Chin 各 32,204 股、SVP/Deputy Co-COO Kevin Zhang / Yung-Chin Hou 各 20,313 股、SVP（GC Shu-Hua Fang、CFO Jen-Chau Huang 等）20,313 股、多数 SVP/VP 12,881 或 8,175 股——覆盖近乎全体高管，属年度薪酬周期例行授予，$0 对价无市场择时含义，不计入买卖信号；② 1 份（2026-09-04 filed，交易日 2026-07-02，迟报约 64 天）VP/GC Shu-Hua Fang 公开市场买入 2,000 股 @ $77.09（×5≈$385 ADR 当量，落在买区上沿附近）——真实自主买入，但孤立、迟报，样本量不足以升格为新增信号。结论不变：内部人腿维持 0（FPI 盲区，参考项不翻档）。闸②保鲜期同时触发（距 buyzone_anchored 2026-07-18 已 49 天>42 天），内部人数据是本轮闸②复核引用材料之一（无集体买卖信号，不构成 EPS/倍数带需调整的证据），详见 00/01。

2026-08-28 刷新（周更强制全刷）：Form 4 无新增——最新一份仍是 08-20 filed VP Lipen Yuan 8 月 ESPP 例行配股（已入库，见下）。但 08-25 filed 月末例行 6-K 确认 7 月董监事持股变动：VP B.Z. Tien 13,051→18,051 股（+5,000）、VP S.S. Lin 30,269→35,269 股（+5,000）——与既有 Form 4 07-21 Tien ~4,010 股买入 + 07-20/21 Lin 5,000 股买入的方向一致，属官方持股表对已知公开市场买入的确认性数据，非新增交易/新增信号。结论不变：内部人腿维持 0（FPI 盲区，参考项不翻档）。

2026-08-21 刷新（周更强制全刷）：新增 1 份 Form 4（2026-08-20 filed，交易日 2026-08-18/08-19）——VP Lipen Yuan 8 月 ESPP 例行配股：3 笔合计 2,350 股（1,000 股@NT$2,380=$74.5/08-18、1,000 股@NT$2,355=$73.77/08-19、350 股@NT$2,350=$73.58/08-18），全部 code P、By ESPP Trust——与 08-10/07-09/06-09 批次同一性质、同一机制，自动配股无择时信号。本轮无新增自主公开市场买入——最近一笔自主买入仍是 08-03 成交/08-04 filed VP Tien 第四批 1,000 股 @ $73.06（见下方价位锚定矩阵）。结论不变：内部人腿维持 0（FPI 盲区，参考项不翻档）。

2026-08-14 刷新（强制全刷）：新增 1 批 30 份 Form 4（2026-08-10 filed，交易日 2026-08-07）——8 月周期 ESPP 例行配股：CEO 152 股、CFO 29 股等全体高管 code P @ $73.31、By ESPP Trust，自动配股无择时信号；本批次内无新增自主买入。

2026-08-07 刷新（incremental 周度强刷）：新增 2 份 Form 4： ① 2026-08-04 filed / 08-03 成交 VP Bor-Zen Tien（B.Z. Tien）第四批公开市场买入（code P）：1,000 普通股 @ $73.06（~$73,060），申报后持仓 14,051 股——×5 ≈ $365 ADR 当量，正好落在我们买区 $360-390 的中段；这是 6/29、7/21、7/28 之后连续第四批"跌了就买"的 VP 级加仓，是本档案里唯一一条持续的正向内部人行为； ② 2026-08-05 VP Yung-Haw Liaw（廖永豪）退休声明：Form 4 备注 "The Reporting Person retired on August 5, 2026, and is no longer subject to Section 16"，零交易记录——例行人事离任，不是卖出、不是信号（按 playbook，例行人事不构成重大事件闸）。结论不变：VP 连续小买延续、无 C-level 择时建仓、无裸卖潮，内部人腿维持 0（盲区，参考项不翻档）。 ⚠️ 注意本轮的不对称：现价从 $404 涨到 $420，而内部人这一侧的唯一新增成交价是 $73.06（≈$365 ADR）——远低于现价。这不构成"内部人看空"（他在买），而是一个弱提醒：最近唯一愿意用自己的钱下注的内部人，下注价在买区里，不在现价。

