MU · Micron Technology, Inc.

Semiconductors & Related Devices
← all companies
SectorAI存储算力 · ExchangeNASDAQ · FY End9 · Updated2026-07-24
目录

MU · Micron Technology — 综合分析

分析时间: 2026-07-24（周度强制刷新：价格/内部人当日重拉；X 上游搜索故障暂缺；估值锚照抄 7/06——三闸全不触发） 当前股价: $990.21（2026-07-23 收盘，Polygon；7/24 盘中回落至 ~$938，−5%）| 市值: ~$1,134B（重回 $1 万亿上方） | 摊薄股本: 1,145M（10-Q Q3 口径）| 净现金: +$24.4B

⚡ 财报核爆（6/24 盘后）：FY26 Q3（截止 5/28）营收 $41.46B（+346% YoY / +74% QoQ）暴击 $33.5B 指引（+24%）、GAAP EPS $24.67、Non-GAAP EPS $25.11（指引 $19.15，+31%）、GAAP 毛利率 84.6%、营业利润率 80.4%、经营现金流 $25.39B、调整后 FCF $18.3B。Q4 指引再上台阶：营收 $50.0B ± $1.0B、毛利率 ~86%、GAAP EPS $30.73 / NG EPS $31.00。管理层签下"transformational"多年期战略客户协议（SCA）——已签 16 个（X 传闻锁定 ~40% 营收至 2030），称将带来"durability and predictability"。

📈 一周急拉 +16.6%（7/17 $848.95 → 7/23 $990.21），市值重回 $1 万亿上方、距 ATH 回收到 −21%：$848→$990 的反弹修复了此前 panic dip，现价重回 50DMA 上方（+4%）；7/24 盘中又回落 −5% 至 ~$938（用 7/23 完整收盘价计价）。这是一周的情绪反复（无新基本面），框架不因周涨跌而改。 Michael Burry 空头（7/2 @ $1,051.87）现价 $990.21 下浮亏 ~6%（此前一度浮盈 19%，随反弹翻绿）。基本面无增量：SEC 无新 8-K/10-Q/10-K（最新仍：8-K 6/24 + 10-Q 6/25；7/24 复查无新 filing）；无新执行的 Form 4（最新仍 CAO Scott Allen 7/15 RSU 代扣税 code F），仅新增一份 7/23 Form 144（拟售通知，7/15 归属股，对应 Scott Allen 归属股拟售，非执行交易）。 SCA/客户叙事、$250B 美国投资等仍为上轮 X 快照信息（7/24 fxembed 搜索端点上游 404 故障，未能刷新 X，沿用 7/17 快照，见 06）。

💡 投资速答 (TL;DR)

  • 干啥全球唯一美国本土大型存储半导体（DRAM+NAND 一体化）。HBM 是 AI GPU 的"标配粮草"——每颗 NVIDIA GPU 配 8 颗；HBM 每 bit 吃普通 DRAM ~3 倍晶圆，紧缺时挤压全线内存供给。最纯粹的"AI 算力卖铲子"二级标的。本季 HBM4（1-beta）已为头号客户（NVIDIA Vera Rubin）高量产出货。
  • 客户NVIDIA、AWS、Microsoft、Google TPU、AMD、GM（GM 为首个公开 SCA 客户；余均市场推测，10-K 未具名）；前 5 大估占 50-60% 营收，但 DRAM 标准品、采购方多，集中度低于 fabless 同业。本季 16 个多年期 SCA 把需求提前锁定。
  • 护城河窄→本轮加深，但结构性脆弱。证据：GAAP 毛利率 84.6%（半导体史诗级，TSMC 巅峰仅 ~55%）+ HBM4 良率领先 + CHIPS Act 政策护城河 + 16 个 SCA 锁量。裂缝：存储天然强周期 + SK Hynix 仍占 HBM ~50% + 三家都被 NVDA 认证后议价权稀释。需求传导：高（Cloud+Core 数据中心 = 61% 收入，直吃 hyperscaler/NVIDIA capex，见 03）。
  • 买点archetype=深周期·存储 → 主锚 EV/EBITDA×mid-cycle；PE×peak-EPS=N/A（峰值陷阱）。当前 ~10.6x 峰值 EBITDA / P/B ~11.3x（历史 P/B 区间 1-4x = 仍是史诗级高位）。"低 PE 13.6x / 6.6x FY27"是峰值陷阱——按正常化 mid-cycle EBITDA 公允价 $375-550。分批买 $450-650（需周期性回撤，此前 −32% 回撤已被 +16.6% 反弹修复大半），当前 $990.21 偏贵（峰值溢价再抬升），收益风险比 ≈ 0.46:1（比 7/18 的 0.77:1 更差，<1.5 不建底），熊市地板 ~$200（严重 glut ~$100=52w 低），不追 >$1,255。下次财报 2026-09-22（未确认；T-41）——"峰值 vs 平台"裁决点，不在财报前追高。（估值锚定 2026-07-06；7/24 三闸全不触发→买区照抄）
  • 仓位观察（0 仓） — 护城河窄(1)·传导高(2)·内部人中性偏卖(0)·估值高位(0) = 总分 3/8 → 观察。当前峰值定价不入场；只在周期性回撤进 $450-650 才建 starter。一周急拉 +16.6% 只是让性价比更差，不改观察结论。内部人：CEO 6 月底按 10b5-1 卖到 $1,128-1,192（近顶部），CPO Arnzen 7/1 卖 $1,077-1,096（~$44M）、董事 Dugle 非 10b5-1 卖 $1,150、机构 Capital World 从 6.3% 减到 3.7%；本周无新执行交易，仅 7/23 一份 Form 144 拟售通知（对应 CAO Scott Allen 归属股）——现价 $990.21 仍低于所有近期高管卖价，但现价附近零买入背书。

一句话定位

Micron 是全球唯一美国本土大型存储半导体（DRAM + NAND 一体化），乘 AI 超级周期，FY26 Q3 营收 $41.46B（+346% YoY）、毛利率 84.6%、市值 ~$1,134B（重回 $1 万亿上方）。HBM 供不应求 + CHIPS Act 补贴 + 16 个多年期 SCA 锁量，是最纯粹的"AI 存储算力"标的。但这是已知周期性最强的半导体细分——当前价 price-in 了"峰值永续"，整个投资命题压在一个判断上：这是周期顶，还是 AI 把周期打成了平台？ 财报后一度 −32% 的回撤（Burry $1,051.87 做空 + glut 恐慌 + 芯片板块轮动）已被本周 +16.6% 的反弹修复大半（距 ATH 从 −32% 收窄到 −21%）——多空拉锯仍在，裁决要等 9/22 FY27 首个展望。

估值快照（深周期口径）

指标 值
股价（2026-07-23 收盘） $990.21（52w $103.38–$1,255 的 77% 位；−21.1% off ATH；+99% vs 200DMA $498.41；已收回 50DMA $952，+4%；7/24 盘中 ~$938）
市值 / EV ~$1,134B / ~$1,109B（$990.21 × 1,145M 摊薄；重回 $1 万亿上方。Polygon 参考市值 $1,118B/1,129M 基本股）
净现金 +$24.4B（现金/投资 $30.1B − 总债 $5.72B；10-Q Q3 资产负债表）
权益 / P/B $100.7B / ~11.3x（历史 P/B 1-4x → 史诗级高位）
FY26 Q3 GAAP / NG EPS（单季） $24.67 / $25.11
FY26 Q4 指引 GAAP / NG EPS $30.73 / $31.00 ± $1.00（街 consensus $31.24）
TTM GAAP EPS（4 季合计） $44.17 → TTM PE 22.4x
FY26 全年 NG EPS（Q4 指引口径，峰值） ~$73 → "PE on peak" ~13.6x（N/A 陷阱）
FY27 街共识 EPS（逐季升 $34.66→$39.44） ~$150 → ~6.6x（多头"便宜"论，也是最大下修风险源）
EV/EBITDA（FY26 峰值 ~$105B） ~10.6x
EV/EBITDA（正常化 mid-cycle ~$45-55B） ~20-25x（高位）

深周期铁律：不用 trough/peak EPS 计价。峰值 EPS 让 PE 看似 13x「便宜」，实为周期顶信号。详见 01。

FY26 Q3 实绩 + Q4 指引（8-K 2026-06-24）

项 FY26 Q3 实绩 FY26 Q4 指引
营收 $41.46B（指引 $33.5B，+24% beat；+74% QoQ；+346% YoY） $50.0B ± $1.0B（+20.6% QoQ）
GAAP 毛利率 84.6% ~86%
GAAP / NG EPS $24.67 / $25.11（NG 指引 $19.15，+31% beat） $30.73 / $31.00 ± $1.00
经营现金流 $25.39B（vs Q2 $11.90B） —
调整后 FCF $18.3B —
Capex（净） $7.1B —

CEO Mehrotra：「Micron's record fiscal Q3 results and even stronger outlook for Q4 reflect the strategic value of memory in the AI era... our multi-year Strategic Customer Agreements will significantly enhance the durability and predictability of Micron's strong financial performance.」

业务结构（FY26 Q3 $41.46B）

BU 营收 毛利率 营业利润率
Cloud Memory $13.77B 83% 78%
Core Data Center $11.52B 87% 83%
Mobile & Client $11.52B 87% 86%
Automotive & Embedded $4.63B 79% 75%

Cloud + Core DC = $25.29B = 61% 营收（Q2 为 56%），AI 数据中心已成绝对主引擎，所有 BU 毛利率 79-87%。

6-12 月关键催化剂

  1. FY26 Q4 财报（2026-09-22，未确认）：指引 $50B / NG EPS $31.00（街 $31.24）。看点：FY27 首个展望 + 16 个 SCA 锁量/客户细节 = "峰值 vs 平台"裁决。历史每季暴击（Q1 +25%、Q2 +42%、Q3 +24% vs 街）。
  2. SCA 客户逐个揭牌：7/1 GM 首个公开、7/中 Ford + 七家车厂、7/16 新增 Qualcomm（QCOM）SCA（车用 ADAS/数字座舱 内存+存储长约）；16 个 SCA 若陆续落地 hyperscaler 名单 = "平台论"核心证据（X 传 ~40% 营收锁至 2030、$22B HBM 承诺、"2026 HBM 已售罄"）。
  3. HBM4 已为 NVIDIA Vera Rubin 高量产；HBM4E（1-gamma）瞄准 CY2027 量产；256GB DDR5 RDIMM、245TB QLC SSD 已出样/出货。
  4. $9.3B 广岛 HBM 扩产动工 + CHIPS Act ~$6.135B 直接补贴（Idaho Fab 21 + NY Fab 50）；7/中把美国投资总额上调至 $250B（原 ~$200B）、目标 2035 年 40% DRAM 本土产（Trump 公开站台，政治顺风加码）。
  5. 双向博弈：DRAM/HBM 现货价（6/中韩国出口价 $64k/kg 创纪录，03）+ CEO"只能满足 50-66% 需求"+ 供给 2028 前不放量 vs AI capex digestion / Meta 削单传闻（BofA 驳）/ Burry $1,051.87 做空——未来 1-2 季最大变量。

内部人交易（分散减持潮 + 机构 Capital World 撤退，2026-07-24 刷新）

人 2026 买/卖 价位 10b5-1
T. Mark Liu（董事，台积电前董事长） 买入 23,200 @ $337 1/15，非 10b5-1 ⭐ 窗口内唯一买入（@$990.21 浮盈 +194%）
Sanjay Mehrotra（CEO） 卖出 ~40,000 @ $1,128-1,192（~$46M） 6/26-30（财报后），10b5-1（1/30 设立） 计划内（新顶部锚）
April Arnzen（EVP/CPO） 卖出 ~40,600 @ $1,077-1,096（~$44M） 7/1，Form 4 7/6 报 ⚠️ 又一高管顶部区减持
Lynn Dugle（董事） 卖出 1,300 @ $1,150 6/30（Form 4 7/2），无 10b5-1 ⚠️ 自由意志卖出近顶
Sumit Sadana（CBO）/ M. Bhatia（GloOps）/ Gomo（董事） 裸卖 $388-$786 2026 逐级 ❌ 非 10b5-1
Scott Allen（CAO） RSU 代扣税 912 @ $983 + 7/23 Form 144 拟售 7/15 归属（Form 4 7/17；144 7/23） ⚪ code F + 拟售通知，非执行交易
Capital World Investors（机构） 持仓 6.3%→5.2%→3.7% 6/30/25→3/31/26 主动基金减持潮 ⚠️

核心信号：T. Mark Liu $337 买入（@ $990.21 浮盈 +194%）仍是唯一买入。CEO 全年 10b5-1 阶梯卖到 $1,192 顶部区，CPO Arnzen 7/1 又卖 ~$44M @ $1,077-1,096，5 名内部人（Sadana/Bhatia/Cordano/Gomo/Dugle）非 10b5-1 裸卖，机构 Capital World（Capital Group 主动基金）9 个月从 6.3% 减到 3.7%（71M→42M 股）——被动指数（Vanguard 7.5%）持稳、主动资金撤退，是典型周期顶分布形态。本周无新执行的 Form 4；唯一新增是 7/23 一份 Form 144（拟售通知，对应 CAO Scott Allen 7/15 归属股，非执行交易）。现价 $990.21 仍低于所有近期高管卖价（CEO $1,128+、Arnzen $1,077+、Dugle $1,150），但现价附近零买入背书。详见 08/09。

大股东结构

  • Vanguard（含 Vanguard Capital Management）~7.5%（84.3M 股，3/31/26 13G）、BlackRock ~7.6%（Oct-25 proxy）、Capital World 3.7%（撤退中）
  • 无 13D（无 activist）；美国政府经 CHIPS Act 利益捆绑（非股权）；POTUS 公开点名 MU 为"最热公司之一"（政治顺风）

风险

  1. 周期性（首要）：存储是周期性最强的半导体细分。当前价 price-in 峰值永续；AI capex 放缓或同业扩产恢复会触发价格暴跌（FY23 曾净亏 $5.8B，一年前股价 $103）。财报后三周 −32% 回撤、随后一周 +16.6% 反弹、7/24 又盘中 −5%——双向剧烈波动已充分演示这种振幅。
  2. 峰值定价：P/B ~11.3x、~10.6x 峰值 EBITDA = 史诗级高位；mid-cycle 口径公允价仅 $375-550，下行空间巨大（收益风险比 0.46:1，比 7/18 更差）。
  3. HBM 份额仍老二：SK Hynix 占 HBM ~50%；三家都被 NVDA 认证后议价权稀释。
  4. 知名空头入场：Michael Burry $1,051.87 公开做空 $MU（7/2 Substack）——论点即"周期顶 + 心理泡沫"，与本报告 bear case 同构。
  5. 盈利质量：应收账款从 $9.3B 暴增至 $31.0B（SCA 承诺量拉动），DSO 抬升——需盯客户履约与回款。
  6. 技术拐点 + 中国出口限制 + CHIPS Act 政治风险。

文件结构

  • filings/ — SEC 8-K 原文（4 份财报 press release + 债券 tender + 董事任命）+ _manifest.json（最新：8-K 2026-06-24 + 10-Q 2026-06-25；7/24 复查无新 8-K/10-Q）
  • data/quarterly_pnl_FY23-FY26.csv — 季度 P&L（FY26 Q1-Q3 实绩 + Q4 指引）
  • insider/form4_recent60_2026-07-24.json — 最近 60 份 Form 4（本周无新执行交易；新增 7/23 Form 144 拟售通知）
  • holders/13g_13d_history.json — 13G 历史（含 Capital World 撤退序列）
  • market/polygon_*_2026-07-24.json — 价/市值/52w/200DMA（价用 7/23 完整收盘 $990.21）
  • snapshots/x/*_2026-07-17.json — X 搜索 5 组（earnings / HBM4-NVIDIA / SCA / Burry-short / price）；7/24 fxembed /2/search 上游 404 故障未能刷新，沿用 7/17 快照
  • proxy/DEF14A_2026_AnnualMeeting/full_text.txt — DEF 14A（薪酬/治理）
  • 详细分析见同目录 01–10（含 03_demand_supply_chain.md 需求-份额-产能传导链）
(source: analysis/00_summary.md)

季度增长矩阵 + 估值（深周期口径）

数据源：data/quarterly_pnl_FY23-FY26.csv（edgartools XBRL，FY26 Q1-Q3 落 10-Q 实绩，已与 4 份 8-K press release 逐笔核对）+ 8-K 2026-06-24（FY26 Q3 财报 + Q4 指引）+ 10-Q 2026-06-25 资产负债表 + market/polygon_*_2026-07-24.json + stockanalysis 共识（2026-07-24）

2026-07-24 周度强制刷新：价格/内部人当日重拉（X 上游搜索 404 故障未能刷新，沿用 7/17 快照）。SEC 无新 8-K/10-Q/10-K，财务实绩/指引不变。价格 $990.21（7/23 完整收盘，Polygon；一周急拉 +16.6% vs 7/17 $848.95，市值重回 $1 万亿、收回 50DMA；7/24 盘中回落 ~$938 −5%，计价用 7/23 完整收盘）。三闸全不触发 → ① 无新 filing（SCA/客户为 X 商业叙事，非 8-K，不改 EPS/倍数）；② 距 buyzone_anchored 2026-07-06 仅 18 天 <42 天；③ 现价 $990.21 落在买区下沿−15%（$382）与不追+15%（$1,443）之间。买区 $450-650 / 地板 ~$200 / 不追 >$1,255 照抄 7/06（buyzone_action=unchanged，反追涨杀跌纪律——本周 +16.6% 急拉是噪声，不平移买区去贴现价）；本轮只更新价格驱动的 收益风险比/买点档/52w 分位/距 ATH。

Micron 财年：FY 以 8 月底结束（FY26 = 2025 年 9 月–2026 年 8 月）。下方为公司 FQ 编号。

FY23-FY26 单季 P&L 矩阵（$B，EPS 除外；FY26 全 10-Q 实绩 + Q4 指引）

FY_Q form Revenue GrossMargin% R&D OpIncome OpMargin% NetIncome EPS_D (GAAP)
FY24 Q3 (May24) 10-Q 6.81 26.9% 0.85 0.72 10.6% 0.33 0.30
FY24 Q4 (Aug24) derived 7.75 35.3% — 1.52 19.6% 0.89 —
FY25 Q1 (Nov24) 10-Q 8.71 38.4% 0.89 2.17 25.0% 1.87 1.67
FY25 Q2 (Feb25) 10-Q 8.05 36.8% 0.90 1.77 22.0% 1.58 1.41
FY25 Q3 (May25) 10-Q 9.30 37.7% 0.97 2.17 23.3% 1.89 1.68
FY25 Q4 (Aug25) 8-K 11.32 44.7% 1.05 3.65 32.3% 3.20 2.83
FY26 Q1 (Nov25) 10-Q 13.64 56.0% 1.17 6.14 45.0% 5.24 4.60
FY26 Q2 (Feb26) 10-Q 23.86 74.4% 1.25 16.14 67.6% 13.79 12.07
FY26 Q3 (May26) 10-Q 41.46 84.6% 1.32 33.32 80.4% 28.24 24.67
FY26 Q4 (Aug26) 指引 ~50.0 ~86% — ~41.1 ~82% ~35 30.73

* FY26 Q3 Non-GAAP EPS $25.11、Non-GAAP 净利 $28.86B；Q4 Non-GAAP EPS 指引 $31.00 ± $1.00（GAAP $30.73 ± $1.00）。Q3 有效税率 15.0%（税费 $4.98B）。摊薄股本 Q3 = 1,145M。

FY26 营收轨迹：Q1 $13.64B → Q2 $23.86B → Q3 $41.46B（+74% QoQ，+346% YoY vs FY25 Q3 $9.30B）→ Q4 指引 $50.0B（+20.6% QoQ，+342% YoY vs FY25 Q4 $11.32B）。这是存储业史上最陡的单公司营收曲线——四个季度里营收接近翻 4 倍。

年度营收 / 盈利

FY Total Rev YoY% GAAP EPS NG EPS
FY2024 25.11 +61.6% 0.70 —
FY2025 37.38 +48.9% 7.59 8.29
FY2026（Q1-Q3 实绩 + Q4 指引） ~128.96 +245% ~$72 ~$73

FY26 NG EPS ~$73 = Q1 $4.78 + Q2 $12.20 + Q3 $25.11 + Q4 指引 $31.00。这是周期峰值，不是可持续基线——见下方估值口径警告。

毛利率 / 经营杠杆（半导体史诗级）

GAAP 毛利率：FY23 触负 → FY25 38-45% → FY26 Q1 56% → Q2 74% → Q3 84.6% → Q4 指引 ~86%。HBM ASP 是普通 DRAM 的 5-7 倍，叠加超级周期紧缺定价，把毛利结构推到 TSMC 巅峰（~55%）都望尘莫及的水平。经营杠杆已接近物理上限（86% 毛利、80%+ 营业利润率），后续上行只能靠"量"和"再涨价"，margin 几乎无扩张空间。

业务拆分（FY26 Q3，$41.46B）

BU Q3 营收 毛利率 营业利润率 vs FY26 Q2
Cloud Memory $13.77B 83% 78% $7.75B (+78% QoQ)
Core Data Center $11.52B 87% 83% $5.69B (+103% QoQ)
Mobile & Client $11.52B 87% 86% $7.71B (+49% QoQ)
Automotive & Embedded $4.63B 79% 75% $2.71B (+71% QoQ)

Cloud + Core DC = $25.29B = 61% 营收（Q2 为 56%），AI 数据中心已成绝对主引擎。

估值口径路由（laddering 前强制第一步）

archetype = 深周期·存储（memory deep-cyclical）→ 主锚 EV/EBITDA × mid-cycle EBITDA − 净债（此处为 +净现金 $24.4B）；第二法 = P/B vs 历史 band + 峰值现金生成。 PE × peak EPS = N/A（陷阱）——FY26 是公司史上最高峰，用 ~13x「Forward PE」或 ~6.5x「FY27 PE」会把周期顶误读成便宜（playbook 深周期铁律：永远不用 trough/peak EPS）。

盈利质量闸（laddering 前必做）

  • 口径选择：SBC 占营收 <3%（Q3 SBC ~$0.3B / 营收 $41.5B），GAAP≈NG（Q3 EPS $24.67 vs $25.11 差 <2%），无须切 FCF 口径——但分母不是 SBC，是"峰值 vs 中枢"。上梯用正常化 mid-cycle EBITDA，峰值 EPS 只作注脚。
  • 应收账款红旗：Q3 应收从 Aug-25 的 $9.3B 暴增至 $31.0B（+$21.8B），DSO ~68 天抬升——SCA 承诺量拉动、经营现金流 $25.4B 尚能覆盖，但这是"账面利润 vs 已回款"的质量提示，盯客户履约。

价格 as-of（紧贴标题，唯一会过期项）

价格 as-of：$990.21（2026-07-23 完整收盘，Polygon；7/24 盘中 ~$938 −5%，计价用 7/23 完整收盘）。52w 区间 $103.38–$1,255（现处 77%），距 ATH（$1,255，6/25 财报次日盘中）−21.1%，vs 200DMA $498.41 +99%（50DMA $952.30，现价已收回 50 日线 +4%）。摊薄股本 1,145M（10-Q Q3 口径，全篇统一），市值 ~$1,134B（重回 $1 万亿上方；Polygon 参考市值 $1,118B/1,129M 基本股），净现金 +$24.4B（现金/投资 $30.1B − 总债 $5.72B，10-Q Q3 资产负债表），EV ~$1,109B，权益 $100.7B。

主锚：EV/EBITDA（揭穿"低 PE"陷阱）

口径 EBITDA EV/EBITDA 解读
FY26 全年（峰值） ~$105B（营业利润 ~$97B + D&A ~$8B） ~10.6x 看似便宜，但 E 在历史绝对顶
Q4 年化（run-rate） ~$170B（$50B×86% margin 年化） ~6.5x "peak 永续"假设下的多头算法
正常化 mid-cycle（AI 时代） ~$45–55B ~20–25x 给 AI/SCA 抬过往周期（$15-18B）后的中枢，仍属高位
历史 P/B 对照 权益 $100.7B → P/B ~11.3x — 历史区间 ~1x（周期底）至 3-4x（周期顶乐观），11.3x 仍是史诗级高位

核心矛盾（整个投资命题）：当前 ~10.6x 峰值 EBITDA / ~11.3x P/B。① 若 AI 需求 + 16 个多年期 SCA（本季新签，管理层称带来"durability and predictability"；X 传锁定 ~40% 营收至 2030、$22B HBM 承诺、"2026 HBM 已售罄"；CEO 称"只能满足客户 50-66% 需求"、供给 2028 前不放量；7/中 Ford + 七家车厂 + 7/16 Qualcomm SCA 续揭牌，均为上轮 X 叙事）把周期打成平台，则 ~10.6x 前瞻峰值 EBITDA 不贵，可随 EBITDA 增长复利；② 若这是周期顶，则按正常化 mid-cycle EBITDA，公允价在 $375–550，当前价 price-in 了"峰值永续"。周期股投资圣经：PE 看起来最低（峰值 EPS）时往往是卖点。 街共识站在"平台"一侧：FY27 逐季 EPS est $34.66→$36.55→$39.44（stockanalysis 2026-07-24，逐季递增）——若兑现，现价仅 ~6.6x FY27 EPS；若周期见顶，这些估计本身就是最大的下修风险源（Burry 做空押的正是此点；7/2 @ $1,051.87 做空，现价 $990.21 其空头浮亏 ~6%——一周急拉把此前 ~19% 浮盈打回负值；Burry 已平 Oracle put 但无迹象回补 MU 空头）。

第二法交叉校验：历史 EV/EBITDA band

MU 前瞻 EV/EBITDA 历史区间约 5x（周期底恐慌）–15x（复苏乐观）。当前 ~10.6x 处 band 第 ~55 分位（中位偏上），但分母 EBITDA 在历史绝对峰值——band 分位本身被峰值 E 扭曲，不能机械读"中位=合理"。两条线（峰值 10.6x vs mid-cycle 20-25x）背离 >20% 的根源就是"E 用峰值还是中枢"，这正是论点核心，已点名。