2026-08-01 刷新（incremental）：新增 2 份 Form 4： ① 2026-07-30 filed / 07-28 成交 VP Tien Bor-Zen 第三批小买（code P）：10+5=15 股 ADR @ $390.00 整（＝正好我们的买区上沿）+ 1,000 普通股 @ $67.97，合计 ~$74K，申报后普通股持仓 5,000 股——07-28 正是本周回调低点前夜（次日收 $374.67 进买区），连续第三批（6/29、7/21、7/28）"跌了就买"的 VP 级小额加仓； ② 2026-07-31 Director F.C. Tseng（曾繁城，创业元老/前副董事长）code G 赠与 2×5,000,000 = 10,000,000 普通股（$0 对价，申报后余 10,132,855 股）——赠与/信托/慈善规划（同 VP Chuang 6 月 50 万股 gift 性质，量级更大但非公开市场卖出），FPI 盲区下不作信号解读。结论不变：VP 小买延续、无 C-level 择时建仓、无裸卖潮，内部人腿维持 0（盲区，参考项不翻档）。

2026-07-29 刷新（incremental）：SEC 自 07-24 起无新 Form 4——最新一笔仍是 07-23 VP Tien Bor-Zen 小买（已入库）。两位 VP 07 月的公开市场买入价（普通股 ~$71-75，×5 ≈ $355-375 ADR 当量）接近现价，方向上是极弱的"内部人在 $400 下方不觉得贵"注脚，样本不足以升格为买入锚。

2026-07-24 刷新（incremental）：新增 3 笔 VP 公开市场小买（code P）——2026-07-23 VP Tien Bor-Zen（B.Z. Tien）~4,010 普通股 @ ~$74（含 1 笔 10 股 ADR @ $405）；2026-07-21 / 07-22 VP Lin Shyue-Shyh 合计 5,000 普通股 @ $71.32-74.13（两日连买）。均 VP 级、~$71-75 普通股口径（≈$355-375 ADR 当量，低于现价 $410）。B.Z. Tien 系连续买家（6 月已现），Lin Shyue-Shyh 为新增买家——延续 VP 小买模式，量级远不及 C-level 集体信号。SEC 无新 6-K/20-F 实质基本面变动（07-24 6-K 仅例行月末：申报 6 月董监事持股变动 = VP Arthur Chuang −1,000,000 普通股 / B.Z. Tien +2,000 / Lipen Yuan +2,000）。结论不变：FPI 内部人盲区 ⚪，无 C-level 择时建仓、无裸卖潮，内部人腿记 0（参考项，不翻档）。

2026-07-18 刷新：新增 2026-07-09 一批 ~24 份 July ESPP 例行配股（CEO C.C. Wei 146 股、CFO Jen-Chau Huang 28 股，全 @ $76.62 普通股口径，2026-07-07；自动配股无信号）+ 2026-07-16 Controller Chih-Ho Chen 买 50 股 @ $74.60 后卖 50 股 @ $75.22（trivial 洗盘）。

重要说明：FPI 特殊性

TSMC 是台湾 FPI（外国私人发行人），不强制按美国 Section 16 规则申报内部人交易。

关键点： - 台湾籍高管在台湾境内买卖 TSMC 台股（2330.TW）不触发美国 SEC Form 4 申报义务 - 仅当高管直接买卖纽交所 TSM ADR 时，才需申报 Form 4 - 因此 SEC EDGAR Form 4 数据对 TSMC 严重不完整，不代表实际内部人交易情况 → 内部人信号盲区 ⚪

SEC Form 4 观察结果（存量明细，2026-05/06 窗口事件为历史沿革记载，已滚出当前 60 份缓存窗口但事实不变；本轮 60 份缓存实际覆盖 2026-07-09 → 08-10）

VP Bor-Zen Tien 公开市场买入（本轮新增）： - 2026-06-29 买 2,000 股（1,000 @ $76.64 + 1,000 @ $75.70，avg $76.17，合计 ~$152K），申报后持仓 1,000 股（另有既有持仓口径差异见原文） - 第二位做公开市场买入的 VP——与 Lipen Yuan 合计，6 月中旬以来 2 位 VP 共 4 笔 / 4,000 股 @ $75-79（普通股口径）

VP Lipen Yuan 两笔小额买入： - 2026-06-16 买 1,000 股 @ $75.26；2026-06-22 买 1,000 股 @ $79.19（Form 4 filed 06-23） - 两位 VP 的买入均为单人小额（每笔 ~$76-79K），量级远不及 C-level 集体建仓；CEO/CFO/COO 同期只有 ESPP 配股，无人加码 ADR → 仍不构成集体信号，只算弱正面注脚