分层买入价表（深周期·下行优先版）

3 情景按 EV/EBITDA × 情景 EBITDA + 净现金推导（桥：情景 EBITDA → × 情景倍数 → EV → +净现金 $24.4B → ÷1,145M 股 → 价）：

档位 价格 倍数(=情景 EBITDA × 倍数) 验证锚（real-world） 含义
🟥 熊市地板 ~$200 $26B EBITDA × 7x + 净现金 52w-lo $103 / 一年前 pre-supercycle 价 thesis-break floor（周期滚动 + SCA 撑底的 moderate trough）
🟩 分批建仓 $450–650 $45-55B EBITDA × 9-11x + 净现金 内部人买入锚 $337（Liu，file08）/ 200DMA $498 需周期性回撤才出现的性价比区
⬜ 当前 $990.21 ~10.6x 峰值 EBITDA / 11.3x P/B CEO 6/26-30 10b5-1 卖 $1,128-1,192 + CPO Arnzen 7/1 卖 $1,077-1,096 + Dugle 裸卖 $1,150（file08，现价仍低于全部） 偏贵（一周急拉后峰值溢价再抬升）
🟦 止盈/减仓 $1,255+ 峰值乐观满估值 ATH $1,255（6/25） 镜像"不追"，euphoria 减仓
⛔ 不追 >$1,255 ATH 倍数 — 追高，需 FY27 visibility 证明"平台"

熊市地板是压力推导，不是改名：周期滚动到正常下行年（~$26B EBITDA，已远高于 FY25 的 ~$18B、给足 SCA/AI 抬底）× 7x 低倍 + 净现金 $24.4B → ÷1,145M ≈ $185-205。严重 glut（EBITDA 腰斩到 ~$10-15B、如 FY23 情景）→ $100-140，逼近 52w 低 $103。 若 AI/SCA 真把周期打成平台，此地板可能永不触及——纪律上接受"踏空"也不在周期顶建仓。

历史估值带（必写）：当前 ~10.6x 前瞻 EV/EBITDA = 近年区间 [5x–15x] 的约第 55 分位；但 P/B 11.3x 远超历史 [1x–4x] 顶——按账面价值口径仍是史诗级高位。

风险报酬比（base PT 取"平台成立、FY27 温和增长"$1,350；熊市地板 $200）： 　上行 $1,350 − $990.21 = $360｜下行 $990.21 − $200 = $790 → 收益风险比 ≈ 0.46 : 1（即便地板放宽到 $400，仅 0.61；比 7/18 的 0.77 更差——一周急拉压缩了上行空间）。门槛 <1.5 不建底——从 ATH 回撤仅 21%、性价比比上周更差，不入场。持有周期假设：持有至 9/22 财报 + FY27 首个展望兑现"平台"。若市场提前 price-in 平台，该比视为 stale 需复核。

论点证伪：若 FY27 出现 DRAM/HBM 现货价见顶回落 + hyperscaler capex digestion（取自 03 需求链；Meta 削单传闻是该情景预演，BofA 暂驳）或价格跌破 $200 且需求未改善 → 周期顶确认，减仓/清仓。反向，若 Q4/FY27 SCA 锁量 + 紧缺延续 → "平台"成立，分批区上移。

事件闸：下次财报 = FY26 Q4 2026-09-22（stockanalysis，未确认；自 7/24 起 T-41 交易日，非临近）。这是"峰值 vs 平台"的裁决点——Q4 实绩（街 consensus NG EPS $31.24 vs 指引 $31.00）+ 首个 FY27 展望 + SCA 客户/锁量细节。历史财报暴击（Q1 +25%、Q2 +42%、Q3 +24% vs 街）+ 财报后 ±波动极大（本次盘后 +20%、三周内 −32%、随后一周 +16.6%），不在财报前追高峰值定价。

催化剂时钟：① 9/22 Q4 财报 + FY27 展望 → 兑现"平台"解锁加仓 / 见顶信号下修；② SCA 客户逐个揭牌（7/1 GM 已落地，16 个待披露）；③ $9.3B 广岛 HBM 扩产 + HBM4E 量产 CY2027；④ DRAM/HBM 现货价拐点（03 实时锚）；⑤ Burry $1,051.87 空头仓位的公开博弈。"不追 >$1,255" 上沿绑定：直到 9/22 FY27 visibility 兑现"平台"论。

现价标记（唯一随价更新行）：

现价 $990.21（7/23 完整收盘）落在"峰值 10.6x EV/EBITDA、P/B 11.3x、52w 77%、−21.1% off ATH、+99% vs 200DMA（已收回 50DMA $952 约 +4%）、市值重回 $1 万亿上方"——仍在周期顶溢价区，一周 +16.6% 急拉把此前 euphoria 回撤修复大半（7/24 盘中又 −5%），性价比反而变差，未触及任何建仓档。倍数 tier 价格不随日变；只此行更新。

  • 收尾：分批买 $450-650（需周期回撤，此前回撤已被本周急拉修复大半）｜收益风险比 0.46:1（更差）｜熊市地板 ~$200（严重 glut ~$100）｜跌破 $200 且需求未改善则清仓｜不追 >$1,255 直到 FY27 visibility 兑现「平台」论。当前 $990.21 = 观察，不追急拉。（估值锚定 2026-07-06；7/24 三闸全不触发→照抄）

来源声明：FY26 Q3 实绩 + Q4 指引来自 8-K 2026-06-24（公司官方）；EBITDA/净现金/权益/应收来自 10-Q 2026-06-25 XBRL；mid-cycle EBITDA 为情景假设（非卖方共识）；FY26 Q4 / FY27 共识 EPS 来自 stockanalysis（2026-07-24）；价格/市值来自 Polygon（2026-07-24 快照，价用 7/23 完整收盘 $990.21，7/24 盘中 ~$938）；Burry 做空、SCA $22B/40%/"2026 售罄"、Qualcomm/Ford+七车厂 SCA、$250B 美国投资、CEO 需求满足率来自 X 快照（snapshots/x/_2026-07-17.json，二手信息，标注为市场叙事而非核实事实；2026-07-24 fxembed /2/search 上游 404 故障未能刷新 X*）。

(source: analysis/01_quarterly_growth_and_pe.md)

业务分布 + 未来 6-12 月指引 + 扩产 / 新客户

数据源：10-K FY2025（filed 2025-10-03）+ 8-K 2026-06-24（FY26 Q3 实绩 + Q4 指引） + 10-Q 2026-06-25（XBRL）+ X 快照（2026-07-06）

2026-07-06 完整重跑：FY26 Q3（截止 5/28）实绩——营收 $41.46B 暴击 $33.5B 指引、GAAP 毛利率 84.6%、营业利润率 80.4%；Q4 指引营收 $50.0B、毛利率 ~86%、NG EPS $31.00。本季签下"transformational"多年期战略客户协议（SCA），已签 16 个（GM 7/1 首个公开，X 传锁定 ~40% 营收至 2030、$22B HBM 承诺）。需求侧"能不能放量"详见 03_demand_supply_chain.md（传导强度高）。

一句话大白话定位

Micron 造的是 AI 算力的"粮草"——DRAM 和 NAND 存储芯片。AI 大模型训练/推理需要把海量参数喂给 GPU，HBM（高带宽存储）就是贴在 GPU 旁边的超高速内存，每颗 NVIDIA GPU 要配 8 颗 HBM。没有 HBM，再强的 GPU 也"喂不饱"。Micron 是全球三家能造 HBM 的厂商之一（另两家是韩国 SK Hynix、Samsung），也是唯一的美国本土大型存储厂。这是最纯粹的"AI 卖铲子"二级标的——不赌哪家 AI 公司赢，只要 AI 基建继续扩张就受益。关键机制：HBM 每 bit 消耗普通 DRAM ~3 倍晶圆，紧缺时 HBM 挤占产线 → 拉高整个内存价格（"cleanroom 无法灌水"）。

业务分布（FY26 Q3 季度，$41.46B）

按业务单元（Business Unit）

BU FY26 Q3 营收 毛利率 营业利润率 FY26 Q2 对比
Cloud Memory BU $13.77B 83% 78% $7.75B (+78% QoQ)
Core Data Center BU $11.52B 87% 83% $5.69B (+103% QoQ)
Mobile & Client BU $11.52B 87% 86% $7.71B (+49% QoQ)
Automotive & Embedded BU $4.63B 79% 75% $2.71B (+71% QoQ)

Cloud + Core DC 合计 $25.29B = 61% 营收（Q2 为 56%），利润率 78-83%。AI 数据中心已成绝对主引擎，且占比仍在快速提升。

按产品类型 / 技术进展（FY26 Q3，press release）

DRAM 仍是绝对核心（HBM 为溢价最高品种）。本季产品里程碑： - HBM4（1-beta DRAM）已为头号客户（NVIDIA Vera Rubin）高量产出货，qual 样片已发多家终端客户 - HBM4E（1-gamma DRAM）开发顺利，量产瞄准 CY2027 - 256GB DDR5 RDIMM（1-gamma + 3D 堆叠）qual 样片已发服务器生态 - LP5X SOCAMM2 已高量产（直接证伪 6/初 SemiAnalysis 的 SOCAMM 减量空头叙事） - 245TB QLC SSD 已出货；G9 PCIe Gen6 SSD 高量产

按产品线（10-K FY25 全年）

DRAM $28.58B（76%）/ NAND $8.50B（23%）/ Other-NOR $0.30B（1%）。FY26 Q3 DRAM 占比进一步升至 ~76%（$31.3B DRAM / $9.9B NAND / $0.2B Other）——HBM/高容量 DDR5 拉动 DRAM mix。

按客户渠道（FY25 年报）

直销（OEM / Hyperscaler）~60% / 分销商 ~40%。

FY26 Q3 实绩 vs 指引（暴击）+ Q4 官方指引（8-K 2026-06-24）

项 Q3 指引（3/18） Q3 实绩 beat Q4 指引
营收 $33.5B ± $750M $41.46B +24% $50.0B ± $1.0B
GAAP 毛利率 ~81% 84.6% +3.6pt ~86%
GAAP / NG EPS $18.90 / $19.15 $24.67 / $25.11 +31% $30.73 / $31.00 ± $1.00

含义： - Q3 营收 +74% QoQ、+346% YoY——史上最高单季，且远超自己的指引 - Q4 指引 $50.0B = 再 +20.6% QoQ、+342% YoY；毛利率冲 ~86%（接近经营杠杆物理上限） - 经营现金流 $25.39B、调整后 FCF $18.3B、季末现金/投资/受限现金 $30.2B - 关键叙事变量：本季签下"transformational"多年期 SCA（16 个），CEO 称将增强业绩"durability and predictability"——这是多头"AI 把周期打成平台"论的核心新证据（见 01 估值口径之争）

管理层定性指引

CEO Sanjay Mehrotra：

"Micron's record fiscal Q3 financial results and even stronger outlook for Q4 reflect the strategic value of memory in the AI era."（6/24） "In the AI era, memory has become a strategic asset for our customers, and we are investing at record levels in technology, products and supply." Bloomberg（X 转述）："Today, we are able to meet the demand of our key customers only about 50% to about two-thirds in many cases." + "紧缺持续到 2026 年之后，行业有意义的新供给要到 2028 年才开始 ramp——瓶颈在建厂。" Q2（3/18）宣布 股息提高 30%（$0.115→$0.15/季）"reflecting confidence in the sustained strength of our business."