VP Tzu-Sou Chuang：05-19 卖 20 万股 + 06-24 赠与 50 万股（同一人，唯一实质卖出）： - 2026-05-19 SELL 200,000 股 @ $69.83（普通股/台股口径，~$14M）——本轮 60 天窗口内唯一一笔实质公开市场卖出 - 2026-06-24 gift（交易码 G）500,000 股 @ $0，申报后余 1,495,165 股——赠与/转让（家族/信托/慈善均可能），非公开市场卖出 - 判读：单一 VP 的减持 + 赠与（合计从其持仓移出 70 万普通股 ≈ 14 万 ADR 等值），量级对 25.93B 股本微不足道，且无其它高管跟随卖出 → 个人流动性/资产规划行为，非集体看空信号；FPI 盲区下更不可作为择时依据

2026-06-09 一批 ESPP 例行配股（6 月周期）： - 申报人覆盖几乎全部高管：CEO Che-Chia Wei（C.C. Wei）150 股、EVP/Co-COO Yuh-Jier Mii 72 股、EVP/Co-COO Yung-Pei Chin 71 股、SVP/Deputy Co-COO Kevin Zhang 62 股 / Yung-Chin Hou 62 股、SVP/CFO Jen-Chau Huang 30 股、SVP/GC Shu-Hua Fang 55 股、Controller Chih-Ho Chen 32 股，及一众 SVP/VP（各 30-57 股） - 交易实质 = 员工持股计划（ESPP）信托例行配股：交易码 P（购买）、2026-06-05、价 $76.01、By ESPP Trust - 金额微不足道（CEO 150 股、CFO 30 股，单笔 $2,000-12,000 量级），6 月例行周期的自动配股，非自主公开市场建仓，无任何择时/看多信号 - 标的与价格为普通股口径（≈ADR/5），不可与 ADR $398 直接比较

2026-06-01 / 06-23 若干 Form 3/3A（0 股）：新任 VP 初始持股声明或修正，非交易，无信号。

A. 集体买入事件

无异常集体公开市场买入。

对比 MRVL 的 9/25 事件（4 位 C-level 同步裸买，极罕见），TSMC 情况： - C.C. Wei 持有 7,452,349 普通股（0.03%）— 长期持有，本轮仅 ESPP 配 150 股 - 公开市场主动买入仅 2 位 VP 合计 4,000 股（Lipen Yuan、Bor-Zen Tien，6 月中下旬）——个人小额，无 C-level 参与，未达集体强度

B. 高管持股（20-F FY2025，截至 2026-03-18）

姓名	职位	普通股（台股）	ADR	占比
C.C. Wei	Chairman & CEO	7,452,349	0	0.03%
F.C. Tseng	Director	29,472,675	0	0.11%
Chun-Hsien Yeh	国发基金代表	1,653,709,980	0	6.38%（政府持有）
Sir Peter L. Bonfield	独立董事	0	0	—
Michael R. Splinter	独立董事	0	7,565 ADS	0.00%
Ursula M. Burns	独立董事	0	2,000 ADS	0.00%

关键观察： 1. Chun-Hsien Yeh 代表"国家发展基金"持有 6.38%——台湾政府战略持股，非一般机构配置；其减持才是政策信号 2. CC Wei 个人持股 0.03%——相对偏低，对亿美元年薪科技 CEO 属正常（台湾公司文化偏低个人持股） 3. 独立董事基本不持股——治理上符合独立性要求

C. 卖出分析

由于 FPI 申报有限，无法系统分析卖出情况。本轮 60 天内无任何高管 ADR 公开市场裸卖记录（Chuang 的 50 万股为 gift 转让，非卖出）。台股（2330.TW）内部人交易受台湾金管会监管，数据来源不同。

D. 异常信号

无异常集体信号。06-09 批量 Form 4 是 6 月 ESPP 常规配股；三位 VP（Lipen Yuan、Bor-Zen Tien、Lin Shyue-Shyh）的买入是个人小额，未达集体强度；VP Chuang 的 05-19 卖 20 万 + 06-24 赠 50 万、Director Tseng 07-31 赠 1,000 万股，均为单人流动性/资产/信托规划行为（code G 非公开市场卖出），未构成卖出潮。C-level（CEO/CFO/COO）同期仅 ESPP 配股，无人加码或减持 ADR。2026-08-05 VP Yung-Haw Liaw 退休属例行人事变动（Form 4 零交易），不计入交易信号。2026-09-01 交易日的 21 份 Grant/Award（code A，$0 对价，覆盖近乎全体高管）是年度限制性股权授予的例行薪酬周期动作，与"集体公开市场买入"性质完全不同（无对价、无择时含义），不计入买卖信号；2026-09-04 filed 的 VP Fang 迟报（交易日 07-02，迟报 64 天）开市买入是孤立个案，同样未达集体强度。2026-09-07 交易日的 30 份 ESPP 配股（filed 09-09）是 9 月周期常规自动配股，与 8 月/6 月批次同一性质。⚠️ X 上一条推文将 09-02 filed 的年度 Grant/Award 误读为"内部人大举买入 $80M+"（把授予市值当作买入金额）——已在 00/06 澄清，本节结论不受影响。