→ 供给不足以满足需求 + 提股息 + 连续暴击指引 = 管理层对近端业绩确定性极高。但"能见度高到 2028"是多头论点，也是空头（Burry）眼中"peak 数据被当永续定价"的靶心。

6-12 月催化剂

A. FY26 Q4 财报（2026-09-22，未确认）

Q3 已暴击（$41.46B），Q4 指引 $50.0B / NG EPS $31.00（街 $31.24）。看点：FY27 首个全年展望 + 16 个 SCA 锁量/客户细节 = "周期峰值 vs AI 平台"的裁决点。

B. 16 个战略客户协议（SCA）逐个揭牌 ⭐⭐⭐

本季核心新叙事。已签 16 个多年期 SCA，GM（通用汽车）7/1 首个公开（锁定 LPDRAM/NOR/UFS NAND 长期供应）。X 传（未官方确认）：SCA 锁定 ~40% 营收至 2030、hyperscaler $22B HBM 承诺营收。若陆续落地 hyperscaler 名单 = "平台论"最硬证据；把需求能见度从"逐季博弈"延长到"多年"。

C. HBM4 获 NVIDIA Vera Rubin 量产（2026-06）⭐⭐⭐

NVIDIA 官方认证 MU / Samsung / SK Hynix 三家均为 Vera Rubin HBM4 合格供应商，MU 已高量产出货，爬坡速度是 HBM3E 12-High 的 2 倍，HBM4E 瞄准 CY27。

⚠️ 认证利好曾被"内存含量见顶"利空盖过（6/初 SemiAnalysis SOCAMM 减量报告砸盘 -20%），但本季 LP5X SOCAMM2 高量产已证伪。当前多空博弈焦点转为"SCA 锁的是真需求还是把 peak 价永续化"。

D. $9.3B 广岛 HBM 扩产动工 + CHIPS Act 补贴 ⭐⭐

  • 广岛（日本）$9.3B（¥1.5 万亿）HBM 扩产动工（2026-06，X 多方报道），summer 后出货
  • CHIPS Act $6.135B 直接补贴 + 政府贷款担保 ~$7.5B：Fab 21（Boise, ID）+ Fab 50（Clay, NY，$100B 计划）

E. CXL / Mobile AI

CXL 内存扩展（CZ120）；LPDDR5X 受 Snapdragon/Apple 拉动，AI PC/AI 手机提升单机用量。

扩产维度（资本密集型生产商）

指标 FY24 FY25 FY26 9mo（截止 5/28）
Capex（净） $8.4B $15.9B ~$18B（Q3 单季 $7.1B）
PP&E（净） $39.7B $46.6B $56.4B
库存 $8.88B $8.36B $8.57B
应收账款 $6.62B $9.27B $31.0B（⚠️ +$21.8B，SCA 承诺量拉动）
现金 + 投资 $9.16B $11.94B $30.1B
经营现金流 $8.5B $17.5B ~$45B（Q3 单季 $25.4B）

FY26 经营现金流爆发（9mo ~$45B）支撑了 capex 加码 + 回购高息债 tender（3/25-4/1）+ 30% 提股息——资产负债表从 ~$2.6B 净债转为 +$24.4B 净现金。应收暴增是本季唯一的盈利质量隐忧——SCA 锁量的账面收入尚未全部回款，需盯客户履约。

客户集中度（风险）

10-K 未具名披露客户集中风险。X 与行业估计： - NVIDIA（Vera Rubin HBM4，每 GPU 配 8 颗）、AWS（Trainium/DRAM 最大客户之一）、Microsoft（Azure）、Google TPU、AMD、GM（首个公开 SCA） - 前 5 大客户估占 50-60% 营收，但相比 MRVL（单客户 30-40%），MU 集中度相对分散（DRAM 标准品、采购商多）。16 个 SCA 进一步把需求多元锁定。

护城河评估

评级：窄护城河（narrow），趋势：本轮加深中、但结构性脆弱

正面证据（护城河存在）

  • 财务铁证：FY26 Q3 GAAP 毛利率 84.6%、Q4 指引 ~86%——半导体史上罕见的暴利（TSMC 顶峰约 55%）。能维持暴利而没被价格战打掉 = 供给侧有壁垒（HBM 产能极度紧张、CEO 称只能满足 50-66% 需求）。但 86% 已近经营杠杆物理上限，margin 几乎无再扩张空间。
  • SCA 锁量（本季新增，16 个）：把需求能见度从"逐季博弈"延长到"多年"——若兑现，是把动态护城河往结构性方向推的最实质一步。X 传锁 ~40% 营收至 2030。
  • 技术 + 资本壁垒：全球仅 3 家能造 HBM，先进 DRAM 制程（1-gamma EUV）+ HBM 堆叠封装是 10 年级资本和 know-how；新进入者（中国 CXMT/长鑫、台湾新入局者）落后多代。新增供给 2028 前不放量（建厂瓶颈）。
  • 设计认证切换成本：HBM 需逐代通过 NVIDIA qualification（MU 已获 Vera Rubin HBM4 认证），认证周期长、绑定深。
  • 政策护城河（独有）：CHIPS Act 补贴 + 美国本土制造 + 国防优先采购 + POTUS 公开背书，是 SK Hynix/Samsung 没有的"美国溢价"。

裂缝（诚实写）

  • 天然强周期：存储是半导体里周期性最强的细分。本轮暴利是 AI 驱动的紧缺，AI capex 放缓或同业扩产恢复都会触发价格暴跌（FY23 曾净亏 $5.8B）。Burry 做空押的正是此点。
  • HBM 份额仍是老二：SK Hynix 占 HBM ~50%，是 NVIDIA 首选；MU ~20-25%。三家都被认证后议价权被稀释。
  • 技术拐点风险：SOCAMM 减量、"少依赖内存"架构、内存含量见顶论——只要 AI 架构演进绕过"堆 HBM"，护城河会被侧翼绕过。
  • 盈利质量：应收 $31B（SCA 承诺）——若客户履约打折，账面利润与现金背离。
  • 非结构性垄断：这是"技术+关系+政策"的动态护城河，需持续迭代维护，不能躺收租。

一句话结论：窄护城河，本轮 AI 周期内能吃 2-3 年红利（管理层称紧缺持续到 2028 前），但护城河靠的是"周期紧缺 + 制程领先 + 政策 + SCA 锁量"，不是结构性垄断。维护它要靠每代 HBM/DRAM 持续领先良率与按时认证。把它当周期成长股、而非永续印钞机。

需求侧补充（2026-07）：韩国 DRAM 出口现货价一年内从 <$11,000/kg 飙至 $64,000/kg；NVDA/MSFT/AMZN/GOOGL/META 2026 capex 全线上行；CEO 称只能满足客户 50-66% 需求。详见 03_demand_supply_chain.md。

治理更新（2026-06-09）：董事会任命 Alexis Black Björlin 博士为独立董事（曾任 Meta 基础设施 VP、Intel/Broadcom 高管），加入治理与可持续委员会，董事会扩至 9 人（8 独立）。补强 AI 数据中心基础设施视角——把"客户的客户"经验请进董事会。

(source: analysis/02_business_distribution_and_guidance.md)

需求-份额-产能传导链（Demand → Share → Capacity）

这一节回答用户必问的 "AI capex 在涨、HBM 缺货，Micron 收入是不是要翻倍？"。02 的护城河小节回答"能不能守住份额"，本节回答"能不能放量"——两者互补。

结论先行（传导强度：高）：Micron 是当前最纯粹的"AI capex → 存储"传导标的之一。数据中心（Cloud Memory BU + Core Data Center BU）已占 FY26 Q3 营收 61%（Q2 为 56%），且增速最快；HBM 的需求由 NVIDIA/AMD GPU 出货量 + hyperscaler capex 双重拉动，二者都在历史高位上行。与 NOK（57% 收入绑电信运营商 capex，低传导）截然相反——MU 是高传导 capex-beta。已到"营收 4 季翻 4 倍"的验证态。

① 需求引擎：你的钱从谁的什么预算里出？

Micron 的需求引擎是混合，但 AI 数据中心已是绝对主导，且增速最快：

卖给谁 需求驱动 占 FY26 Q3 营收 领先指标 趋势
2B 重资产·hyperscaler/GPU 厂 NVIDIA/AMD GPU 出货 + 云厂 capex（HBM/HBM4、高容量 DDR5/SOCAMM） Cloud Memory $13.77B + Core DC $11.52B = $25.29B（61%） NVDA 数据中心营收、AMZN/MSFT/GOOGL/META capex 指引、HBM bit 需求 🔼 强上行
2C 消费 手机/PC 换机（LPDDR5X、移动 NAND） Mobile & Client $11.52B（28%） 智能手机/PC 出货、AI PC/AI 手机渗透 ↗ 温和（AI 内容量提升单机用量）
2B 工业/车 汽车/嵌入式（车规 DRAM/NAND） Auto & Embedded $4.63B（11%） 汽车产量、ADAS 渗透 → 平（GM SCA 锁量）

钱从哪出？ 核心增量来自 hyperscaler 的资本开支预算（capex）和 NVIDIA/AMD 的 GPU BOM（每颗 GPU 配 8 颗 HBM）——这是 2026 年全市场增长最快、能见度最高的预算池。

需求在涨吗？（客户 capex / GPU 出货领先指标）

客户/需求源 最新 capex / 需求指引 来源 数据日期 新鲜度
NVIDIA FY26 Q1 数据中心营收创纪录（GPU 出货 = HBM 直接拉动），Vera Rubin（HBM4）CY26H2 量产 NVDA 8-K Item 2.02（FY26 Q1） 2026-05-20 ✅ 当季（下季 ~8 月底）
Microsoft FY26 capex 指引 ~$190B+（数据中心/AI 基建持续加码） MSFT 8-K Item 2.02（日历 Q1） 2026-04-29 ✅ 当季（下季 ~7 月底）
Amazon (AWS) 2026 capex 指引 >$100B（AI 基建为主） AMZN 8-K Item 2.02 2026-04-29 ✅ 当季（下季 ~8 月初）
Alphabet (Google) 2026 capex ~$85B 量级（TPU + GPU 集群） GOOGL 业绩电话 2026-04-29 ✅ 当季
Meta 2026 capex ~$70-72B（持续上修）；Meta 削单传闻 BofA 称无实据 META 8-K Item 2.02 2026-04-29 ✅ 当季

新鲜度说明（2026-07-06 核对）：客户均在 2026-04~05 完成最近一季财报（日历 Q1 / NVDA FY26 Q1），距今 <10 周，且无任何客户在此后开过财报（下一轮日历 Q2 财报要到 2026-07 月底~8 月），故 capex 指引为当季最新值、无 stale。下一轮客户财报后需刷新本传导表（按客户财报日 gate，非固定 TTL）。

现货价格领先信号（最硬的实时需求证据）：韩国 DRAM 出口价一年内从 <$11,000/kg 飙至 $64,000/kg（X @aakashgupta 引述）——HBM 与普通 DRAM 共用 fab 产线，HBM 占用晶圆挤压普通 DRAM 供给，把整个内存价格打成"曲棍球杆"。CEO Bloomberg 直言"目前只能满足关键客户 50%–66% 的需求"——需求 >> 供给最直接的一手证据。

判定：需求引擎 = AI 数据中心 capex + GPU 出货，强上行。2026 年增长最快、能见度最高的需求池，HBM/DRAM/NAND 三品类同步紧缺。

② 份额：需求涨时，Micron capture 的比例升还是降？

HBM 是判断份额的关键战场（普通 DRAM/NAND 是标准品，份额相对稳定 ~22% DRAM / ~10-13% NAND）。

维度 现状 趋势
HBM 全球份额 SK Hynix ~50%（NVIDIA 首选）、Samsung ~20-30%、Micron ~20-25%（份额上升中） 🔼 从 HBM3E 追赶者向 HBM4 加速
HBM4 资格 NVIDIA 官方认证 MU / Samsung / SK Hynix 三家均为 Vera Rubin 合格供应商，MU 已量产出货 🔼 没掉队，良率领先 Samsung
HBM4 爬坡速度 是 HBM3E 12-High 的 2 倍 🔼
长约锁定（SCA） 已签 16 个多年期 SCA（GM 首个公开；X 传锁 ~40% 营收至 2030、$22B HBM 承诺） 🔼 需求能见度从季度延到多年
DRAM 整体份额 ~22%（三巨头格局稳定），HBM 占用产能反而提升 ASP → 稳定

份额结论：需求涨时 Micron 的 capture 比例 在上升——HBM 从追赶者到与 SK Hynix/Samsung 同列 NVIDIA 合格供应商，share-of-wallet 上行。这是护城河"加深中"的财务证据（毛利率 56%→84.6% = 紧缺定价权 + 高价 HBM mix）。

裂缝：SK Hynix 仍是 HBM 老大且是 NVIDIA 首选；若 MU HBM4 pin speed / 良率出问题，份额会反向。份额是动态护城河，需持续迭代维护。

③ 产能：Micron 自己的 capex 投向哪？（管理层用钱投票）

投向 规模/动作 信号
FY26 capex 9mo ~$18B（Q3 单季 $7.1B），投向 HBM 先进封装 + 1-gamma EUV DRAM 🔼 为接订单扩产
日本广岛 $9.3B（¥1.5 万亿）HBM 扩产 6 月动工 🔼 直接对应 HBM 瓶颈
Idaho Fab 21 CHIPS Act ~$61.35 亿直接补贴，新建前沿 DRAM fab 🔼 美国本土产能
NY Clay Fab 50 $100B 大型 DRAM megafab（多期，2030s 产能） 🔼 长期产能
债务管理 2026-03-25/04-01 完成 cash tender offer 回购 2031-2035 高息 Senior Notes（5.30%-6.05%）；长期债从 $14B 降至 $5.1B ➡️ 用超级周期现金流优化资产负债表，不是收缩

产能结论：管理层在全力为接订单扩产——capex 上修、广岛 $9.3B 动工、CHIPS Act 本土 megafab；同时用超级周期现金流回购高息债、提股息 30%。这是管理层对"需求持续"的用钱投票。CEO 称行业新供给要到 2028 才有意义放量（建厂瓶颈）——供给刚性是本轮紧缺持续的物理基础。

反向风险（核心 bear 锚）：SK Hynix + Samsung 同期同样在大举扩 HBM/DRAM 产能，台湾/Intel/SoftBank 也在入局 post-HBM。三家/多家同步扩产 → 2028+ 供过于求风险是这轮超级周期的核心 bear 锚。SCA 锁量能缓冲多少、锁的是量还是价，是关键未知。

Bull / Base / Bear 三档（桥到每股价格）

桥：情景 EBITDA → × 情景倍数 → EV → +净现金 $24.4B → ÷1,145M 股 → 价（与 01 分层表一致）

情景 逻辑 EBITDA 锚 情景倍数 每股价格
Bull AI capex 持续 + HBM 缺口扩大 + 16 个 SCA 把 peak 价锁成多年平台；FY27 EPS 兑现街 ~$150 峰值/平台 ~$100-105B 12-14x（"平台"重估） ~$1,350-1,500
Base（平台温和） 紧缺延续到 2028、margin 高位震荡回落、SCA 撑底但增速放缓 正常化 mid-cycle ~$45-55B 9-11x ~$375-550（公允区）
Bear AI capex digestion / ROI scare（库里 META/MSFT/GOOGL capex 融资恐慌锚）+ 2028 三家同步放量 → 供过于求，价格/毛利率均值回归；Burry 论点兑现 正常下行年 ~$26B（严重 glut ~$10-15B） 7x（严重 6x） ~$200（严重 ~$100-140，逼近 52w 低）

Bear 行的价 = 01 分层表的"熊市地板"$200，同时是收益风险比分母与论点证伪价。

一句话结论：传导强（高）——Micron 是 AI capex → 存储的最纯粹二级标的，61% 收入直接吃数据中心需求，HBM4 份额上升 + 现货价飙升 + 客户 capex 全线上行 + CEO 称需求满足率仅 50-66% = 收入弹性极强、已在兑现。但这是周期股：弹性向上的同时，2028+ 供给恢复 + capex digestion 是对称的下行风险。Base case 分歧全在 FY27-28 周期是否见顶，以及 16 个 SCA 锁的是"量"还是"价"。

数据来源声明：客户 capex 为各公司最近季度 8-K Item 2.02 / 业绩电话公开指引（NVDA 2026-05-20，MSFT/AMZN/GOOGL/META 2026-04-29，均为当季最新、无 stale）；MU 自身 capex/产能/应收来自 10-Q 2026-06-25 + 8-K + CHIPS Act 公开披露；现货价 / 份额 / SCA $22B/40% / CEO 需求满足率含 X 渠道 KOL 引述（已标注），非官方财务披露。下一轮客户日历 Q2 财报（2026-07 月底~8 月）后需刷新本传导表。

(source: analysis/03_demand_supply_chain.md)

分析师目标价（机构逐家）

来源：Finviz quote.ashx（逐家评级动作）+ Nasdaq（共识区间）。评级动作快照抓取 2026-06-27（本轮 2026-07-06 复盘无新增关键动作）。Finviz 仅列近期评级动作（非每家最新全量快照），目标价取该动作的最终值。机构 PT 是第三方旁证——本报告 R:R 用的是深周期 mid-cycle 自推 base PT（$1,350 平台情景 / $375-550 公允区），刻意低于卖方"平台永续"共识、留安全边际。

2026-07-15 现价 $904.28（vs 卖方共识 ~$1,527 = 卖方看 +69%）。关键对立面：① 卖方几乎一边倒（28买/1持/0卖），PT 在 6 月财报季集体从 ~$500-600 跳升到 $1,050-1,750——全部建立在"平台永续 / peak EPS 当基线"假设；② DCF 派（@norveclifinance）fair value $383 / median PT $485；③ Michael Burry 7/2 做空 @ $1,051.87。卖方共识与 DCF 派/空头相差 3-4 倍，分歧根源即"峰值 vs 平台"（见 01/06）。本报告不采信卖方 $1,527 共识作 base——那是 peak-EPS 外推，周期股顶部卖方最乐观。

共识：均 ~$1,527（vs 现价 $904.28 = 卖方看 +69%） · 区间 $950–$2,200 · 28买 / 1持 / 0卖 · 注意：均为财报后集体上修，peak-cycle 定价

日期 券商 动作 评级 目标价
Jun-25-26 Erste Group Upgrade Hold → Buy —
Jun-25-26 Needham Reiterated Buy $1550 → $1650
Jun-22-26 Needham Reiterated Buy $500 → $1550
Jun-18-26 Wedbush Reiterated Outperform $500 → $1300
Jun-18-26 Stifel Reiterated Buy $550 → $1500
Jun-17-26 Deutsche Bank Reiterated Buy $1000 → $1500
Jun-17-26 Citigroup Reiterated Buy $840 → $1200
Jun-15-26 RBC Capital Mkts Reiterated Outperform $525 → $1200
Jun-11-26 Wolfe Research Reiterated Outperform $550 → $1250
Jun-03-26 Morgan Stanley Reiterated Overweight $520 → $1050
May-29-26 Susquehanna Reiterated Positive $600 → $1750
May-28-26 DA Davidson Reiterated Buy $1000 → $1500
May-27-26 Barclays Reiterated Overweight $675 → $1175
May-26-26 UBS Reiterated Buy $535 → $1625
May-13-26 BofA Securities Reiterated Buy $500 → $950
Apr-28-26 DA Davidson Initiated Buy $1000
Apr-27-26 Melius Initiated Buy —
Apr-02-26 Erste Group Downgrade Buy → Hold —
Mar-19-26 Needham Reiterated Buy $450 → $500
Mar-19-26 Summit Insights Downgrade Buy → Hold —
(source: analysis/04_analyst_targets.md)

重大事件：SCA 锁量 + CHIPS Act + HBM 超级周期 + 债务优化

数据源：8-K 原文（已缓存到 filings/）+ 10-K FY2025 + 10-Q FY26 Q3 + X 快照（2026-07-06）

2026-07-06 完整重跑摘要：本轮无新 SEC 文件（最新：8-K 2026-06-24 Q3 财报 + 10-Q 2026-06-25）。重大事件全景：① FY26 Q3 财报核爆（营收 $41.46B、EPS $24.67、毛利率 84.6%）+ Q4 指引 $50B；② 16 个多年期战略客户协议（SCA）——本季核心新叙事，GM 7/1 首个公开；③ Michael Burry 7/2 公开做空 @ $1,051.87；④ 2026-03/04 现金 tender 回购高息债（长期债 $14B→$5.1B）；⑤ 2026-06-09 新独立董事 Björlin；⑥ $9.3B 广岛 HBM 扩产动工。

0. 战略客户协议（SCA）—— 本轮超级周期的结构性变量 ⭐⭐⭐

来源：8-K 2026-06-24 press release + CEO quote + X 快照（snapshots/x/MU_SCA_2026-07-06.json）

FY26 Q3 press release 标题即"Micron executes transformational Strategic Customer Agreements"。CEO：「我们相信多年期 SCA 将显著增强 Micron 强劲财务表现的 durability and predictability。」

  • 已签 16 个 SCA（X @MilkRoadMacro：GM 是第 16 个签约方）
  • GM（通用汽车）7/1 首个公开：锁定长期 Micron 车用 LPDRAM/NOR/UFS NAND 供应
  • X 传（未官方确认）：SCA 锁定 ~40% 营收至 2030（@ChipStockInvest）；hyperscaler $22B HBM 承诺营收（@OpticAlpha）
  • 机制：多年期 take-or-pay/量价锁定，把内存从"逐季现货博弈"变成"多年合约"。这是多头"AI 把周期打成平台"的核心新证据；也解释了本季应收账款暴增（$9.3B→$31.0B）——承诺量提前入账、回款滞后。

多空分野：多头（@benitoz/@TheValueist）——SCA + 建厂瓶颈（新供给 2028 前不放量）把周期熨平成平台；空头（Burry）——SCA 锁的可能是"量"而非"价"，一旦现货价回落，peak margin 仍会均值回归，"MU defines cyclical like no other"。这是整个投资命题的核心裁决点，Q4 财报 SCA 细节是关键。

1. FY26 Q3 财报核爆（2026-06-24 盘后）⭐⭐⭐

SEC 文件：filings/8-K_2026-06-24_Q3_FY26_earnings/EX-99.1_press_release.htm（Item 2.02）

  • 营收 $41.46B（指引 $33.5B，+24% beat；+74% QoQ；+346% YoY）
  • GAAP 净利 $28.24B、EPS $24.67；NG EPS $25.11（指引 $19.15，+31% beat）
  • GAAP 毛利率 84.6%、营业利润率 80.4%
  • 经营现金流 $25.39B、调整后 FCF $18.3B、季末现金/投资 $30.2B
  • Q4 指引：营收 $50.0B ± $1.0B、毛利率 ~86%、GAAP/NG EPS $30.73 / $31.00
  • 董事会宣布 $0.15/季股息（7/21 派发）

市场反应：6/25 盘后跳空至 ATH $1,255，随后一周回撤至 7/2 $975.56（−22.3%）。

2. Michael Burry 公开做空（2026-07-02）⭐⭐⭐

来源：X 快照 snapshots/x/MU_Burry_short_2026-07-06.json（@marketsday 22 万粉转述）

Michael Burry（《大空头》原型）7/2 通过 Substack 披露：做空 $MU，入场价 $1,051.87/股，称其为"destroyer of capital"、"in a psychological bubble"、"MU defines cyclical like no other"。同期做空 NVDA、TSLA。

  • 空头论点（与本报告 bear case 同构）：周期顶 + 倍数拉伸 + peak margin 被永续定价。
  • 多头反驳（@blackrobert2024 等）："$MU 一年 10x 全靠 EPS 增长，forward PE 从 ~10x 降到 ~7x，倍数从未扩张"；"87% 毛利 + $22B HBM 承诺不是 broken story"（@OpticAlpha 承认"是 peak-cycle data，而 peak margin 正是空头出手时"）。
  • 时机风险：@OpticAlpha "$MU could be right on fundamentals and still wrong on price；86% above 200-day + Burry short"。

这是本轮首个由顶级知名空头公开、带明确入场价的做空事件——把"周期顶 vs 平台"之争摆上台面。Burry $1,051.87 入场价现已浮盈（现价 $904.28 低于其入场 ~14%）。

3. 现金 Tender Offer 回购高息债（2026-03-25 commence / 2026-04-01 expire）⭐

SEC 文件：filings/8-K_2026-03-25_bond_tender_offer + 8-K_2026-04-01_bond_tender_result（Item 8.01）

Micron 用超级周期现金流发起 cash tender offer，回购任意金额的 5.300% 2031 / 5.650% 2032 / 5.875% 2033 (A&B) / 5.800% 2035A / 6.050% 2035B Senior Notes。结果：长期债务从 FY25 末的 $14.0B 降至 FY26 Q3 的 $5.1B（总债 $5.72B）。信号：用高位现金流优化资产负债表、削减 5.3%-6.05% 高息债务——周期顶部的资本纪律，非收缩或恐慌。配合 30% 提股息，反映管理层对现金流可持续性的高信心。

4. 新任独立董事 Alexis Black Björlin（2026-06-09）⭐

SEC 文件：filings/8-K_2026-06-09_director_appointment（Item 5.02）

董事会任命 Alexis Black Björlin 博士为独立董事，加入治理与可持续委员会，董事会扩至 9 人（8 独立）。Björlin 曾任 Meta 基础设施 VP、Intel/Broadcom 高管——把"hyperscaler 客户视角 + AI 数据中心基础设施"经验请进董事会。年度董事薪酬 $125k 现金 + $250k 限制性股票（按比例）。

5. HBM4 认证 + $9.3B 广岛扩产 + CHIPS Act（2026-06）⭐⭐⭐

  • NVIDIA 官方认证 MU / Samsung / SK Hynix 三家均为 Vera Rubin HBM4 合格供应商，MU 已高量产出货（爬坡速度 HBM3E 的 2 倍）。
  • 广岛（日本）$9.3B（¥1.5 万亿）HBM 扩产 6 月动工，summer 后出货（X @coinbureau 110 万粉）。
  • CHIPS Act $6.135B 直接补贴 + 政府贷款担保 ~$7.5B：Fab 21（Boise, ID）+ Fab 50（Clay, NY，$100B 计划）。POTUS 公开点名 MU 为"最热公司之一"，CEO 致谢——政治顺风。

6. 董事会退休（2025-10-21）

Richard M. Beyer + Mary Pat McCarthy 于 FY25 股东大会不再连任（董事会精简后经 Björlin 补位回到 9 人）。T. Mark Liu（台积电前董事长，2023 加入）与 Robert H. Swan（前 Intel CEO）是最重要的新血。