E. 价位锚定矩阵

项目	价格	时间
当前价（TSM ADR）	$434.67	2026-09-18（周五收盘）
52w 高 / 低（ADR，close-based，1y 窗口继续滚动）	$477.57 / $264.87	2026-06-30 / 现处 79.8% 分位
既有 ATH（52w 盘中高，更高故沿用）	$479.00	06-30 盘中
200DMA / 50DMA（ADR）	$379.33 / $417.37	as-of 09-18（连续第三周站上 50DMA）
9 月周期 ESPP 例行配股（30 人，新增，非信号）	$76.20 普通股（仅供参考不作锚）	2026-09-07 交易日（filed 09-09）
年度限制性股权 Grant/Award（21 份，$0 对价，非信号，⚠️ 被 X 误读为"买入"）	—	2026-09-01 交易日（filed 09-02）
VP/GC Shu-Hua Fang 迟报开市买入（新增）	$77.09 普通股（×5 ≈ $385 ADR 当量）	交易日 2026-07-02，filed 2026-09-04（迟报约 64 天）
月末例行 6-K 确认 VP Tien/Lin 7 月持股各 +5,000 股（非新交易，确认既有买入）	—	2026-08-25 filed（申报 7 月变动）
VP Bor-Zen Tien 买入（第四批，8-9 月内最近一次自主买入）	$73.06 普通股（×5 ≈ $365 ADR 当量）	2026-08-03（filed 08-04）
8 月 ESPP 例行配股（30 人，非信号）	$73.31 普通股（×5 ≈ $367 ADR 当量，仅供参考不作锚）	2026-08-07（filed 08-10）
VP Lipen Yuan ESPP 配股（3 笔，非信号）	$73.58-74.5 普通股（×5 ≈ $368-373 ADR 当量，仅供参考不作锚）	2026-08-18/08-19（filed 08-20）
VP Yung-Haw Liaw 退休（无交易）	—	2026-08-05
CEO C.C. Wei ESPP 配股 150 股	$76.01（普通股/ESPP 口径，非 ADR）	2026-06-05
VP Lipen Yuan 买入	$75.26 / $79.19（普通股口径；×5 ≈ $376/$396，未含 ADR 溢价）	06-16 / 06-22
VP Bor-Zen Tien 买入	avg $76.17（普通股口径；×5 ≈ $381，未含 ADR 溢价）	06-29
VP Bor-Zen Tien 买入（第二/三批）	07-21: ~4,010 股 @ ~$74（含 10 ADR @ $405）；07-28: 15 股 ADR @ $390.00 整 + 1,000 股 @ $67.97（×5 ≈ $340）	07-21 / 07-28
VP Lin Shyue-Shyh 买入	5,000 普通股 @ $71.32-74.13（×5 ≈ $357-371）	07-20 / 07-21
Director F.C. Tseng 赠与（code G，非卖出）	10,000,000 普通股 @ $0（余 10,132,855）	07-31