重大事件时间线

2023-09   T. Mark Liu（台积电前董事长）加入 Micron 董事会
2024-04   CHIPS Act $6.165B 补贴宣布
2025-09   FY25 全年营收 $37.38B，EPS $7.59，确立超级周期
2025-10   Beyer + McCarthy 宣布退休
2025-12   FY26 Q1 营收 $13.64B，EPS $4.60（毛利率 56%）
2026-01-15 T. Mark Liu 以 $337 买入 23,200 股（非 10b5-1）⭐⭐
2026-03-18 FY26 Q2 营收 $23.86B (+196% YoY)，EPS $12.07（毛利率 74.4%）；Q3 指引 $33.5B；提股息 30%
2026-03-25 现金 tender offer 回购 2031-2035 高息 Senior Notes（4/1 完成，长期债 $14B→$5.1B）
2026-06-09 董事会任命 Alexis Black Björlin 博士为独立董事（扩至 9 人）
2026-06 中 $9.3B 广岛 HBM 扩产动工；韩国 DRAM 出口价 $64k/kg；HBM4 获 NVIDIA Vera Rubin 认证
2026-06-24 FY26 Q3 财报核爆：营收 $41.46B、EPS $24.67、毛利率 84.6%；Q4 指引 $50B / EPS $30.73；签 16 个 SCA
2026-06-25 盘中冲 ATH $1,255
2026-06-26~30 CEO Mehrotra 10b5-1 卖 40,000 股 @ $1,128-1,170（$46M）
2026-07-01 GM 成为首个公开的 SCA 客户
2026-07-02 Michael Burry 披露做空 $MU @ $1,051.87；收盘 $975.56（−22.3% off ATH）；董事 Dugle 非 10b5-1 卖 @ $1,150
(source: analysis/05_material_events.md)

X / Twitter 交叉验证

数据源：snapshots/x/*_2026-07-06.json（fxembed 当日重拉，5 组 query：earnings / HBM4-NVIDIA / SCA / Burry-short / CEO；每组 ~19-20 条，fxembed 免费 API 单次上限 ~20，5 组合计 ~97 条）

口径声明：X 为二手信息，以下按"SEC 已证实 / X 补充 / 卖方 PT / 情绪"分层。含数字的观点标注来源账号，未经 SEC 核实的一律标"市场叙事"。

A. SEC 与 X 一致的事实（高置信）

事实 SEC 来源 X 印证 一致性
FY26 Q3 营收 $41.46B（+346% YoY） 8-K 2026-06-24 @peterli/@jpmarino79 "$41.46B，+16% 超共识，+346% YoY" ✅✅
GAAP 毛利率 84.6% / Q4 指引 ~86% 8-K 2026-06-24 @OpticAlpha "record 87% gross margins" ✅
签多年期 SCA 8-K press release @MilkRoadMacro "16 个 SCA，GM 第 16 个"；@ChipStockInvest "锁 ~40% 营收至 2030" ✅（数量/占比为 X 补充）
长期债 $14B→$5.1B（tender） 10-Q + 8-K 8.01 少量讨论 ✅
$9.3B 广岛 HBM 扩产 公司公告 @coinbureau/@AIStockSavvy "¥1.5 万亿广岛动工" ✅✅

B. X 补充的细节（SEC 未披露 / 市场叙事）

  1. Michael Burry 做空（@marketsday 22 万粉）：7/2 Substack 披露做空 $MU @ $1,051.87，"destroyer of capital"、"psychological bubble"、"MU defines cyclical like no other"；同期空 NVDA/TSLA。（SEC 无 13F/13D 佐证，纯 Substack 自曝，标市场叙事）
  2. $22B hyperscaler HBM 承诺营收（@OpticAlpha）+ SCA 锁 ~40% 营收至 2030（@ChipStockInvest）——量化 SCA 规模，公司未官方给数。
  3. CEO Bloomberg 采访（@milkroaddaily 转述）："只能满足关键客户 50%–66% 的需求"；"紧缺持续到 2026 后，行业新供给 2028 才 ramp，瓶颈在建厂"。
  4. 现货价 $64,000/kg（韩国 DRAM 出口，一年前 <$11,000）——需求 >> 供给的实时证据。
  5. 台湾/Intel/SoftBank 入局 post-HBM（@MikeLongTerm 引 Digitimes）——长期供给侧新变量。
  6. POTUS 点名 MU 为"最热公司之一"，CEO 致谢（@IamSinovuyo）——政治顺风。
  7. 技术空头变体（@chinoalemano）："Apple 抱怨内存短缺利好的是 $NBIS/$IREN/$CRWV（neocloud），不是 MU"——需求归属之争。

C. 卖方 / KOL 目标价矩阵（多空极端分化）

来源 目标价 / 公允价 逻辑 立场
Susquehanna（6 月） $1,750 HBM 紧缺定价权 多
@FeroceResearch $1,925（Q1'27） 现货价 + FCF 极多
永续多头（@KyleReidhead/@MilkRoad） $4,000 "AI capex 后还有 memory-heavy 推理浪潮" 极多（叙事）
中性 forward 派 ~9-10x forward = 合理 EPS 撑估值、倍数未扩张 中
DCF 派（@norveclifinance） fair value $383 / median PT $485 正常化现金流折现 空
Michael Burry 做空 @ $1,051.87 周期顶 + 心理泡沫 极空

本报告立场：深周期口径，公允价（mid-cycle）$375-550，与 DCF 派（$383-485）一致；分批买 $450-650、熊市地板 ~$200。$1,750-4,000 的多头 PT 全建立在"平台永续"假设（peak EBITDA/EPS 当基线）；Burry 做空押"周期顶"——两端都是同一命题的极端下注。

D. CEO 外部认可

  • Sanjay Mehrotra 频繁登 Bloomberg（"50-66% 需求满足率"名言被广泛转述）；@coinbureau/@milkroaddaily 大量引用其"紧缺到 2028"判断。
  • Jensen Huang 首尔行程确认 MU 已为 Vera Rubin 量产 HBM4——间接背书。
  • POTUS 公开点名——政治层面最高背书。
  • CEO 个人"签证被拒 3 次"故事持续获高互动（NDTV，X 47 万+）。

E. 当前情绪（财报后回撤期，2026-07-06）

  • 主线："财报核爆 vs 回撤 −22%"。多头视回撤为"blessing / 加仓机会"（@MilkRoadAI），空头视为"peak 见顶第一回合"（Burry）。
  • 技术面：@PodcastAlphaX 引 Jordy Visser "consolidation 是 trade 不是 exit，50 日均线 ~$840"；@EliteOptions "跌破 $928→$900/$863，需重夺 $1000"。
  • 净情绪：分化极致——同一组数据（87% 毛利、$41B 营收、16 SCA）被多头读成"平台确立"、空头读成"peak 定价陷阱"。这种极端分歧本身就是周期顶的典型特征：基本面越好、越接近"太好以至于不可持续"的临界点。
  • 与本报告一致：情绪不改深周期估值纪律——现价 $976 仍在峰值溢价区，收益风险比 0.48:1，观察为主。
(source: analysis/06_x_cross_validation.md)

招聘数据 → 战略信号

数据源：Micron ATS = Eightfold AI（micron.eightfold.ai）+ 公开信息（2026-07-06 重试）

⚠️ 数据获取受限（steps_failed）：Micron 使用 Eightfold AI（micron.eightfold.ai）而非 Workday/Greenhouse/Lever。当日重试公共端点 api/apply/v2/jobs 仍返回 403 "Not authorized for PCSX"（需浏览器 CSRF 会话，与 5/30、6/6、6/13、7/4 各轮一致的封锁）；careers.micron.com 返回 200 但为 Akamai 后 JS SPA，无法程序化取岗位数。以下招聘信号为推断性质，基于：① 公司官方声明 ② 10-K + FY26 Q3 10-Q 战略/capex 描述 ③ HBM4 量产/认证进展 ④ X 工程师帖子。无法给出精确岗位计数。

2026-07 增量：HBM4 已为 NVIDIA Vera Rubin 高量产 + $9.3B 广岛扩产 6 月动工 + 16 个 SCA 落地 → HBM 设计/工艺/封装 + 广岛/Fab 21/Fab 50 建设运营岗位需求继续最高优先级。CEO 称需求满足率仅 50-66%、新供给 2028 前不放量（瓶颈在建厂）→ 建设与制造招聘不减速。

总体规模估计

维度 数据
公司总员工数（FY25） ~53,000 人（公司官方）
YoY 员工增幅 FY24→FY25 约 +5,000
主要招聘地 Boise (Idaho) / Manassas (VA) / Folsom (CA) / 日本广岛 / 新加坡 / 台湾 / 印度海得拉巴
招聘烈度（推测） 激进：FY26 9mo Capex ~$18B，Fab 21 + NY Fab 50 + 广岛 $9.3B 同步建设，需大量工程与建设人才

战略主题分析（基于公司 SEC 披露 + 公开信息）

1. HBM / 先进 DRAM 设计（最高优先级）⭐⭐⭐

10-K："We continue to invest heavily in HBM process development and design to address the growing demand from AI accelerator applications." - HBM4E 设计工程师（Boise / Hiroshima）：下一代高带宽存储堆叠（1-gamma，CY2027 量产） - DRAM Cell Engineering（1-beta / 1-gamma 工艺节点）+ EUV Process Integration - 信号：HBM4 已获 NVIDIA Vera Rubin 量产认证，爬坡速度是 HBM3E 的 2 倍 → 相关工艺/封装人才需求最紧。

2. 制造扩产（CHIPS Act + 广岛）⭐⭐⭐

  • Fab 21（Boise, ID）：Process Integration，最先进 DRAM fab（1-beta→1-gamma）
  • Fab 50（Clay, NY）：$100B 绿地建设，Facilities Engineering（数千建设岗）
  • 广岛（日本）$9.3B HBM 扩产（6 月动工）：EUV DRAM + HBM 封装专线，summer 后出货
  • Supply Chain / Quality Engineering 支撑多个 mega-fab

3. 软件 / 固件 / AI 应用 ⭐⭐

  • CXL Firmware（CZ120 内存扩展）、NAND Flash Controller Software（Crucial 品牌）、AI Memory Optimization（帮 hyperscaler 优化 HBM 使用效率）

4. 客户技术中心（Customer Technical Center）⭐⭐

16 个 SCA 落地 → CTC 岗位（Application/Customer Solutions Engineer）预计扩张，把 MU 从产品卖家升级为解决方案伙伴： - Santa Clara（近 NVIDIA/Google）、Austin（近 Samsung/AMD）、Seattle（近 Amazon/Microsoft）

地理分布（推断）

地点 主要职能
🇺🇸 Boise, Idaho 全球总部 + Fab 21
🇺🇸 Clay, New York Fab 50 建设（2026+ 量产）
🇺🇸 Folsom / San Jose, CA AI 内存应用工程 + 客户技术
🇯🇵 Hiroshima HBM 生产（$9.3B 扩产线）
🇸🇬 Singapore NAND + HBM 先进封装
🇹🇼 Taipei 设计中心（近台积电代工）
🇮🇳 Hyderabad 软件工程 + IT

招聘趋势与 SEC/X 叙事对比

维度 招聘信号（推断） 与 SEC/X 一致性
HBM 扩产 大量招聘 ✅✅ 与 HBM 超级周期 + 84.6% 毛利叙事一致
Fab 建设 NY Fab 50 + 广岛 = 长期就业引擎 ✅✅ CHIPS Act + $9.3B 广岛动工
CXL / 内存扩展 软件/固件 ✅ 与 CZ120 一致
AI 客户服务 hyperscaler CTC ✅ 与 16 SCA + BU 毛利率全面提升一致
中国市场 最小化（FAE/销售） ✅ 与出口管制一致

总结

Micron 是 resource-intensive 制造公司，招聘模式与 fabless（如 MRVL）不同：① 制造规模（FY26 9mo Capex ~$18B → 数千工程师）；② 技术升级（HBM4E + 1-gamma → 顶级设计人才全球争抢）；③ 美国本土制造（CHIPS Act + 政府战略锁定 → 非经济因素驱动的持续招聘）。

数据完整性说明：Eightfold ATS 当日仍 403 封锁，本节为推断分析，无精确岗位计数——记入 steps_failed（07 jobs — Eightfold 403）。战略方向（HBM/Fab/CTC）与 SEC + X 叙事高度一致，可信；具体数量不可用。

(source: analysis/07_jobs_signal.md)

内部人交易（Form 4）

数据源：insider/form4_recent60_2026-07-24.json（edgartools 当日重解析，最近 60 份 Form 4，窗口 2025-11 ~ 2026-07-17）

2026-07-24 周度强制刷新：Form 4 60 天窗口重拉。核心结论未变——这是一场跨越 $190→$1,192 的全员减持潮 + 唯一一笔董事买入（$337）。较 7/18 无新执行的 Form 4（最新仍是 CAO Scott Allen 7/15 RSU 归属代扣税 912 股 @ $983.12，code F，非自由裁量，剩余 35,837 股）；本周唯一新增是 7/23 一份 Form 144（拟售通知，标的为 7/15 归属的普通股，对应 CAO Scott Allen 归属股拟售，尚未执行）——不构成新的买卖信号。CPO Arnzen 7/1 卖 $1,077-1,096、CEO 6/26-30 10b5-1 卖到 $1,192、Dugle 6/30 非 10b5-1 卖 $1,150 均与上轮一致。结合机构 Capital World 从 6.3% 减到 3.7%（见 09），内部人腿对 conviction 打分 中性偏卖（0）。现价 $990.21（一周急拉 +16.6%）仍低于所有近期高管卖价，但现价附近仍零买入背书。