锚定结论：四位 VP（Yuan/Tien/Lin/Fang）6-9 月的公开市场自主买入按 ×5 粗换算 ≈ $340-396（注意：Form 4 价为普通股口径，TSM ADR 长期对台股有溢价，直接 ×5 会低估 ADR 等价位），其中 07-28 Tien 直接买 ADR @ $390.00 整（=买区上沿）、08-03 Tien 第四批 @ $73.06 ≈ $365 ADR（=买区中段）、09-04 filed 迟报的 Fang @ $77.09 ≈ $385 ADR（=买区上沿附近）——五批自主买入的价位带 $340-396 与我们独立推出的建仓区 $360-390 高度重叠，方向上是"内部人在 $400 下方不觉得贵"的注脚，但均为 VP 级小额（单批 ~$73-300K，合计不到 $1.2M），Fang 一笔更是迟报 64 天的孤立事件，不足以升格为独立买入锚，只能作为建仓区的验证锚。本轮（09-19）无新增 Form 4，30 份 9 月 ESPP 配股（code P）与 21 份年度股权授予（code A，$0）仍是上轮既有记录，均属机制性/薪酬性质，不计入买卖信号。内部人腿在 conviction 评分中仍记 0（中性盲区），既不加分（无 C-level 集体买）也不减分（无裸卖潮）。现价 $434.67 已比这五批自主买入价高出 10-28%（较上周 9-27% 进一步走阔，因价格本轮小幅上涨）——唯一愿意用自己的钱下注的内部人仍是在买区里下注，不是在现价。 按 playbook 内部人四情形对照：① 集体公开市场买入？否（单人 VP 重复买，非集体；年度股权授予为薪酬非买入）→ 不上调半档；② 现价附近/以下仍在卖？否（无卖出）→ 不下调；③ 卖在远高于现价后停手？不适用；④ 10b5-1/ESPP/FPI 盲区 → 是（主体情形）→ 记 0。

结论

TSMC FPI 特性导致 Form 4 数据几乎无实质投资参考价值（内部人信号盲区 ⚪）。真正的内部人信号需要： 1. 参考台湾证交所（TWSE）内部人持股报告（月度公告） 2. 国发基金持股变化（政府减持是政策信号） 3. 员工分红 NT$ 换算为 TSM ADR 持仓的变化

本维度结论：不支持"强看多"（无集体 ADR 买入），也无"强看空"（无大额裸卖）。内部人交易对 TSMC 估值判断参考价值有限——买点判断应以估值带 + 传导链 + 地缘风险为主（见 01/03）。

(source: analysis/08_insider_trades.md)

大股东分析

数据源：SEC SC 13G/D（holders/13g_13d_history.json）+ 20-F FY2025 董事/高管持股表

重要说明：FPI 大股东申报特殊性

TSMC 是台湾 FPI。SEC 13G/13D 仅覆盖持有 美国证券（TSM ADR） 超过 5% 的机构投资者。

重要遗漏：持有台湾证交所 2330.TW 的国际机构（Vanguard 通过台湾市场持股）可能不在 SEC 13G 申报中出现，除非其 ADR 持仓超过 5%。因此 SEC 13G 大股东名单不完整，需结合 20-F 股权披露补充。

A. 三大被动机构（SEC 13G）

BlackRock, Inc.

申报日期	表格	普通股数量（台股）	占比
2024-02-05（最新）	SC 13G/A	1,320,767,102	5.1%
2022-10-07	SC 13G/A	1,266,068,564	4.9%
2022-02-07	SC 13G	1,317,566,696	5.1%

BlackRock 持仓稳定在 4.9-5.1%，是 TSMC ADR 最大披露机构投资者。最新申报（2024-02-05）基于 2023-12-31 数据，可能已更新但未触发新 13G（若变动 <1%）。

Vanguard Group

Vanguard 在 SEC EDGAR 未出现 TSMC 13G 申报——这意味着 Vanguard 的 TSMC 持仓可能通过台湾市场直接持有台股（2330.TW），不在 SEC ADR 申报范围，或 ADR 持仓未超过 5%。根据 ETF 行业知识，Vanguard VWO、VT 等 ETF 均包含 TSMC 大量台股，估算 Vanguard 系总持仓在 3-5%。

Capital World Investors（Capital Group）

最新申报	表格	数量	占比
2020-02-14（最后申报）	SC 13G/A	1,336,913,550	5.1%

2020 年后未再申报，可能已降到 5% 以下。

B. 政府持股（台湾国家发展基金）

20-F FY2025 披露（截至 2026-03-18）：

实体	代表人	普通股数量	占比
国家发展基金（Chun-Hsien Yeh 代表）	Dr. Chun-Hsien Yeh	1,653,709,980	6.38%

国发基金是最大单一股东（6.38%），高于 BlackRock 的 5.1%。这是台湾政府的战略持股，代表 R.O.C. 政府对 TSMC 的主权控制层。国发基金持股不通过 SEC 13G 申报，仅在 20-F 中披露。

历史注：国发基金通过前身（行政院开发基金）持有 TSMC 已超过 30 年，从不主动减持。

C. 内部人/高管直接持股

人	职位	普通股	占比
C.C. Wei	Chairman & CEO	7,452,349	0.03%
F.C. Tseng	Director	29,472,675	0.11%
Chun-Hsien Yeh	国发基金代表	(如上 6.38%)	—

CC Wei 和 F.C. Tseng 合计约 0.14%，市值约 $560M（以 2330.TW 台股计）。

D. 推算完整股权结构

股东类别	估算持股
台湾国家发展基金	6.38%
BlackRock（ADR 层）	5.1%
Vanguard（估算，含台股）	~4-5%
Capital World（过期数据）	~3-4%
台湾一般公众 + 机构	~30%
外国机构（除上述）	~45-50%
内部人/高管	<0.2%

TSMC 无任何 activist（13D）在场，股权结构稳定，无敌意并购风险。

E. 未来跟踪信号清单

国发基金减持：台湾政治压力下有减持先例，一旦发生是重大信号
BlackRock 新 13G：超过一年未更新，若 2025 年持仓有变化，最迟 2025-02 申报（未见）—— 可能维持稳定
新 13G 申报持续缺失：截至 2026-07-06 完整重刷复核（重拉 EDGAR 13G/13D 全表），最新 TSM 13G/A 仍为 2024-02-05（BlackRock 5.1%），2025 年及 2026 年至今无新 13G/13D。意味着没有新机构突破 5% ADR 门槛（或有机构从 5% 以上降至以下，退出报告要求）。无 activist（13D）在场，股权结构稳定。
Berkshire/主权基金入场：TSMC 在 2022 年曾被巴菲特短暂持有后迅速清仓（地缘政治理由），是投资者关注的历史事件
台股 2330.TW 外资持股比例：台湾证交所每月公布外资持股，是更完整的机构追踪来源

(source: analysis/09_holders.md)

CEO 画像：C.C. Wei（魏哲家）

数据源：20-F FY2025（acc. 0001628280-26-025362）+ 6-K 6-K 财报电话会 + X 搜索

基本档案

项目	内容
全名	Dr. C.C. Wei（魏哲家）
职位	Chairman & Chief Executive Officer
年龄	71-75 岁（20-F 年龄范围披露）
任 CEO 时间	2018 年 6 月（Vice Chairman & CEO）；2024 年 6 月升任 Chairman & CEO
任期届满	2027 年（当前董事届期）
TSMC 服务年限	28 年（1998 年加入）
学历	Ph.D. 电气工程，耶鲁大学（Yale University）
直接持股	7,452,349 普通股（0.03%）

加入 TSMC 前职业背景

时期	职位	公司
加入 TSMC 前	Senior VP, Technology	Chartered Semiconductor Manufacturing（新加坡）
更早期	Senior Manager, Logic & SRAM	STMicroelectronics（美国德克萨斯）

1998 年加入 TSMC，此后 28 年全在 TSMC 内部成长。

TSMC 内部职业轨迹

年份	职位
1998-2005	多个 Fab 运营高管职位（Operations 体系）
2005-2008	Senior VP, Operations I
2008-2009	Senior VP, Mainstream Technology Business
2009-2012	Senior VP, Business Development
2012-2013	EVP & Co-Chief Operating Officer
2013-2018	President & Co-CEO（与 Mark Liu 分担）
2018-2024	CEO & Vice Chairman
2024-至今	Chairman & CEO（全权负责）

2024 年 6 月，Dr. Mark Liu 卸任 Chairman，CC Wei 接任，完成"合二为一"，成为 TSMC 历史上权责最集中的领导人之一。

战略执行力（任 CEO 以来主要决策）

决策	时间	结果
推动 TSMC Arizona 落地（N4P Fab 1）	2020-2021 开始	2024 H1 投产，苹果 A18 Pro 首批客户
JASM 日本合资（与 Sony/Denso）	2021-2022	2024 投产，28/16nm
N3/N3E 量产（FinFET 极限）	2022-2023	Apple M3/A17 首发，良率优于预期
ESMC 德国合资（与 Bosch/Infineon/NXP）	2022-2023	建设中，2027-2028 投产
主导 N2 Nanosheet 攻关 + 量产	2023-2025	FY2025 H2 量产成功，Q1 2026 毛利率 66.2%
2026 Capex $52-56B 批准	2026-01	史上最大单年扩产，AI 供应链压注
Arizona Fab 2（N2）追加 $20B	2026-05	美国本土先进制程加速

核心战略判断：CC Wei 在 2019-2021 年（AI 热潮之前）主导"先进制程 + 海外多元化"的双轨战略，被 2024-2026 年的 AI 超级周期完全验证。