A. 唯一买入：T. Mark Liu 公开市场买入（2026-01-15）⭐⭐⭐

项 值
日期 2026-01-15
买入者 Teyin M Liu（T. Mark Liu），台积电前董事长（2018-2023），2023 加入 MU 董事会
买入股数 23,200 股
价格 $337.07 / 股
投入金额 ~$7.8M（自有资金）
10b5-1 无（自由意志，公开市场买入）
当前浮盈（@ $990.21） ~+$15.1M (+194%)

为什么是强信号：台积电前董事长最懂全球先进半导体路线图与 HBM 供需格局，在 FY26 Q1 财报（$4.60 EPS）后用真金白银 $780 万自掏腰包买入 = 对 AI 存储超级周期的高确定性判断。这是 60 天窗口内唯一的买入。

B. 全员减持潮：CEO 10b5-1 阶梯 + 5 名内部人裸卖

CEO Mehrotra 10b5-1 阶梯（1/30 设立计划，一路设到顶部区）

时间 卖出量 价位 10b5-1
2025-10-07 37,500 $190 ✅
2025-10-22~31 3×22,500 $210 / $220 / $230 ✅
2025-11-10 12,500 $240 ✅
2026-05-05 40,000 $511 ✅
2026-06-02 40,000 $942 / $974（分笔） ✅
2026-06-26（财报后，Form 4 6/30） ~40,000 $1,128–$1,192（分笔，~$46M） ✅

其他高管 / 董事

时间 高管 卖出量 价位 10b5-1
2025-11-03 Murphy（CFO） 126,000 $221 ✅ 计划内
2025-10-29 DeBoer（CTO） 82,000 $222 ✅ 计划内
2025-12-23 / 2026-04-03 Arnzen（CPO） 15,000 / 40,000 $277 / $345 ✅ 计划内
2026-07-01（财报后，Form 4 7/6） Arnzen（CPO） 40,000 $1,077–$1,096（~$43M） ✅ 计划内（顶部区兑现）
2026-01-29 / 05-05 Ray（CLO） 12,268 / 7,601 $401 / $511 ✅ 计划内
2026-01-26 Bhatia（全球运营） 26,623 $388 ❌ 裸卖
2026-02-04 / 04-14 Sadana（CBO） 25,000 / 24,000 $429 / $421 ❌ 裸卖
2026-04-13/16 Cordano（全球销售） 3,407×2 $420 / $435 ❌ 裸卖
2026-05-13 Gomo（董事） 2,000 $786 ❌ 裸卖
2026-07-02 Dugle（董事） 1,300 $1,150 ❌ 裸卖（财报后，另赠与 700）
2026-07-15 Scott Allen（CAO） 912（代扣税） $983.12 ⚪ code F RSU 代扣税，非交易信号（剩余 35,837 股；另 7/23 Form 144 拟售通知）

关键观察

  1. CEO/CFO/CTO/CPO/CLO 全部 10b5-1——预设计划的阶梯式财富多元化，不是 timing 看空；但 1/30 设立的计划把档位一路设到 $1,192，说明团队年初就为"超级周期顶部区间"预设了兑现路径。CPO Arnzen 7/1 又在 $1,077-1,096 卖出 ~$43M（10b5-1），是财报后第二名 C-level 顶部区兑现。
  2. 5 名内部人非 10b5-1 裸卖，价位逐级抬高：Bhatia $388 → Sadana $421-429 → Gomo $786 → Dugle $1,150（财报后）——每一波新高都有人自由意志落袋，构成一条"内部人认为可以卖"的上行价带。这是比 10b5-1 更有信息含量的信号：多名高管在越来越高的价位主动减持。

C. 按人累计净额表（近 60 份 Form 4）

高管 净卖出量 主要价位 10b5-1
Sanjay Mehrotra（CEO） ~237,500（60 天窗口） $190-$1,192 几乎全 10b5-1
Mark Murphy（CFO） 126,000 $221 ✅
Scott DeBoer（CTO） 82,000 $222 ✅
April Arnzen（CPO） 95,000 $277-$1,096 ✅（7/1 顶部区 +40,000）
Sumit Sadana（CBO） 49,000 $421-$429 ❌ 裸卖
Michael Ray（CLO） ~20,000 $401-$511 ✅
Manish Bhatia（全球运营） 26,623 $388 ❌ 裸卖
Michael Cordano（全球销售） 6,814 $420-$435 ❌ 裸卖
Steven Gomo（董事） 7,000 $263-$786 ❌ 裸卖
Lynn Dugle（董事） 1,300 $1,150 ❌ 裸卖（财报后）
T. Mark Liu（董事） −23,200（净买入） $337 无 10b5-1 ⭐

D. 异常签名 / 机构印证

  • 无内部人在现价（$990.21）附近或以下买入——60 天窗口唯一买入是 1 月的 Liu $337。
  • 机构印证（见 09）：Capital World Investors（Capital Group 主动基金）9 个月从 6.3%→5.2%→3.7%（71M→42M 股）持续减持——与内部人减持潮同向，主动型 smart money 在顶部区分布。被动指数（Vanguard 7.5%）持稳。

E. 价位锚定矩阵（对当前 $990.21，2026-07-23 完整收盘）

价位区间 内部人信号 解读
$190-250 CEO/CFO/CTO 10b5-1 卖出起点 早期兑现锚（他们认为开始合理兑现）
$337 T. Mark Liu 自由意志买入 强买入锚，台积电前掌门认为是好价格（现浮盈 +194%）
$388-435 Bhatia / Sadana / Cordano 裸卖 C-level 主动在此区间减仓
$511 Mehrotra + Ray 5/5 10b5-1 计划内兑现价位
$786 Gomo（董事）裸卖 董事级减仓
$942-974 Mehrotra 6/2 10b5-1（40,000 股） 计划内兑现
$990.21（当前） 一周急拉 +16.6% 后已收回并升破 CEO 6/2（~$960）卖价，落在 6/26 顶部区（$1,128+）下方 现价仍低于所有近期高管顶部卖出区（$1,077-1,192）；现价附近零买入背书
$1,077-1,096 Arnzen（CPO）7/1 10b5-1（~$43M） 财报后第二名 C-level 顶部区兑现
$1,128-1,192 Mehrotra 6/26 10b5-1（$46M） CEO 最新顶部锚（财报后）
$1,150 Dugle 6/30 无 10b5-1 财报后自由意志减持——董事级在 $1,150 落袋

总结（2026-07-24）

最强信号：T. Mark Liu（台积电前掌门）2026-01 以 $337 自由意志买入 $780 万，浮盈 +194%——唯一买入锚，落在本报告分批区（$450-650）下沿附近。

中性信号：CEO/CFO/CTO/CPO 卖出全为 10b5-1 预设计划，非 timing 看空；一周急拉后现价 $990.21 仍低于全部近期高管顶部卖出价（含 CEO $1,128+、Arnzen $1,077+、Dugle $1,150）——CME 式"最近无人在现价以下卖出"提供极弱参考地板（注意 10b5-1 阶梯价预设、信息含量低）。本周无新执行的 Form 4；唯一新增是 7/23 一份 Form 144 拟售通知（对应 CAO Scott Allen 归属股，尚未执行），不改变减持分布结论。

警示信号：① 5 名内部人非 10b5-1 裸卖，价位从 $388 一路抬到 $1,150（财报后）；② 财报后又添 CPO Arnzen 顶部区 $1,077-1,096 兑现；③ 机构 Capital World 从 6.3% 减到 3.7%；④ 现价附近零买入。综合：内部人腿 conviction 打分维持中性（0），但分布/减持倾向明确偏空——无集体买入支撑现价，主动型资金（高管 10b5-1+裸卖 + Capital World）在顶部区撤退。

(source: analysis/08_insider_trades.md)

大股东结构（13G/13D + 战略持仓）

数据源：holders/13g_13d_history.json（edgartools 当日重拉 SCHEDULE 13G/13D）+ DEF 14A 2025-11-25 受益所有权表（as of 2025-10-31）+ 各 13G primary_doc.xml（2026-07-06 解析）

2026-07-06 完整重跑关键发现：Capital World Investors（Capital Group / American Funds 旗下主动基金）持续减持——9 个月从 6.3% → 5.2% → 3.7%（71.0M → 58.5M → 42.2M 股）。被动指数（Vanguard）持稳、主动型 smart money 在超级周期顶部区撤退，是典型周期顶分布形态，与内部人减持潮（08）同向。

A. 三大机构持仓时间序列

机构 类型 最新持仓 申报 历史
Vanguard（含 Vanguard Capital Management LLC） 被动指数 7.47%（84,297,629 股，事件日 3/31/2026） SCHEDULE 13G 2026-04-30 proxy 口径 8.4%（94.98M，10/31/25）；Vanguard Group Inc 本身 2026-03-27 申报显示已 <5%（重组为子公司 Capital Management 申报）
BlackRock, Inc. 被动指数 7.6%（85,904,256 股） DEF 14A（as of 10/31/2025） 2024-02 曾 7.8%；本轮无新 13G（未跨阈值/未更新）
Capital World Investors 主动基金 3.7%（42,208,309 股，事件日 3/31/2026） SCHEDULE 13G/A 2026-05-14 6.3%（6/30/25）→ 5.2%（12/31/25）→ 3.7%（3/31/26）持续减持 ⚠️

摊薄股本约 1,127-1,129M（各申报以其披露的 outstanding 为基数）。

B. 最近变化（2026 关键读数）

  1. Capital World 主动减持 ⚠️（新信号）：从 6.3%（71.0M 股，超级周期启动期）一路减到 3.7%（42.2M 股），9 个月抛售约 29M 股（−40% 仓位），跌破 5% 披露线。作为 Capital Group（American Funds）旗下最受尊敬的基本面主动基金之一，其在 MU 从 ~$100 涨到 ~$1,000 期间持续减持 = 主动型 smart money 的顶部分布，与内部人裸卖潮（08）同向印证。
  2. Vanguard 重组申报主体：Vanguard Group Inc 本身 3/27 申报显示直接持仓 <5%，转由新成立的 Vanguard Capital Management LLC（CIK 2100119）以 7.47% 申报——这是 Vanguard 内部申报结构调整，合计 Vanguard 系持仓仍 ~7.5-8.4%，被动持仓基本稳定（跟随指数被动增减，非主动看多/看空）。
  3. BlackRock 无 2025/2026 新 13G——通常年度（2 月）申报，最新可得为 proxy 口径 7.6%（10/31/25），视为稳定。

C. 战略 / 特殊持仓

  • 无 13D（无 activist 股东在场）——不存在维权/并购压力。
  • 美国政府（CHIPS Act）：通过 $6.135B 直接补贴 + $7.5B 贷款担保深度绑定 MU 利益，但非股权（不触发 13G/13D）；POTUS 公开点名 MU 为"最热公司之一"——政治层面最高背书。
  • 无战略产业入股（不同于 NVIDIA 对某些标的的 preferred 持仓）——MU 股东结构纯粹是"被动指数 + 主动基金 + 散户"。

D. 股权结构图（近似）

Vanguard 系（被动）        ~7.5-8.4%   稳定
BlackRock（被动）           ~7.6%       稳定
Capital World（主动）        3.7%       ⚠️ 从 6.3% 减持中
其他机构 + ETF              ~55-60%     （13F 未逐一追踪）
内部人（高管+董事）          <1%（CEO ~1.08M 股，减持中）
散户 + 其他                 余额        散户参与度高（X 讨论热度极高）

E. 未来跟踪信号清单

  1. Capital World 下一份 13G/A（预计 2026-08 中，事件日 6/30/2026）——若继续减到 <2% 或清仓 = 主动 smart money 完全撤出的确认信号（强化 bear）；若回补 = 主动资金重新入场（bull 反转）。
  2. BlackRock 2027-02 年度 13G——看被动份额是否随指数权重变化。
  3. 是否出现 13D——任何 activist 申报都是重大信号（当前无）。
  4. 13F 季度追踪（本报告未逐一拉）：对冲基金在超级周期顶部的加减仓（Burry 的做空仓位不进 13F 多头端，需看其期权披露）。
  5. 内部人 Form 4 与机构方向的背离/共振（见 08）——当前共振向下（高管裸卖 + Capital World 减持），是本报告"周期顶分布"判断的双重印证。
(source: analysis/09_holders.md)

Sanjay Mehrotra — Chairman, President & CEO 画像

靠谱度评分: A（半导体老兵型企业家，有 SanDisk 创业成功先例，MU 执行力强） 数据源：DEF 14A 2025-11-25（proxy/DEF14A_2026_AnnualMeeting/full_text.txt）+ Form 4（08）+ 8-K + X（2026-07-06）

基本档案

项 值
全名 Sanjay Mehrotra
出生地 Kanpur, 印度
学历 UC Berkeley 电子工程学士（1978）
任 CEO 时间 2017 年 5 月起（9 年）
也担任 Chairman + President（三位一体，2023 起兼 Chairman）
直接持股 ~1.08M 股（proxy 披露；10b5-1 持续减持中，6/30 又卖 40,000 @ $1,128-1,170）
持股市值 ~$0.98B @ $904.28（已大量减持后剩余）