财务转型成绩（CC Wei 任 CEO 以来）

指标	FY2017（任前基准）	FY2025	变化
营收（USD）	~$33B	$122.4B	+271%
毛利率	~50%	59.9%	+9.9pp
营业利润率	~36%	50.8%	+14.8pp
市值	~$180B	~$2.25T	+1,150%

从 $180B 到 ~$2.25T（2026-07-02，Polygon mcap $2,251.8B），是美国科技史上罕见的 ~12 倍市值增长（8 年内）。

薪酬结构（FY2025，20-F 披露）

项目	NT$M	US$M
基本薪资	17.3	0.6
奖金（含利润分享）	895.8	28.5
股票奖励	367.1	11.7
其他补偿	1,142.5	36.4
合计	2,422.7	~77.2

CC Wei 2025 年总薪酬约 US$77M，其中"其他补偿"NT$1,142.5M（约 $36.4M）包含台湾法定员工利润分享（profit sharing）的主要部分。注意：台湾 CEO 薪酬结构与美国不同，利润分享占比远高于基本薪资。

非独立董事（含 CC Wei 兼任 Chairman）不领取独立董事费用。

董事薪酬对比（FY2025）： - 非独立董事（F.C. Tseng）：NT$13.2M（~$0.4M） - 独立董事（每位）：NT$18.9M（~$0.6M） - CEO 与独立董事薪酬比例：127:1（CC Wei vs 独董）

行业认可与外部评价

Jensen Huang 评价（来自 X，@QuantData）：

"No TSMC, No Nvidia." — Jensen Huang，与 CC Wei 台北吃火锅后

Cerebras 力挺（X @cerebras，2026-06-08，619 likes，本轮新增）：

"TSMC 或是全球最伟大的制造公司。他们从我们创立之初就是伙伴。" —— 06-29 双方合作照：C.C. Wei、Cerebras COO、TSMC SVP Kevin Zhang。

对竞争的定力（AGM 2026-06-04，X @teslayoda/@dnystedt）：被问 Elon Musk 的 TeraFab 是否威胁，C.C. Wei 淡定回应 "I wish him all the best"——对 Intel/Samsung/TeraFab 一致以"持续领先一个工艺代"应对。

台湾半导体协会主席（2017-2019）：展示行业领导力。

X 社区评价（@teshen8lin）：

"Former GS executive Michael Parekh famously described TSMC as 'the AI's Fed reserve,' and CEO CC Wei was like the AI Fed chair"

Governance 观察

项目	情况
兼任 Chairman + CEO	是（2024-06 起）— 治理层面集权，无美国上市公司拆分惯例
独立董事占比	7/10 = 70%（Sir Peter Bonfield、Splinter、Gavrielov、Reif、Burns、Elsenhans、Lin）
Say-on-Pay	FPI 免于 Say-on-Pay 表决
任期届满	2027（届时需股东大会重选）

10 维评分

维度	评分	说明
技术洞察力	A	主导 N2 FinFET 到 Nanosheet 转型，时间节点精准
战略执行力	A	Arizona/Japan/Germany 三地扩张按时或超前推进
财务纪律	A-	Capex 大手笔但现金流支撑；分红增长 25%+/年
客户关系	A	Jensen/Lisa Su/Tim Cook 级别的直接维护
沟通透明度	B+	技术性强，财报数字精确，但策略性言辞保守
人才激励	A	员工利润分享 YoY +30%，留住顶尖工程师
地缘政治应对	A-	Arizona 先手 + 日欧扩张 = 分散风险，但台湾主场仍占 80%+
治理结构	B	Chairman+CEO 合一是主要瑕疵
续航风险	B+	71-75 岁，继任计划需关注；Y.P. Chyn / Y.J. Mii 为 Co-COO 候选
同业对比	A	vs Jensen Huang（NVDA）/ Lisa Su（AMD）均在 A 级行列

综合评分：A-

类比

与 NVIDIA Jensen Huang 的对比： - Jensen：创始人兼 CEO，将 GPU 重新定义为 AI 加速器，极客风格 - CC Wei：职业经理人型，从 fab 工程师成长为制造业 CEO，务实精确，不爱公开露面但客户关系极强

两者都是"把对的技术押对了时间点"的领导人，本质上是互补关系（Jensen 需要 CC Wei 提供芯片，CC Wei 需要 Jensen 消化产能）。

(source: analysis/10_ceo_profile.md)

Cached Data Files

Raw SEC, market, jobs, and X snapshots stored alongside this analysis. View any in the GitHub repo.