职业背景

Pre-Micron：SanDisk 联合创始人（1988-2016，28 年）

里程碑 时间
联合创始 SanDisk（原名 SunDisk） 1988
发明 NAND Flash 存储卡标准 1990s
带领 SanDisk 上市 1995
任 SanDisk President & CEO 2006-2016
SanDisk 以 $190 亿被 Western Digital 收购 2016

背景：Mehrotra 美国签证曾被拒 3 次（1976-1978），最终入境进 UC Berkeley——该故事获 NDTV 报道、X 47 万+ 互动，是其真实性的独特品牌。SanDisk 发明了现代 NAND Flash 标准并以 $190 亿卖出 = 他有把技术公司做成行业定义者的先例。

接手 Micron：危机后重建

2017 接任时：Tsinghua Unigroup 曾拟 $230 亿收购 MU 被美政府拒；DRAM 处周期低点；技术落后 SK Hynix/Samsung 1-2 代。

战略执行力（9 年记分卡）

时期 战略 结果
2017-2019 工厂效率 + 产品组合优化 转亏为盈
2019-2022 3D NAND + 1-alpha DRAM 技术追赶 缩短与 SK Hynix 差距
2022-2024 HBM3 开发 + AI DRAM 客户关系 供应 NVIDIA Hopper
2024-今 HBM3E/HBM4 量产 + CHIPS Act + FY26 爆发 + 16 个 SCA $1T→$1.1T 市值里程碑

T. Mark Liu 引入（2023）—— Mehrotra 最大治理决策之一

邀请台积电前董事长加入董事会 = 把最懂先进制造的人请进战略圈。Liu 更在 2026-01 以 $337 自掏 $780 万买入（08），是旁观者眼中的"好价格"背书。

财务转型成绩

指标 FY2017（接任第一年） FY2025 FY26 Q3（单季，年化）
营收 $20.3B $37.4B $41.5B（→ ~$166B 年化）
Net Income $2.04B $8.54B $28.2B
GAAP EPS $1.81 $7.59 $24.67
毛利率 ~29% 39.8% 84.6%（史诗级）
市值 ~$25B ~$100B+ ~$1.1 万亿（+44x since 2017）

注：中间有 FY2023 大亏损周期（$5.8B 净亏损）——这是行业周期，非管理层失误。回升速度与规模证明执行力。但也提醒：这是周期股，CEO 履历的辉煌部分建立在周期上行。

薪酬（FY2025 完整披露，DEF 14A 2025-11-25）

FY Base Stock（Grant FV） Cash Bonus Total
FY2023 $1,255,476 $23,750,005 $0 $25,276,953
FY2024 $1,416,909 $23,749,623 $4,847,433 $30,060,126
FY2025 $1,446,185 $25,360,029 $3,894,990 $30,940,146
  • Pay Ratio: 529:1（CEO $30.9M vs 中位员工 $58,461）——绝对值不算离谱，但比例偏高（全球制造工人压低中位数）
  • FY2023 cash bonus $0：DRAM 超跌巨亏，CEO 主动不拿奖金 = 薪酬与业绩真实挂钩，不是表演
  • Say-on-Pay：FY24 约 91% 支持（高分）
  • 注：FY2025 薪酬 $30.9M 定格在超级周期爆发之前（FY25 结束于 2025-08）；FY2026 薪酬（PSU/TSR 兑现）将在下一份 proxy 反映，预计因股价 10x 而大幅跳升——届时是 pay-for-performance 的检验点。

内部人信号（最强可信）

  1. SanDisk 创始人身份 + 发明 NAND Flash 标准——真实企业家成功案例，非纯职业经理人
  2. FY2023 主动放弃现金奖金——与业绩真实挂钩
  3. T. Mark Liu 引入 + $337 买入——把台积电前掌门请进董事会并让其真金白银下注
  4. ⚠️ 但 CEO 本人 2025-10 起 10b5-1 阶梯减持，从 $190 一路卖到 $1,170（60 天窗口 ~237,500 股）——虽全计划内（1/30 设立），但把兑现档位一路预设到顶部区间；财报核爆后 6/30 在 $1,128-1,170 兑现 $46M。CEO 是 HBM 超级周期最大个人受益者之一，也在系统性落袋。

外部认可

  • Bloomberg 常客（"只能满足客户 50-66% 需求"、"紧缺到 2028"名言被广泛转述）
  • Jensen Huang 多次引用 HBM 供应链间接背书；MU 已为 Vera Rubin 量产 HBM4
  • POTUS 公开点名 MU 为"最热公司之一"，CEO 致谢——政治层面最高背书

Governance 红旗

Chairman + President + CEO 三合一

Mehrotra 三职兼任（2023 起兼 Chairman）；股东大会独立 Chairman 提案票数不到 20%（机构整体支持现安排，风险有限但值得长期关注）。

2026-06-09 治理更新（正面）：任命 Alexis Black Björlin 博士为第 9 名董事（第 8 位独立董事，加入治理与可持续委员会）。Björlin 有 Meta 基础设施 VP + Intel/Broadcom 背景——在三合一瑕疵之外持续增加独立董事 + AI 数据中心视角，独立董事占比 8/9 = 89%。

Severance

无故解雇约 $35-50M 级别（proxy "Potential Payments Upon Termination"）；金额不算夸张。

综合评分

维度 评分
行业经验 A+（SanDisk 联创，28 年 NAND 老兵）
战略一贯性 A（HBM 方向贯一，Fab 扩产有纪律）
财务转型 A（$1.1T 市值，+44x）
技术背景 A+（发明 NAND Flash 标准）
与超大客户关系 A（NVIDIA / AWS / Google / GM 核心客户 + 16 SCA）
人才引进 A+（T. Mark Liu）
薪酬合理性 B+（Pay Ratio 529 略高，但 FY23 无奖金体现担当）
周期管理 B+（FY23 大亏 = 周期不可避免，capex/债务纪律不错）
治理结构 B（三合一 Chairman/CEO/President 有瑕疵）
接班人规划 B（未公开；Mehrotra 离职是最大人力资本风险）

综合评级：A（顶尖的半导体创业者型 CEO）

与同业 CEO 类比

  • 像 Hock Tan（AVGO）：都把公司带到 $1T+，但 Tan 靠并购，Mehrotra 靠技术超级周期
  • 更像 Lisa Su（AMD）：技术深厚，抓住 AI 算力浪潮，从谷底到巅峰
  • 不像 Pat Gelsinger（INTC）：Gelsinger 转型未成，Mehrotra 有 SanDisk 成功先例背书

对投资者的暗示

  • Mehrotra 是本轮最大个人受益者之一，但已在 10b5-1 阶梯系统性减持到顶部区（$1,170）——CEO 团队年初就为"超级周期顶部"预设了兑现路径，客观上是一条内部人对"合理价位"的判断线。
  • T. Mark Liu（董事）$337 买入（现浮盈 +189%）落在本报告分批区（$450-650）下沿附近，是唯一的内部人买入锚。
  • 最大风险：Mehrotra 离职（其年龄与超级周期见顶叠加）将重估公司"人力资本"溢价。
(source: analysis/10_ceo_profile.md)

Cached Data Files

Raw SEC, market, jobs, and X snapshots stored alongside this analysis. View any in the GitHub repo.

PathSize
filings/8-K_2025-04-29_bond_offering/8-K_body.htm41.5 KB
filings/8-K_2025-09-23_Q4_FY25_full_year_earnings/EX-99.1_press_release.htm353.2 KB
filings/8-K_2025-10-21_executive_change/8-K_body.htm37.7 KB
filings/8-K_2025-10-21_executive_change/EX-99.1_announcement.htm12.0 KB
filings/8-K_2025-12-17_Q1_FY26_earnings/EX-99.1_press_release.htm256.5 KB
filings/8-K_2026-03-18_Q2_FY26_earnings/8-K_body.htm28.1 KB
filings/8-K_2026-03-18_Q2_FY26_earnings/EX-99.1_press_release.htm281.3 KB
filings/8-K_2026-03-25_bond_tender_offer/8-K_body.txt4.1 KB
filings/8-K_2026-06-09_director_appointment/8-K_body.txt5.6 KB
filings/8-K_2026-06-24_Q3_FY26_earnings/EX-99.1_press_release.htm284.7 KB
proxy/DEF14A_2026_AnnualMeeting/full_text.txt376.5 KB
insider/form4_recent60.json159.6 KB
insider/form4_recent60_2026-07-04.json22.2 KB
insider/form4_recent60_2026-07-06.json41.1 KB
insider/form4_recent60_2026-07-16.json14.8 KB
insider/form4_recent60_2026-07-17.json1.0 KB
insider/form4_recent60_2026-07-24.json183.2 KB
insider/insider_trades_raw.txt7.1 KB
holders/13g_13d_history.json3.2 KB
market/polygon_aggs_1y_2026-07-06.json29.2 KB
market/polygon_aggs_1y_2026-07-15.json29.1 KB
market/polygon_aggs_1y_2026-07-17.json27.5 KB
market/polygon_aggs_1y_2026-07-24.json29.5 KB
market/polygon_prev_close_2026-05-30.json0.2 KB
market/polygon_prev_close_2026-06-06.json0.3 KB
market/polygon_prev_close_2026-06-13.json0.3 KB
market/polygon_prev_close_2026-07-04.json0.3 KB
market/polygon_prev_close_2026-07-06.json0.3 KB
market/polygon_prev_close_2026-07-15.json0.3 KB
market/polygon_prev_close_2026-07-17.json0.3 KB
market/polygon_prev_close_2026-07-24.json0.3 KB
market/polygon_reference_2026-05-30.json1.4 KB
market/polygon_reference_2026-06-06.json1.4 KB
market/polygon_reference_2026-06-13.json1.4 KB
market/polygon_reference_2026-06-27.json0.4 KB
market/polygon_reference_2026-07-04.json1.4 KB
market/polygon_reference_2026-07-06.json1.4 KB
market/polygon_reference_2026-07-15.json1.4 KB
market/polygon_reference_2026-07-24.json1.4 KB
data/company_overview.txt16.9 KB
data/quarterly_pnl_FY23-FY26.csv0.9 KB
data/quarterly_pnl_raw.txt2.6 KB
snapshots/x/24MU20Burry20short_2026-07-16.json71.0 KB
snapshots/x/24MU20earnings_2026-07-16.json114.0 KB
snapshots/x/MU20HBM420NVIDIA_2026-07-16.json347.2 KB
snapshots/x/MUAImemorydemand_2026-06-06.json87.4 KB
snapshots/x/MUBlackwellNVDA_2026-05-30.json215.2 KB
snapshots/x/MUDRAMpricing_2026-06-06.json102.6 KB
snapshots/x/MUHBM4HBM3E_2026-06-06.json120.4 KB
snapshots/x/MUHBM4NVIDIA_2026-06-13.json87.7 KB
snapshots/x/MUHBM4_2026-07-04.json207.1 KB
snapshots/x/MUHBMAI_2026-05-30.json60.5 KB
snapshots/x/MUNVIDIAsupply_2026-06-06.json82.0 KB
snapshots/x/MU_Burry_short_2026-07-06.json57.8 KB
snapshots/x/MU_Burry_short_2026-07-17.json87.2 KB
snapshots/x/MU_HBM4_NVIDIA_2026-07-06.json195.1 KB
snapshots/x/MU_HBM4_NVIDIA_2026-07-17.json221.9 KB
snapshots/x/MU_SCA_2026-07-06.json141.9 KB
snapshots/x/MU_SCA_2026-07-17.json138.8 KB
snapshots/x/MU_earnings_2026-07-06.json65.0 KB
snapshots/x/MU_earnings_2026-07-17.json91.9 KB
snapshots/x/MU_stock_price_2026-07-17.json50.1 KB
snapshots/x/MUearnings_2026-05-30.json52.6 KB
snapshots/x/MUearnings_2026-06-13.json40.4 KB
snapshots/x/MUearnings_2026-07-04.json129.9 KB
snapshots/x/MUpricetarget_2026-06-06.json53.8 KB
snapshots/x/MUpricetarget_2026-06-13.json220.9 KB
snapshots/x/MUvaluation_2026-07-04.json159.4 KB
snapshots/x/Mehrotra_CEO_2026-07-06.json111.6 KB
snapshots/x/Micron20SCA20strategic20customer20agreem_2026-07-16.json279.6 KB
snapshots/x/MicronCHIPS_2026-05-30.json117.5 KB
snapshots/x/MicronDRAMprice_2026-07-04.json125.1 KB
snapshots/x/MicronDRAMpricing_2026-06-13.json179.4 KB
snapshots/x/MicronSCA_2026-07-04.json271.8 KB
snapshots/x/Sanjay20Mehrotra20Micron20CEO_2026-07-16.json109.8 KB
snapshots/x/SanjayMehrotraCEO_2026-05-30.json58.6 KB
snapshots/x/SanjayMehrotraCEO_2026-06-13.json131.7 KB
snapshots/jobs/eightfold_jobs_2026-05-30.json0.8 KB
snapshots/jobs/eightfold_jobs_2026-06-06.json1.1 KB
snapshots/jobs/eightfold_jobs_2026-06-13.json1.3 KB