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TSM · Taiwan Semiconductor Manufacturing — 综合分析

💡 投资速答 (TL;DR)

Q2 2026 财报（2026-07-16 发布，beat & raise）

最新月度营收（台湾 TWSE 强制披露，6-K 2026-09-10）

一句话定位

估值快照（2026-09-18 收盘，周五）

业务结构（FY2025 全年，20-F 来源）

6-12 月关键催化剂

重大事件更新

内部人交易（⚪ 盲区）

大股东结构

主要风险

文件结构

季度增长矩阵 + PE / PEG

FY2024-2026Q2 单季 P&L 矩阵（$B USD，EPS 为 $/ADR unit）

年度营收汇总

营业利润率季度走势（经营杠杆持续爬升）

YoY 营收增速（季度，USD 口径）

月度营收追踪（台湾 TWSE 强制披露，6-K）

EPS 同比增速

当前估值（2026-09-11 收盘）

Forward PE 估算（FY2026）— 3 源三角化

PEG + 历史估值带

分层买入价表 — 下行优先 + 验证锚

业务分布 + 未来 6-12 月指引 + 扩产 / 新客户

一句话大白话定位

业务分布（FY2025 全年）

按应用平台（Platform）

按制程节点（FY2025 晶圆营收比例）

按地理区域（FY2025 营收比例）

Q2 2026 实报（2026-07-16 发布，beat & raise） + Q3 指引

管理层定性指引（FY2026 全年，2026-07-16 更新）

6-12 月催化剂

A. N2 制程量产爬坡（2026 核心叙事）

B. TSMC Arizona 追加 $100B 投资（2026-07-16 Q2 电话会宣布）⭐⭐⭐ 本轮重大

C. Sony 战略合作 JV — 已从 MOU 转为具约束力定案（2026-08-11 更新）

D-bis. H2 2026 涨价预期（X 信号）

D. CoWoS 先进封装产能持续爬升

E. ESMC（欧洲半导体制造公司）投产准备

扩产维度

客户集中度（风险）

护城河评估

需求-份额-产能传导链（THE foundry capex-beta）

三问框架

① 需求引擎是什么？它在涨吗？

② 需求涨时，TSMC capture 的比例升还是降？

③ TSMC 自己的 capex / 扩产投向哪？（管理层用钱投票）

Bull / Base / Bear 三档（→ 桥到每股价格；Q2 后更新）

一句话结论

分析师目标价（机构逐家）

重大事件：Q2 财报 beat&raise + Capex 上修 $60-64B + Arizona $100B + VIS 减持 + Sony JV（定案 08-11）

00d-new. Sony JV 定案协议 + Q2 董事会决议 + 7 月营收 + Q2 审计版财报（2026-08-10/11/14）⭐⭐ 本轮新增

① Sony JV 从 MOU 转为具约束力定案协议

② 董事会会议决议（2026-08-11）

③ 7 月营收（2026-08-10）

④ ITC 专利诉讼终结（2026-08-14 6-K，acc. 0001046179-26-000541，Q2 财报审计版附注）

00-new. Q2 2026 财报 beat & raise + Capex 上修 + Arizona $100B（2026-07-16）⭐⭐⭐ 本轮核心

财务实报（beat）

三项"raise"（同步宣布）

Q3 2026 指引

市场反应（反直觉：beat 却跌）

战略意义

00b-new. 6 月营收 NT$442.68B，+67.9% YoY（2026-07-13）⭐ 本轮新增

0-pre. TSMC Arizona 财务主管变更（2026-07-02）— 例行，非重大

0a. 出售 Vanguard International Semiconductor（VIS）8.1% 股权（2026-05-15）⭐⭐ 新增

交易结构

战略意义

0b. 2026 年度股东大会（2026-06-04）⭐ 新增

0c. 5 月营收 NT$416.98B，同比重新加速到 +30.1%（2026-06-10）⭐ 新增

1. TSMC Arizona 追加投资 $20B（2026-05-12）⭐⭐⭐

事件内容

Arizona 现有/规划产能

战略意义

2. Sony 战略合作 MOU（2026-05-08）⭐⭐

合作结构

TSMC 代表引言

战略意义

3. TSMC Global Ltd. 追加投资 $30B（2026-02-10）

4. 2026 Capex 预算 $52-56B（2026-01-15，Q4 2025 财报）

资本支出 3 年趋势